产品进展 - 2014年前三季度巩固半导体领域市场地位，传统封装领域晶圆划片刀获少量销售订单 [1] - 晶圆制程市场开发方面，芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）通过验证并实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货 [1] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过并开始少量供货 [1] - 大硅片项目6月完成公司注册，9月提交项目申请文件并参与答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] - 考普乐土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [3] - 新阳海斯2014年前三季度实现少量销售，后续主要进入汽车零配件厂商，正与一些厂商接触 [3] 销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 项目投产与营收 - 大硅片项目建设期2年，2017年达15万片/月产能目标，建成达产后可实现含税销售收入14.6亿元，营业收入12.5亿元 [2] 并购重组原因 - 考普乐致力于功能性特种涂料生产研发，有自主品牌和知识产权，产品属功能性、配方类、表面处理化学材料，与公司合作有协同效应 [2] - 考普乐产品细分市场与公司不同，面对不同客户群体，不形成竞争关系，可借助公司影响力做大做强品牌，缩短市场拓展时间 [2] 合作投资考虑 - 德国DH公司认为公司有良好品牌影响力和持续发展能力，认可公司产品生产管理和质量控制能力 [3] - 公司通过投资设立合资公司新阳海斯，为汽车等工业领域提供材料及应用技术，延伸技术应用范围，拓宽市场空间 [3] 产品市场信息 - IC封装基板镀铜添加剂国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3] - 晶圆划片刀国内每年需求量600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，市场份额集中在少数国外公司，国内主要依赖进口 [3] 企业定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [4] - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸扩展产品应用领域，开拓新市场 [4] - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [4] - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域两条主线发展 [4]