公司业务概况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备，产品自主研发，主要用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场；晶圆制造市场采取进口替代策略，部分产品处于验证阶段；先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] 行业差异对比 - 半导体制造与封装领域在工艺操作、产品性质、产品复杂性和客户数量方面存在不同 [2] 产品认证与研发 - 公司与半导体制造、封装相关的化学品认证周期顺利情况下为 6 个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素影响 [2] - 2013 年年报研发费用偏高，用于晶圆制造和先进封装新产品研发，且承担国家 02 重大专项处于项目执行期 [2] 市场竞争情况 - 公司在引线脚表面处理电子化学品及配套设备的主要国外竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡 PMI、荷兰 MECO 等，国内少数企业经营规模小 [2] - IC 封装基板镀铜添加剂国内市场空间约 12 亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] 划片工艺相关 - 划片工艺是半导体封装必要工序，需消耗纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀、划片液等材料 [3] - 划片刀国内每年需求量 600 - 800 万片，市场规模 10 - 15 亿元，划片液国内市场规模 2 亿元以上，公司晶圆划片刀初步具备推向市场条件 [3] 产能与合作进展 - 考普乐新建产能土建完成，进入设备安装阶段，一期 5000 吨产能预计 2014 年底试生产 [3] - 德国 DH 公司从事电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，获大众、奔驰等大型汽车公司技术认证 [3] - 新阳海斯 2014 年上半年少量销售，后续进入汽车零部件厂商，正与厂商接触 [3] 其他产品市场信息 - 公司 IC 封装基板镀铜添加剂产品已获客户验证通过，7 月份实现销售 [3] - 300 毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，国内市场规模约 22 亿元，全部依赖进口 [4]