业务结构与业绩 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，原因是新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品是配方类，配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [1] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [1] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 产品销售与竞争 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] - 国内高端芯片制造所需的晶圆镀铜、清洗电镀化学品主要依赖进口，主要竞争对手有美国乐思化学、德国巴斯夫、美国杜邦等 [2] 产品认证与客户 - 产品得到下游客户认证需较长时间，顺利情况下验证周期一般6个月至一年左右 [2] - 在引线脚表面处理领域，是国内主流供应商和龙头企业，常年使用产品的半导体企业超120家，代表性客户有日月光、长电科技等 [2] - 在晶圆制程和晶圆级封装领域，产品已通过中芯国际、无锡海力士等客户认证，正式进入市场 [2] 考普乐相关情况 - 主要产品包括建筑涂料和重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，技术含量高，市场前景广阔 [3] - 新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [3] 合作方与项目进展 - 合作方德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，获多家大型汽车公司技术认证 [3] - 大硅片项目6月完成公司注册，9月申报国家科技重大专项，已完成项目设计方案，正在办理土地出让手续 [3] 企业定位与发展战略 - 是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [3] - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和定位延伸产品应用领域，开拓新市场 [3] - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [3] - 发展主线为深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域 [3]