主营业务与业绩 - 2015年上半年公司巩固半导体领域市场地位，传统封装业务稳定，晶圆划片刀销售稳步提升，晶圆制程新产品销售放量，晶圆化学品收入比上年同期增长194% [1] - 2015年上半年公司净利润比上年同期下降，原因是投资规模扩大、折旧等成本上升，募投项目产能未充分释放，以及涂料产品开征消费税致子公司净利润下降 [2] 未来发展增长点 - 半导体晶圆制程领域业务增长较快，是未来1 - 2年主要业务增长点；先进封装领域有先进技术储备，未来3 - 5年可能快速增长 [1] - 推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，若进展顺利将成长期新增长点 [1] 产品情况 划片刀 - 月出货量约1500片，具有本土化和价格优势，但作为后进入者需时间获市场和客户认可 [2] 大硅片 - 2015年7月大硅片项目取得环评批复并奠基开工，计划2016年底建成投产；非公开发行事项已被证监会受理，待批准后确定增发价格 [2] 高纯氧化铝 - 投资东莞精研公司建设的高纯氧化铝项目2015 - 2017年承诺利润分别为2500万元、4100万元、6000万元，合计12600万元，公司目前股份占比20%，后续可能提高 [2] - 该项目优势在于掌握直接水解法生产工艺，产品纯度高、品质稳定，且产品和技术成熟，已进入市场并获客户认可 [2] 市场前景 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期；2013年全球12吋硅片月消耗量516万片，国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [3] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，对300mm集成电路硅片需求增长超20%，2017年国内需求量将突破60万片，2020年超100万片 [3] 核心优势 - 深耕半导体制造和封装领域，形成电子电镀和电子清洗两大核心技术，有自主知识产权和持续研发能力 [3] - 核心技术扩展性强，应用领域广泛，产品可替代进口，有本土化优势，售价稳定、毛利高 [3] - 产品体系完整，配套性和现场服务能力强，设备和化学产品销售相互带动，市场地位高、口碑好 [3] - 产业政策环境好，获国家科技重大专项持续支持 [3] 并购与发展战略 - 上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，除半导体领域，还关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3] - 公司是技术主导型企业，巩固半导体领域地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [4] - 发展围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线 [4]