公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品均为自主研发，主要应用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场；晶圆制造市场采取进口替代策略，部分产品处于验证阶段；先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年除划片刀和划片液外，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品 [1] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒，产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科 [2] - 人才壁垒，半导体行业复合型人才稀缺，组建技术团队有难度 [2] - 市场壁垒，半导体企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 2014年上半年母公司化学产品毛利率下降原因及对策 - 原因是募投项目产能建成后运行费用增加，导致产品平均成本上升 [2] - 对策是全力开发新市场，挖掘新客户，减少盈利能力下降风险；集约运行，控制运行成本上升 [2] 产品验证及供货情况 - 中芯国际（上海）：硫酸铜电镀液已正式使用，铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京）：硫酸铜电镀液开始供货，其他产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士：硫酸铜电镀液验证通过，开始供货 [2] 划片刀业务情况 - 优势包括市场竞争格局简单，客户多为原有客户，技术有优势，市场验证周期短，国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [2] - 竞争对手主要是日本DISCO等少数国外公司，划片刀精度达先进水平，有价格优势 [3] - 今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [2] 大硅片项目情况 - 项目设立公司注册资本5亿元，计划总投资约18亿元，资金来源为发起单位自筹及政府和机构投资 [3] - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员来自四地，有多年大硅片研发与生产经验 [3] 300毫米半导体硅片市场情况 - 下游用户是晶圆制造厂，中国主要有中芯国际、上海华力、武汉新芯等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等 [3] - 300mm硅片市场占有率达70%，是市场主流，2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年需求量将突破60万片，2020年将超过100万片 [3][4] 公司业务扩展原因 - 利用现有研发平台拓展产品和技术应用领域，共享研发资源 [4] - 扩大规模，增加业绩增长点 [4] - 抵御半导体行业周期性波动风险 [4]