公司业务与技术 - 公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于高带宽存储器工艺 [1] - 公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片制造领域 [1] - 公司设备已应用于逻辑芯片制造领域 [1]

公司定位与产品布局 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局多款应用于存储芯片制造的产品 [1] - 公司是国内领先的半导体材料企业，核心产品已在多家主流晶圆制造厂商中应用并稳定量产供应 [1] 应用于存储芯片制造的产品线 - CMP抛光材料（包括抛光垫、抛光液及清洗液）是晶圆制造核心耗材，直接应用于存储芯片制造流程 [1] - 高端晶圆光刻胶产品布局近30款，可应用于存储芯片制造环节，其中超15款产品已送样验证 [1] - 先进封装材料包括半导体封装PI（应用于凸块和重布线层工艺）和临时键合胶（用于超薄晶圆减薄工艺），均能适配存储芯片先进封装环节 [1] 客户合作与商业信息 - 公司核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应 [1] - 基于商业保密原则，公司不便对涉及客户的合作情况进行单方面确认与评论 [1]

公司业务与技术应用 - 国林科技子公司国林半导体研制的臭氧发生器可应用于存储芯片制造工艺中的清洗与薄膜沉积环节 [2] - 国林半导体研制的各类功能水设备同样可应用于存储芯片制造工艺中的清洗与薄膜沉积环节 [2]