装修装饰板块市场表现 - 11月27日装修装饰板块整体上涨0.09%，领涨股为郑中设计，涨幅达9.99% [1] - 当日上证指数上涨0.29%报收3875.26点，深证成指下跌0.25%报收12875.19点 [1] - 板块内涨幅居前的个股包括美芝股份（上涨9.99%）、*ST创兴（上涨4.89%）和名雕股份（上涨4.57%） [1] 个股价格与交易量 - 郑中设计收盘价16.73元，成交45.50万手，成交额7.31亿元 [1] - 美芝股份收盘价13.32元，成交17.26万手，成交额2.14亿元 [1] - *ST宝鹰收盘价3.73元，成交69.88万手，成交额2.61亿元 [1] - 跌幅最大的个股为*ST东易，下跌5.00%报收13.67元，成交9515手 [2] 板块资金流向 - 装修装饰板块整体主力资金净流出5903.25万元，游资资金净流出5283.55万元 [2] - 散户资金净流入1.12亿元，显示出散户与主力资金流向出现分歧 [2] - 郑中设计主力资金净流入1.19亿元，主力净占比达16.27%，但游资和散户资金呈净流出状态 [3] - 美芝股份和*ST宝鹰分别获得1293.53万元和1238.60万元的主力资金净流入 [3]

合资公司设立 - 公司通过间接参股的芯玑半导体 联合长江云河与上海世禹共同设立湖北长江世禹芯玑半导体有限公司 合计注册资本6亿元人民币 [1] - 三方分别出资19,980万元、19,980万元、20,040万元 持股比例分别为33.30%、33.30%、33.40% [1] - 本次投资聚焦半导体封测产业链 是公司在泛半导体领域战略布局的延续 [1] 合资方背景与优势 - 芯玑半导体聚焦半导体封测产业 已汇聚产业人才与行业资源 具备落地半导体封测业务的经验和能力 [1] - 长江云河穿透后第一大股东为湖北省高新产业投资集团有限公司 背靠湖北省集成电路产业集群 具备产业资源整合优势 [1] - 上海世禹为国家高新技术企业、专精特新"小巨人"企业 深耕半导体封测设备十余年 拥有百余项专利 客户覆盖国内外知名半导体厂商 [2] - 上海世禹主营基板传输、芯片贴装、AOI等设备 具备软硬件自主开发与智能工厂集成能力 [2] 战略布局与展望 - 湖北省集成电路产业集群以武汉为核心 依托长江存储等龙头企业 正努力打造"世界存储之都" [1] - 公司将持续关注对外投资的后续进展 充分利用有关资源优势 积极推动参控股企业的协同发展 [2]

投资主体与股权结构 - 公司通过其参股公司中经芯玑投资的芯玑半导体参与本次投资 [1] - 芯玑半导体出资19980万元人民币，与长江云河、上海世禹共同设立长江半导体 [1] - 长江云河出资19980万元人民币，上海世禹出资20040万元人民币 [1] - 三方持股比例分别为33.30%、33.30%和33.40% [1] - 长江半导体无控股股东和实际控制人 [1] 投资性质与财务影响 - 本次投资不会导致公司合并报表范围发生变更 [1] - 投资对公司的短期经营业绩无重大影响 [1] 战略意图与信息披露 - 公司表示该投资符合其发展战略 [1] - 公司将持续关注投资项目的进展并及时履行信息披露义务 [1]

市场扩张和并购 - 公司通过中经芯玑参投的芯玑半导体出资19980万元与长江云河、上海世禹共同设立长江半导体[2] - 长江半导体注册资本60000万元人民币[9] 投资影响 - 中经芯玑、芯玑半导体、长江半导体均不在公司合并报表范围内，投资进展不导致合并报表范围变更[10] - 中经芯玑、芯玑半导体投资进展对公司短期经营业绩无重大影响[10] 后续关注 - 公司将关注中经芯玑、芯玑半导体对外投资后续进展[11] - 公司将关注对外投资事项进展，保障投资安全并及时披露信息[11] 报备文件 - 报备文件包括中经芯玑告知函和长江半导体设立登记资料[12]

中天精装参股企业技术进展 - 参股企业深圳远见智存科技HBM2/2e产品已完成终试，正推进量产与升级 [1][2] - HBM3/3e产品处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [1][2] 中天精装参股企业业务布局 - 参股企业科睿斯半导体科技主营ABF载板业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装 [1][2] - 科睿斯半导体科技项目一期已投产，进展顺利 [1][2] - 参股企业合肥鑫丰科技专注存储芯片封测领域，提供封装与测试一体化服务 [1][2]

公司参股企业技术进展 - 参股企业深圳远见智存科技聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，HBM2/2e产品已完成终试并正推动量产和升级 [1] - HBM3/3e产品处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [1] - 参股企业科睿斯半导体科技主营ABF载板业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装，项目一期已投产且进展顺利 [1] - 参股企业合肥鑫丰科技专注于存储芯片封装与测试一体化服务 [1]

公司参股企业技术进展 - 公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域 [1] - HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级 [1] - HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作 [1] 公司股权结构 - 公司当前间接持有深圳远见智存科技有限公司股权 [1] - 穿透计算的持股比例为6.71% [1] 公司信息披露承诺 - 公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况 [1] - 如涉及对外投资重大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务 [1]

板块整体表现 - 装修装饰板块在11月25日整体上涨1.27%，表现优于上证指数（上涨0.87%）和深证成指（上涨1.53%）[1] - 板块内个股表现分化，美芝股份以9.99%的涨幅领涨，同时有4只个股跌幅超过4%[1][2] - 从资金流向看，板块整体主力资金净流出854.44万元，但游资资金净流入1223.87万元，散户资金净流出369.43万元[2] 领涨个股表现 - 美芝股份涨停，收盘价12.88元，成交量为9.72万手，成交额达1.23亿元[1] - 郑中设计上涨7.31%，收盘价16.01元，成交量为59.23万手[1] - *ST建艺和*ST中装涨幅均接近5%，分别上涨5.00%和4.98%[1] - 中天精装上涨4.19%，收盘价25.64元，成交额1.03亿元[1] 领跌个股表现 - *ST创兴跌幅最大，下跌5.04%，收盘价3.77元[2] - *ST东易下跌4.66%，收盘价15.15元，成交额达10.19亿元[2] - 德才股份下跌0.50%，*ST名家下跌0.42%[2] 个股资金流向 - 郑中设计主力资金净流入1.12亿元，主力净占比达12.14%，但游资和散户资金均呈净流出状态[3] - 海南发展主力资金净流入5933.33万元，主力净占比6.47%[3] - 美芝股份主力资金净流入2164.86万元，主力净占比高达17.67%[3] - *ST宝鹰、广田集团、中天精装等个股主力资金净流入额在600万至700万元之间[3]

公司战略转型 - 2025年被定位为战略转型的重要阶段，公司在平稳运营装修装饰业务的基础上，纵深布局半导体产业链[1] - 各项经营计划逐步落地，发展情况稳定向好[1] 半导体业务布局 - 通过对外投资半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引进行布局[1] - 具体布局环节包括半导体ABF载板、HBM设计制造、先进封装等[1] - 半导体业务相关参控股企业发展情况良好[1] 装修装饰业务运营 - 在装修装饰业务方面推进“一体化服务”和央/国企战略合作[1] - 推进内控革新和组织减负等措施[1] - 2025年前三季度着力加快资产周转、夯实财务根基，持续改善现金流质量和提升经营效率[1] 投资者关系管理 - 公司始终注重并将持续加强投资者关系管理[1] - 旨在及时、准确传递公司经营动态和投资价值，保障投资者权益[1]

公司股权与战略 - 公司间接持有科睿斯27.99%股权，对其具有重大影响 [1] - 公司没有转让科睿斯股权的计划 [1] 公司财务与经营前景 - 基于客户合作情况、在手订单和后续业务拓展计划，公司预计2025年营业收入不存在不可控风险 [1] - 公司有决心、信心和能力维持上市地位，保障健康长远发展 [1]