证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-041 深南电路股份有限公司 第三届董事会第二十五次会议决议 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十五次会议 于 2023 年 10 月 25 日以现场结合通讯方式召开。通知于 2023 年 10 月 18 日以通 讯方式向全体董事发出，本次会议应参加表决董事 9 人，实际表决董事 9 人。本 次董事会会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司 章程》的规定。 三、备查文件 （一）《2023 年第三季度报告》 具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 的《2023 年第三季度报告》（公告编号：2023-043）。 与会董事以同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票的结果通过。 （二）《关于调整 2023 年度日常关联交易预计额度的议案》 具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 的 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-044 公司于2023年10月25日召开第三届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于调 整2023年度日常关联交易预计额度的议案》，根据航空工业集团及下属企业采购需求， 以及公司生产经营需要，同意公司调整与航空工业集团及下属企业2023年日常关联交 易额度，预计增加关联交易销售金额8,200.00万元，减少关联交易采购金额1,600.00万 元，调整后2023年与航空工业集团及下属企业日常关联交易金额预计不超过35,000.00 万元，其中，向关联方销售商品金额不超过32,100.00万元，向关联方采购商品金额不 超过2,900.00万元。公司关联董事杨之诚、周进群、肖益、肖章林、李培寅、邓江湖已 按规定回避表决，该议案获其余三名非关联董事全票表决通过。本次交易事项在董事 会决策权限内，无需提交公司股东大会审议批准。 （二）本次预计调整情况 深南电路股份有限公司 关于调整 2023 年度日常关联交易预计额度的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常 ...

公司基于实际生产经营需要，预计与关联方增加关联交易销售金额 8,200.00 万元，减少关联交易采购金额 1,600.00 万元，调整后 2023 年与关联方日常关联 交易预计金额不超过 35,000.00 万元，我们认为公司与关联方之间 2023 年度预计 发生的日常关联交易均属于正常商业交易行为，跟公司实际生产经营需要相符合。 关联交易价格依据市场价格确定，定价公允合理，不存在违反公开、公平、公正 原则的情况，不影响公司运营的独立性，不存在损害公司和中小股东利益的行为， 符合公司整体利益。本次关联交易决策程序符合有关法律、法规、《公司章程》 及《公司关联交易管理制度》的规定。综上，我们同意上述关联交易事项。 深南电路股份有限公司独立董事 深南电路股份有限公司 独立董事关于第三届董事会第二十五次会议相关事项 的独立意见 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 25 日召开了第 三届董事会第二十五次会议。根据《深圳证券交易所股票上市规则》《上市公司 自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等法律法规及《公司章程》有 关规定，作为公司的独立董事，我们认真阅读了会议相关文件，基 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-045 深南电路股份有限公司 关于计提资产减值准备的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本次计提资产减值准备情况概述 1、本次计提资产减值准备的原因 为真实、准确反映公司截至 2023 年 9 月 30 日的资产状况及经营情况，根据 《企业会计准则》、《上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》 等有关规定，公司对截止 2023 年 9 月 30 日应收款项、存货、固定资产等资产进 行了清查，对各类应收款项回收的可能性、存货的可变现净值、固定资产的可收 回金额等进行了充分的评估和分析，对可能发生减值损失的资产计提减值准备。 2、本次计提资产减值准备的资产范围、总金额和计入的报告期间 基于谨慎性原则，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）对公司及下属 子公司的各类资产进行了全面检查和减值测试，公司及子公司计提资产减值准备 17,675.40 万元，计入的报告期间为 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 9 月 30 日。计提 资产减值准备的具体明细如下： ...

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，参与单位有汇华理财、琢磨基金，时间为 2023 年 9 月 22 日，地点在公司会议室，接待人员有战略发展部总监等 [2] PCB 业务下游应用分布 - 专业从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，深耕工控医疗领域 [2] PCB 业务各领域拓展情况 通信领域 - 长期深耕，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品，2023 年上半年国内市场需求未改善，海外受 5G 建设延缓影响，订单规模同比略降，但在现有客户中订单份额稳中有升，持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 新进入并重点拓展领域，已对营收有较大贡献，市场份额待拓展，已完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，进入中小批量供应阶段，2023 年上半年因全球经济降温和平台切换推迟，订单同比减少，二季度以来部分客户项目库存回补，关注平台切换机会 [3] AI 相关 - 部分 PCB 产品应用于 AI 服务器领域，目前产品占比低，对营收贡献有限 [3] 汽车电子领域 - 重点拓展领域，以新能源和 ADAS 为聚焦方向，生产高频等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域集中于电池、电控层面，2023 年上半年加大市场开发力度，新客户定点项目需求释放，现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡为订单导入提供支撑，营收规模同比增长，占 PCB 整体营收比重提升 [3] 南通三期项目情况 - 汽车电子 PCB 专业工厂南通三期 2021 年四季度连线投产，2022 年底单月盈利，目前产能利用率达五成以上 [3] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，产品形态有 PCBA 板级等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [3] 封装基板业务情况 下游市场拓展 - 产品覆盖模组类等多种封装基板，应用于移动智能终端等领域，覆盖主要客户群，与多家全球领先厂商合作，在部分细分市场有领先优势，是内资最大、国内领先的处理器芯片封装基板供应商，2023 年上半年受半导体景气低迷等影响，订单下滑，凭借 BT 类封装基板覆盖能力导入新项目、开发新客户，把握二季度需求修复机会，FC - BGA 封装基板技术研发与客户认证取得阶段性进展 [4] 广州封装基板项目 - 面向 FC - BGA、RF、FC - CSP 三类封装基板产品，分两期建设，一期厂房及配套设施建设和机电安装基本完工，生产设备陆续进厂安装、调试，预计 2023 年四季度连线投产 [4] FC - BGA 封装基板进展 - 中阶产品已在客户端完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期，初步建成样品试产能力 [4] 原材料采购价格情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种，2023 年以来价格整体相对稳定，持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户积极沟通 [4]

PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降，但在现有客户群中实现订单份额稳中有升 [2] - 数据中心领域PCB订单同比有所减少，但2023年Q2以来部分客户项目库存有所回补 [3] - 汽车电子领域2023年上半年营收规模同比增长，占PCB整体营收比重有所提升 [3] - 南通三期工厂（汽车电子PCB专业工厂）产能利用率达五成以上，2022年底已实现单月盈利 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比均出现不同程度下滑 [3] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年Q4连线投产，主要生产FC-BGA、RF及FC-CSP封装基板 [4] 其他业务信息 - 2023年原材料价格整体保持稳定，主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔等 [4] - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务提供一站式解决方案 [4]

PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降，国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓 [2] - 数据中心领域PCB订单同比有所减少，EGS平台切换推迟导致需求承压，但第二季度部分客户库存回补 [3] - AI服务器领域PCB产品占比较低，对营收贡献有限 [3] 汽车电子领域进展 - 汽车电子PCB聚焦新能源和ADAS方向，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备 [3] - 2023年上半年汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上，产能爬坡顺利推进 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比下滑，受全球半导体景气低迷和下游厂商去库存影响 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握第二季度需求修复机会 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] 项目建设与产能 - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产，厂房建设及机电安装基本完工 [4] - 南通三期汽车电子PCB工厂2022年底实现单月盈利，目前产能爬坡顺利 [3] 原材料与成本 - 2023年主要原材料价格整体保持稳定，包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [4] - 持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通 [4]

业务概况 - 公司PCB业务专注于高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并深耕工控医疗等领域 [2] - 封装基板业务覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等产品，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，已成为内资最大封装基板供应商 [3] 通信领域 - 2023年上半年国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓，通信领域订单规模同比略有下降 [2] - 公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [2] - 2023年上半年由于全球经济降温和EGS平台切换推迟，数据中心PCB订单同比减少 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023年第二季度部分客户项目库存有所回补，公司关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子PCB业务聚焦新能源和ADAS方向，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年上半年汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上，为订单导入提供支撑 [3] 封装基板业务 - 2023年上半年受全球半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达三成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 生产运营 - 南通三期汽车电子PCB工厂2022年底实现单月盈利，目前产能爬坡顺利 [3] - 封装基板工厂产能爬坡周期较长，无锡基板二期工厂2022年9月投产 [4] - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [4]

封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，客户包括半导体垂直整合制造商、设计商及封测商 [2] - 2023年上半年受半导体行业低迷影响，封装基板订单同比下滑，但通过新客户导入（存储类、射频模组类、FC-CSP类产品）抓住第二季度需求修复机会 [2] - FC-BGA封装基板中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期并建成样品试产能力 [3] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [3] PCB业务应用分布 - PCB业务聚焦通信设备（核心）、数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 通信领域：2023年上半年国内外需求疲软（海外5G建设延缓），但通过技术优势实现客户订单份额稳中有升 [3] - 数据中心：EGS平台PCB样品具备批量生产能力，AI服务器PCB占比低，2023年上半年订单同比减少但关注EGS平台切换机会 [3] - 汽车电子：重点布局新能源（电池/电控）和ADAS（摄像头/雷达），2023年上半年营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期工厂（汽车电子专用）产能利用率超50% [4] 运营与成本 - 主要原材料（覆铜板、铜箔等）价格2023年保持稳定，持续关注大宗商品价格波动 [4]

经营业绩 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营业收入及毛利率同比均下降 [2] - 电子装联业务营业收入同比增长但毛利率同比下降 [2] PCB业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达到五成以上 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 2023年上半年各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [5] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 2023年上半年在医疗、数据中心、汽车电子领域取得进展 [4] 原材料采购 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]