经营业绩 - 2023年上半年营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45% [2] - 归母净利润4.74亿元，同比下降37.02% [2] - PCB及封装基板业务营业收入及毛利率同比均下降 [2] - 电子装联业务营业收入同比增长但毛利率同比下降 [2] PCB业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低 [3] - 汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达到五成以上 [4] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 2023年上半年各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，部分中高阶产品进入送样阶段 [5] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [5] 电子装联业务 - 聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 2023年上半年在医疗、数据中心、汽车电子领域取得进展 [4] 原材料采购 - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [5]