PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降，但在现有客户群中实现订单份额稳中有升 [2] - 数据中心领域PCB订单同比有所减少，但2023年Q2以来部分客户项目库存有所回补 [3] - 汽车电子领域2023年上半年营收规模同比增长，占PCB整体营收比重有所提升 [3] - 南通三期工厂（汽车电子PCB专业工厂）产能利用率达五成以上，2022年底已实现单月盈利 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比均出现不同程度下滑 [3] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年Q4连线投产，主要生产FC-BGA、RF及FC-CSP封装基板 [4] 其他业务信息 - 2023年原材料价格整体保持稳定，主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔等 [4] - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务提供一站式解决方案 [4]