封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，客户包括半导体垂直整合制造商、设计商及封测商 [2] - 2023年上半年受半导体行业低迷影响，封装基板订单同比下滑，但通过新客户导入（存储类、射频模组类、FC-CSP类产品）抓住第二季度需求修复机会 [2] - FC-BGA封装基板中阶产品完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段，高阶产品研发进入中后期并建成样品试产能力 [3] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度投产 [3] PCB业务应用分布 - PCB业务聚焦通信设备（核心）、数据中心、汽车电子及工控医疗领域 [3] - 通信领域：2023年上半年国内外需求疲软（海外5G建设延缓），但通过技术优势实现客户订单份额稳中有升 [3] - 数据中心：EGS平台PCB样品具备批量生产能力，AI服务器PCB占比低，2023年上半年订单同比减少但关注EGS平台切换机会 [3] - 汽车电子：重点布局新能源（电池/电控）和ADAS（摄像头/雷达），2023年上半年营收同比增长，占PCB整体营收比重提升 [4] - 南通三期工厂（汽车电子专用）产能利用率超50% [4] 运营与成本 - 主要原材料（覆铜板、铜箔等）价格2023年保持稳定，持续关注大宗商品价格波动 [4]