PCB业务概况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域 [2] - 2023年上半年通信领域订单规模同比略有下降，国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓 [2] - 数据中心领域PCB订单同比有所减少，EGS平台切换推迟导致需求承压，但第二季度部分客户库存回补 [3] - AI服务器领域PCB产品占比较低，对营收贡献有限 [3] 汽车电子领域进展 - 汽车电子PCB聚焦新能源和ADAS方向，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备 [3] - 2023年上半年汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上，产能爬坡顺利推进 [3] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [3] - 2023年上半年各类封装基板订单同比下滑，受全球半导体景气低迷和下游厂商去库存影响 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握第二季度需求修复机会 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户端认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] 项目建设与产能 - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产，厂房建设及机电安装基本完工 [4] - 南通三期汽车电子PCB工厂2022年底实现单月盈利，目前产能爬坡顺利 [3] 原材料与成本 - 2023年主要原材料价格整体保持稳定，包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [4] - 持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，与供应商及客户保持沟通 [4]