业务概况 - 公司PCB业务专注于高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并深耕工控医疗等领域 [2] - 封装基板业务覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等产品，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，已成为内资最大封装基板供应商 [3] 通信领域 - 2023年上半年国内通信市场需求未明显改善，海外5G建设项目进展延缓，通信领域订单规模同比略有下降 [2] - 公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并持续推进新客户开发 [2] 数据中心领域 - 数据中心领域已对公司营收产生较大贡献，但整体市场份额有待进一步拓展 [2] - 2023年上半年由于全球经济降温和EGS平台切换推迟，数据中心PCB订单同比减少 [3] - AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献有限 [3] - 2023年第二季度部分客户项目库存有所回补，公司关注EGS平台切换机会 [3] 汽车电子领域 - 汽车电子PCB业务聚焦新能源和ADAS方向，ADAS领域产品比重较高 [3] - 2023年上半年汽车电子领域营收规模同比增长，占PCB整体营收比重提升 [3] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上，为订单导入提供支撑 [3] 封装基板业务 - 2023年上半年受全球半导体景气低迷影响，各类封装基板订单同比下滑 [4] - 在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果 [4] - FC-BGA封装基板中阶产品已完成客户认证，中高阶产品进入送样阶段 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达三成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 生产运营 - 南通三期汽车电子PCB工厂2022年底实现单月盈利，目前产能爬坡顺利 [3] - 封装基板工厂产能爬坡周期较长，无锡基板二期工厂2022年9月投产 [4] - 2023年以来主要原材料价格整体保持稳定 [4]