分组1：PCB业务下游领域经营情况 - 2023年通信领域订单规模同比下降，国内市场需求未改善，海外项目节奏放缓，公司优化产品结构并采取成本优化举措，海外订单份额稳定 [2] - 2023年数据中心领域订单同比微幅增长，全球服务器市场需求下滑背景下，下半年部分客户产品起量，新客户及新产品开发有突破 [2] - 2023年汽车领域订单同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发进展顺利 [2] - 2023年工控医疗、能源等其他领域规模占PCB业务比重较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [2] 分组2：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] 分组3：PCB业务汽车电子领域情况 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组4：封装基板业务下游市场拓展情况 - 产品覆盖模组类、存储类等多种封装基板，应用于移动智能终端等领域，2023年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司保障营收基本稳定 [3] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [3] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年四季度连线投产，现开始产能爬坡，成本和费用增加影响报告期利润 [3] 分组5：封装基板业务技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力，后续将加快技术突破和市场开发，引入人才 [4] 分组6：电子装联业务下游市场拓展情况 - 产品分为PCBA板级等，聚焦通信等领域，2023年通过一站式平台提供增值服务，加强运营及供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 未来以数据中心、汽车等市场为重点，深耕通信等领域 [4] 分组7：其他情况 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [4] - 报告期内研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [4] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，应用于部分中高端产品 [5]

公司概况 - 公司专注于电子互联领域，致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商[9] - 深南电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局[9] - 公司历程中提出了“3-in-one”战略，围绕电子互联布局PCB、封装基板、电子装联以及设计、一站式服务[12] 业绩展望 - 公司2024年全球半导体销售额预计同比增长11.80%[59] - 预计公司2024-2026年实现营收151.28、171.40和194.57亿元，同比增长11.84%、13.29%和13.52%[63] - 公司PE（TTM）为32.62倍，预计公司估值仍有提升空间[64] 技术研发 - 公司技术研发实力领先，背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层[34] - 公司研发费用持续增长，2023年达到107.3亿元，同比增长30.94%，在总营收中占比达7.93%[35] - 公司长期保持较高研发投入，技术、生产加工能力位于行业领先水平，在AI浪潮中将深度受益[36] 市场趋势 - 全球PCB产值预计同比下降15.0%，但长期有望保持稳定增长，Prismark预计2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%[22] - 服务器领域PCB产值占比为12%，持续升级迭代带动PCB价值量提升，PCIe总线技术的演进推动PCB产值增长[23][25] - AI发展带动服务器领域PCB产值加速成长，Prismark预计2022-2027年PCB产值复合增速为7.6%，在所有应用中位列第一[26][27] 产品和市场 - 公司产品应用以通信设备为核心，专业从事中高端PCB生产加工，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域[27] - 公司在汽车领域订单同比增长超过50%，主要来自新客户定点项目需求的释放和ADAS相关高端产品的需求上量[32] - 公司生产的封装基板产品种类广泛，具有自主知识产权的生产技术和工艺，成为全球领先封测厂商的合格供应商[50]

业绩总结 - 公司2023年全年营收为135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2024/2025/2026年预计归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为27.24/23.95/20.06X，给予“增持”评级[7] - 2026年预测营业收入为2072.8亿元，较2022年增长48.1%[9] - 2026年预测归属母公司股东净利润为234.6亿元，较2022年增长43.3%[9] - 2026年预测每股收益为4.57元，较2022年增长42.8%[9] 用户数据 - 公司PCB业务营收占比最大，为80.73亿元，同比下降8.52%[3] - 封装基板业务营收为23.06亿元，同比下降8.47%[3] - 电子装联业务营收为21.19亿元，同比增长21.5%[3] 未来展望 - 公司2026年预测ROE为13.08%，较2022年增长0.95个百分点[9] - 公司2026年预测ROIC为16.80%，较2022年增长0.80个百分点[9] - 2026年预测市盈率为20.06，较2022年下降30.64%[9] - 2026年预测市净率为2.62，较2022年下降31.77%[9] 其他新策略 - 投资评级系统中，买入评级表示投资收益率超越沪深300指数15%以上[10] - 投资评级系统中，卖出评级表示投资收益率落后沪深300指数10%以上[10]

分组1：PCB业务下游领域经营情况 - 2023年PCB业务通信领域订单整体规模同比下降，国内通信市场需求未改善，海外市场项目节奏放缓，公司优化产品结构和成本控制，海外订单份额稳定 [2] - 2023年PCB业务数据中心领域订单同比微幅增长，全球服务器市场需求下滑背景下，部分客户平台产品起量，新客户及新产品开发有突破 [2] - 2023年PCB业务汽车领域订单同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外客户开发进展顺利 [2] - 2023年工控医疗、能源等其他领域规模占PCB业务比重较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [2] 分组2：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求受影响 [3] 分组3：PCB业务汽车电子领域情况 - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域，聚焦新能源和ADAS方向，生产高频等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池等层面 [3] - 公司PCB业务汽车电子领域面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组4：封装基板业务下游市场拓展情况 - 2023年上半年全球半导体行业景气弱，下游客户库存调整周期拉长，下半年部分领域需求修复，公司通过深耕存量市场等保障营收稳定 [3] - 存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品完成送样认证，处于产线验证导入阶段 [3] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年第四季度连线投产，开始产能爬坡，成本和费用增加影响利润 [3] - 公司将推进封装基板业务战略目标，推动无锡二期盈利，加快FC - BGA产品线竞争力建设，支撑广州项目爬坡 [3] 分组5：封装基板业务技术能力突破 - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入高阶产品 [4] - 公司14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力，后续将加快技术突破和市场开发，引入人才，加强研发团队培养 [4] 分组6：电子装联业务下游市场拓展情况 - 公司电子装联产品分PCBA板级等，业务聚焦通信等领域，2023年通过一站式平台提供增值服务，加强运营和供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 公司将以数据中心、汽车等市场为重点，深耕通信等领域 [4] 分组7：其他情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [4] - 报告期内公司研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [4]

公司业绩 - 公司2023年营收同比下滑3.33%[1] - 公司2023年归母净利润同比下滑14.81%[1] - 公司2023年毛利率为23.43%，同比下滑2.09pct[1] - 公司2023年净利率为10.33%，同比下滑1.39pct[1] - 公司2024/2025/2026年预计营业收入分别为164.33/186.58/212.61亿元[2] - 公司2024/2025/2026年预计归母净利润分别为16.66/20.06/23.15亿元[2] - 公司2023A至2026E年的营业收入、净利润、EPS和市盈率等数据预测[3] 公司业务 - 公司主要业务占比分别为印制电路板59.68%、封装基板17.05%、电子装联15.67%[1] 风险提示 - 公司风险提示包括下游需求不及预期、产能释放节奏不及预期、竞争加剧影响整体盈利能力[3] 公司财务指标 - 公司2023年ROE预计为10.60%[5] - 公司2023年ROIC预计为8.77%[5] - 公司2023年资产负债率预计为41.67%[5] - 公司2023年净负债比率预计为17.68%[5] - 公司2023年流动比率预计为1.34[5] 投资提醒 - 本报告提醒投资者投资存在风险，过去表现不代表未来回报[13] - 公司不对使用报告内容导致的损失承担责任，投资者需自行承担风险[14] - 报告版权归公司所有，未经授权不得复制、转发或公开传播[15] - 引用、刊发或转载需注明出处为东方财富证券研究所，不得修改内容[16]

分组1：2023年下半年营收及利润情况 - 2023年下半年公司实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2%，归母净利润9.24亿元，环比增长95%，扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 分组2：2023年PCB业务各下游领域经营情况 - 通信领域：订单整体规模同比下降，公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [2][3] - 数据中心领域：订单整体同比微幅增长，因部分客户平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] - 汽车领域：订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会、新客户定点项目需求释放、高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier1客户开发顺利 [3] - 其他领域：工控医疗、能源等领域2023年规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构和增强拓展能力 [3] 分组3：AI领域对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司相关领域PCB产品需求将受影响 [3] 分组4：PCB业务汽车电子领域情况 - 产品定位：以新能源和ADAS为主要聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高 [3] - 主要客户类型：面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 分组5：2023年封装基板业务下游市场拓展情况 - 业务营收基本稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA封装基板部分产品处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期已投产并开始产能爬坡，但成本和费用增加影响报告期利润 [4] 分组6：封装基板业务技术能力突破 - FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力达行业领先水平，RF封装基板产品导入部分高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 分组7：2023年电子装联业务下游市场拓展情况 - 通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率均提升 [4] - 以数据中心、汽车等市场领域为重点，深耕通信、工控、医疗等领域 [4] 分组8：近期工厂稼动率情况 - 近期公司PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5] 分组9：研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，金额同比增长30.94%，占营收比重为7.93%，占比同比提升2.07个百分点，增长受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 分组10：技术研发体系或模式 - 公司坚持自主创新，设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别设研发部、产品研发部和技术部，推动技术能力提升 [5]

业绩总结 - 公司2023年全年营业收入为135.26亿元，同比下降3.33%[1] - 公司2023年全年归母净利润为13.98亿元，同比下降14.81%[1] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为15.48/19.08/24.31亿元，EPS分别为3.02/3.72/4.74元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到20899百万元，较2022年增长约49.5%[7] - 预计2026年归属母公司净利润将达到2431百万元，较2022年增长约48.3%[7] - ROE预计在2026年达到13.8%，较2022年增长约3.6个百分点[7] - 资产负债率预计在2026年降至38.3%，较2022年下降2.6个百分点[7] - 预计2026年每股收益将达到4.74元，较2022年增长约48.1%[7] 其他 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券版权所有并保留一切权利[11]

业绩总结 - 深南电路2023年四季度收入同比下降3.3%，达到135亿人民币，净利润同比下降14.8%，达到14亿元人民币[1] - 深南电路四季度收入同比增长15.9%，达到41亿元人民币，净利润同比增长6.6%，达到4.9亿元人民币，毛利率连续三个季度提升[1] - 深南电路2023年下半年业绩表现更为强劲，PCBA销售额同比增长21.5%，PCB和封装基板业务毛利率分别为26.6%和23.9%[1] - 2024年预计公司营业收入将持续增长，从2023年的13,526百万人民币增长至2024年的15,212百万人民币[5] - 预计2024年公司净利润将达到1,538百万人民币，较2023年增长10.0%[5] 未来展望 - 深南电路预计2024年收入将增长12.5%，净利润增长预期为10%，维持"持有"评级，目标价调整为79元人民币[1] - 招银国际预测2024年至2026年深南电路销售收入、净利润、每股收益、毛利率和净利率的数据[4] - 深南电路2024年至2026年的销售收入预测分别为15212、17461和19850百万人民币，净利润预测分别为1538、1971和2468百万人民币[3] - 深南电路2024年至2026年的每股收益预测分别为3.0、3.8和4.8人民币，市盈率预测分别为29.7、23.2和18.5倍[3] - 深南电路2024年至2026年的股本回报率预测分别为10.8%、12.5%和14.0%[3] 其他新策略 - 公司2024年的现金流量净额预计为2,825百万人民币，较2023年增长9.7%[6] - 报告内容仅供特定客户和专业人士参考，不构成证券买卖邀约或最终操作建议[11] - 客户应注意前瞻性预测与实际情况可能存在显着差异，公司已确保预测假设基础公平合理[12] - 公司可能持有报告提及公司的证券头寸，存在客观性和利益冲突情况，投资者需注意[13]

业绩总结 - 2023年深南电路营业收入135.26亿元，同比-3.33%[1] - 4Q23营业收入40.6亿元，同比+15.9%[1] - 归母净利润13.98亿元，同比-14.81%[1] - 归母净利润4.9亿元，同比+6.7%[1] - 2023年全年研发费用10.7亿元，同比增长31%[2] 业务分布 - PCB业务收入80.73亿元，同比-8.52%[3] - 封装基板业务收入23.06亿元，同比-8.47%[4] - 电子装联业务收入21.19亿元，同比+21.50%[4] 市场趋势 - 汽车PCB订单同比增长超过50%[5] - 新能源和ADAS机会值得关注[5] 公司展望 - 深南电路是国内领先的处理器芯片封装基板供应商[6] - 公司上调2024/25年归母净利润预测，维持买入评级[7] 风险提示 - 通信需求复苏不及预期、CCL材料成本上涨、IC载板国产化不及预期[8] 投资评级 - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级[13] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级[14] 报告提醒 - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同的评级术语和标准[15] - 报告采用沪深300指数作为基准指数[16] - 客户应自主作出投资决策并承担投资风险[19]

2023年下半年营收与利润情况 - 2023年下半年实现营业收入74.93亿元，环比增长24.2% [2] - 2023年下半年归母净利润9.24亿元，环比增长95% [2] - 2023年下半年扣非归母净利润5.72亿元，环比增长34.4% [2] 2023年PCB业务各下游领域情况 通信领域 - 2023年订单整体规模同比下降，国内市场需求未改善，海外市场项目节奏放缓 [2] - 公司主动优化产品结构并采取成本优化举措，海外项目开发及产品导入有进展，订单份额稳定 [3] 数据中心领域 - 2023年订单整体同比微幅增长，因部分客户Eagle Stream平台产品起量及新客户、新产品开发有突破 [3] 汽车领域 - 2023年订单整体同比增长超50%，得益于把握汽车电子增长机会，新客户定点项目需求释放，ADAS高端产品需求上量，南通三期工厂提供产能支撑，海外Tier 1客户开发顺利 [3] 其他领域 - 2023年工控医疗、能源等领域规模占PCB业务比重相对较小，公司将优化产品结构，增强市场拓展能力 [3] AI领域对PCB业务的影响 - AI发展使ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络等领域PCB产品需求受影响 [3] PCB业务汽车电子领域情况 - 以新能源和ADAS为聚焦方向，生产高频、HDI等产品，ADAS领域产品比重较高，应用于摄像头等设备，新能源领域产品集中于电池、电控层面 [3] - 主要面向海外及国内Tier1客户，参与整车厂部分研发项目合作 [3] 2023年封装基板业务情况 市场拓展 - 产品覆盖模组类、存储类等封装基板，应用于移动智能终端等领域 [3] - 2023年上半年行业景气弱，下半年部分领域需求修复，公司通过深耕存量市场等保障营收稳定，存储与射频产品订单同比增长，FC - BGA部分产品送样认证，处于产线验证导入阶段 [3][4] - 无锡二期基板工厂推进能力提升与量产爬坡，广州封装基板项目一期2023年第四季度连线投产，开始产能爬坡，成本和费用增加影响报告期利润 [4] 技术突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场领先 [4] - 2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板导入高阶产品 [4] - 14层及以下FC - BGA封装基板具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [4] 2023年电子装联业务情况 - 产品分为PCBA板级等，聚焦通信等领域，通过一站式解决方案平台提供增值服务，加强内部运营及供应链管理，营收和毛利率提升 [4] - 未来以数据中心、汽车市场为重点，深耕通信等领域 [4] 研发投入情况 - 报告期内研发投入10.73亿元，同比增长30.94%，占营收比重7.93%，占比同比提升2.07个百分点，受FC - BGA封装基板平台能力建设等项目影响 [5] 近期工厂稼动率情况 - 近期PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度有所提升 [5]