股价表现 - 8月5日股价报38.13元 较前一交易日下跌1.22元 [1] - 当日开盘价39.50元 最高触及39.77元 最低下探至37.75元 [1] - 成交量76382手 成交金额达2.93亿元 [1] 公司业务 - 主营业务为高密度互连印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子等领域 [1] - 作为电子元件板块企业 在PCB行业具有一定市场地位 [1] 资金流向 - 8月5日主力资金净流出4972.43万元 [1] - 近五个交易日累计净流出816.28万元 [1] 估值指标 - 当前公司总市值121.01亿元 [1] - 市盈率为26.94倍 [1]

股价表现 - 截至8月4日收盘，奥士康股价报39.35元，较前一交易日下跌0.11元，跌幅0.28% [1] - 当日成交量为83734手，成交金额达3.26亿元 [1] 财务数据 - 公司2025年一季度实现营业收入11.64亿元，归母净利润1.12亿元 [1] - PCB制造业务2024年收入占比达92.6% [1] 股份回购 - 截至7月31日，奥士康累计回购股份218万股，占总股本的0.6865% [1] - 回购金额6245万元，价格区间为24.64元/股至35.14元/股 [1]

股份回购方案 - 公司于2025年4月10日通过董事会决议 使用自有或自筹资金实施股份回购 金额范围为人民币9000万元至1.8亿元 [1] - 回购股份将用于股权激励或员工持股计划 回购价格上限为40元/股 后因2024年权益分派调整价格上限 [1] - 回购期限为董事会审议通过后12个月内 通过集中竞价交易方式在深交所进行 [1] 回购执行进展 - 截至2025年7月31日 公司通过专用证券账户持续实施回购操作 [1] - 每月前三个交易日内披露上月末回购进展 符合深交所自律监管指引第9号要求 [1] - 首次回购时间 数量 价格及委托时段均符合监管规定 [2] 交易合规要求 - 回购委托价格禁止设置为当日涨跌幅限制价格 [2] - 不得在开盘集合竞价 收盘集合竞价及无涨跌幅限制交易日进行回购委托 [2] - 重大事项发生或决策期间至依法披露前暂停回购操作 [2]

股份回购进展 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份217.87万股 [1] - 回购股份数量占公司目前总股本0.6865% [1] - 回购计划执行期限截至2025年7月31日 [1]

股份回购情况 - 截至2025年7月31日通过集中竞价交易方式回购股份2,178,700股 占公司总股本0.6865% [1] - 最高成交价35.14元/股 最低成交价24.64元/股 [1] - 成交总金额62,447,399.52元（不含交易费用） [1] 回购合规性 - 本次回购符合公司既定回购股份方案及相关法律法规要求 [1]

公司股份回购情况 - 截至2025年7月31日通过集中竞价方式回购股份约218万股 占公司总股本0.6865% [2] - 回购最高成交价35.14元/股 最低成交价24.64元/股 [2] - 回购成交总金额约6245万元 [2] 公司营收结构 - 2024年1-12月PCB制造业务营收占比92.6% [2] - 其他业务营收占比7.4% [2]

回购计划 - 拟用9000万元 - 1.8亿元回购股份[2] - 回购用于股权激励或员工持股计划[2] - 回购价格上限调至39.4元/股[2] 回购进展 - 截至2025年7月31日回购2178700股，占比0.6865%[3] - 最高成交价35.14元/股，最低24.64元/股[3] - 成交金额62447399.52元（不含费用）[3] 后续安排 - 依据既定方案继续实施回购[6] - 回购期间及时履行信息披露义务[6]

业务结构 - 2024年1至12月公司PCB制造业务收入占比92.6% [1] - 其他业务收入占比7.4% [1] 公司治理 - 公司于2025年7月31日召开第四届第七次董事会会议 [3] - 会议审议向不特定对象发行可转换公司债券相关授权议案 [3] - 会议采用现场结合网络方式在深圳湾创新科技中心召开 [3]

专利技术 - 奥士康科技取得"一种钻咀自动标磨次的装置"专利 授权公告号CN223172700U 申请日期为2024年08月 [1] - 专利技术通过输送组件 固定组件 伸缩杆 驱动电机等结构实现钻咀自动标记 提升生产自动化并降低安全隐患 [1] - 装置工作时驱动电机带动转动盘将记号笔定位至钻咀顶部 伸缩杆延伸完成自动标记 替代人工操作 [1] 公司概况 - 奥士康科技成立于2008年 位于益阳市 属于计算机 通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本31736.0504万人民币 对外投资6家企业 参与招投标30次 [2] - 拥有商标信息16条 专利信息829条 行政许可93个 显示较强的知识产权储备 [2]

公司融资与项目规划 - 公司拟发行不超过10亿元可转债用于高端PCB项目 总投资额18.2亿元 其中募集资金占比55% [1] - 项目由广东喜珍电路科技实施 建设期24个月 选址广东肇庆鼎湖区 [1] - 项目新增高多层板及HDI板产能 重点满足AI服务器 人工智能个人计算机及汽车电子领域需求 [1] 战略布局与区位优势 - 肇庆基地具备粤港澳大湾区产业链配套优势 可通过水路运输降低物流成本 [1] - 当地政府提供PCB产业专项引导资金和人才"编制池"等政策支持 [1] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 中国占比超57% [2] - AI服务器PCB价格为传统服务器300% 2026年相关市场空间预计突破490亿元 [2] - 汽车电子PCB全球市场规模2025年有望突破180亿美元 年复合增长率超10% [2] 技术储备与产能结构 - 公司掌握高精度阻抗控制 跨层盲孔等六大核心技术 [2] - 高厚径比微钻技术和高速PCB混压工艺已通过通信 人工智能及电动汽车头部客户认证 [2] - 行业面临高端产能紧缺与中低端过剩的结构性分化 2025年高阶HDI板需求增14.2% 18层以上高多层板需求增18.5% [2] 市场机遇与投资关注点 - 公司产能扩张瞄准AI算力基建与新能源汽车渗透率提升带来的结构性增长机遇 [2][3] - 投资者需关注项目建设进度 客户订单落地情况及转股价格调整动向 [3]