公司融资与项目规划 - 公司拟发行不超过10亿元可转债用于高端PCB项目 总投资额18.2亿元 其中募集资金占比55% [1] - 项目由广东喜珍电路科技实施 建设期24个月 选址广东肇庆鼎湖区 [1] - 项目新增高多层板及HDI板产能 重点满足AI服务器 人工智能个人计算机及汽车电子领域需求 [1] 战略布局与区位优势 - 肇庆基地具备粤港澳大湾区产业链配套优势 可通过水路运输降低物流成本 [1] - 当地政府提供PCB产业专项引导资金和人才"编制池"等政策支持 [1] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 中国占比超57% [2] - AI服务器PCB价格为传统服务器300% 2026年相关市场空间预计突破490亿元 [2] - 汽车电子PCB全球市场规模2025年有望突破180亿美元 年复合增长率超10% [2] 技术储备与产能结构 - 公司掌握高精度阻抗控制 跨层盲孔等六大核心技术 [2] - 高厚径比微钻技术和高速PCB混压工艺已通过通信 人工智能及电动汽车头部客户认证 [2] - 行业面临高端产能紧缺与中低端过剩的结构性分化 2025年高阶HDI板需求增14.2% 18层以上高多层板需求增18.5% [2] 市场机遇与投资关注点 - 公司产能扩张瞄准AI算力基建与新能源汽车渗透率提升带来的结构性增长机遇 [2][3] - 投资者需关注项目建设进度 客户订单落地情况及转股价格调整动向 [3]