公司动态 - 公司于2025年11月7日召开第六届第二十一次董事会会议，审议了《关于调整购买资产方案的议案》等文件 [1] - 公司当前市值为1080亿元 [1] 业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入中AI终端业务占比88.32% [1] - 2025年1至6月份，公司汽车及低空经济业务收入占比5.01% [1] - 2025年1至6月份，公司其他业务收入占比6.68% [1]

领益智造公告，公司于2025年11月7日召开第六届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于调整购买 资产方案的议案》。同意调整发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金事项，调整为以 现金方式收购江苏科达斯特恩汽车科技股份有限公司控制权。交易对方包括常州优融汽车科技有限公 司、上海迈环企业管理合伙企业（有限合伙）、浙江万里扬企业管理有限公司等8名交易对方，购买其 合计持有的江苏科达66.46%股权。调整后的方案不涉及发行可转换公司债券及募集配套资金事项。 ...

公司战略定位 - 公司致力于成为全球前三的具身智能硬件制造商 [1] - 公司对机器人业务的定位是"三位一体"的具身智能 [1] - 业务定位第一方面是专注核心零部件、总成研发设计 [1] - 业务定位第二方面是打造全方位硬件服务 [1] - 业务定位第三方面是为机器人提供完备的工业应用场景落地开发 [1] - 公司期待与全球伙伴共同推动具身智能产业的创新发展 [1] 行业发展阶段 - 全球具身智能硬件领域尚处于快速发展阶段 [1] - 行业头部企业格局有待进一步形成 [1]

公司业绩表现 - 25年前三季度实现营收375.90亿元，同比增长19.25%，实现归母净利润19.41亿元，同比增长37.66% [1] - 25Q3单季度实现营收139.65亿元，同比增长12.91%，环比增长15.12%，归母净利润10.12亿元，同比增长39.28%，环比大幅增长177.37% [1] - 25Q3单季度毛利率为19.20%，环比提升4.19个百分点，净利率为7.33%，环比上升4.24个百分点 [1] 核心业务布局 - 公司前瞻性布局机器人、AI眼镜、折叠屏、服务器四大赛道，持续受益于AI发展浪潮 [1] - 机器人业务方面，公司与北京人形机器人创新中心、智元机器人等多家机构官宣合作或深化合作，并获得海内外人形机器人客户硬件订单，积累了核心技术能力并形成丰富的人形机器人硬件产品矩阵 [1] - AI眼镜业务专注于AR、VR、MR和AI眼镜等智能穿戴设备的核心组件与技术研发，为全球头部客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等关键零部件 [1][2] - 折叠屏业务核心产品涵盖不锈钢/钛合金/碳纤维等材质的折叠屏支撑件、中框、多种材质的VC均热板、转轴模组等关键组件，全面覆盖国内外知名折叠屏终端品牌 [2] - 服务器业务整合自主研发的热管与均温板技术，助力高算力应用场景，晋升为AMD核心供应商，其高阶散热产品Big MAC在400W-1000W功耗条件下性能优于市场先进的3D VC [2] 战略收购与产业链拓展 - 公司全资子公司领益科技拟以24.04亿元现金收购浙江向隆96.15%股权，浙江向隆主营业务为汽车等速驱动轴和传动轴 [3] - 此次收购有利于公司构建新能源汽车零部件产品矩阵，是完善汽车产业链的重要战略布局，汽车业务已从动力电池结构件扩展至汽车饰件、动力传动系统轴件等核心领域 [3] - 收购有助于探索汽车零部件与机器人零部件在技术复用、供应链共享方面的协同，形成"车-机共生"产业效应，并为AI终端、人形机器人等领域硬件应用提供基础 [3] 未来成长预期 - AI浪潮下，公司布局的四大赛道未来成长空间广阔 [3] - 预计公司2025-2027年分别实现归母净利润24.80亿元、31.60亿元、41.97亿元，对应PE分别为43.72倍、34.31倍、25.84倍 [3]

评级信息 - 方正证券给予广东领益智造股份有限公司强力买进的初始评级 [1]

股价与交易表现 - 11月6日盘中股价上涨2.12%，报14.93元/股，总市值达1090.79亿元，成交额为14.53亿元，换手率为1.37% [1] - 当日主力资金净流出3695.00万元，特大单与大单交易活跃，特大单买入1.25亿元（占比8.57%），卖出1.78亿元（占比12.28%），大单买入2.90亿元（占比19.98%），卖出2.73亿元（占比18.82%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨87.56%，但近期出现调整，近5个交易日下跌6.16%，近20日下跌13.00%，近60日则上涨54.72% [1] - 今年以来公司股票8次登上龙虎榜，最近一次在9月29日，当日龙虎榜净买入8.21亿元，买入总计12.15亿元（占总成交额13.00%），卖出总计3.94亿元（占总成交额4.22%） [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为新型电子元器件、手机及电脑配件的生产和销售，主营业务收入构成为AI终端88.32%，汽车及低空经济5.01%，其他6.68% [1] - 公司所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，概念板块包括工业4.0、智能穿戴、AI手机、无线耳机、基金重仓等 [2] - 截至9月30日，公司股东户数为53.91万，较上期大幅增加82.54%，人均流通股为13300股，较上期减少43.07% [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入375.90亿元，同比增长19.39% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润19.41亿元，同比增长38.17% [2] 股东与分红信息 - A股上市后累计派现32.24亿元，近三年累计派现15.12亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.74亿股，较上期增加5389.17万股 [3] - 多家ETF基金位列前十大流通股东，华泰柏瑞沪深300ETF持股4768.07万股（较上期减少128.78万股），易方达沪深300ETF持股3452.71万股（较上期减少106.96万股），华夏沪深300ETF持股2574.56万股（较上期减少35.84万股），嘉实沪深300ETF持股2215.01万股（较上期减少34.72万股） [3] - 嘉实中证稀土产业ETF（新进）和永赢科技智选混合发起A（新进）分别为第七和第十大流通股东，持股2890.31万股和2003.37万股，易方达战略新兴产业股票A退出十大流通股东之列 [3]

募集资金使用与归还情况 - 公司于2024年12月6日通过董事会和监事会决议，批准使用不超过人民币80,000万元的闲置募集资金临时补充流动资金 [1] - 募集资金使用期限为自董事会审议通过之日起不超过12个月，公司承诺到期前归还至募集资金专户 [1] - 公司实际使用闲置募集资金临时补充流动资金的金额为75,000万元 [2] - 截至2025年11月4日，公司已将75,000万元资金全部归还至募集资金专用账户，使用期限未超过12个月 [2] 资金使用合规性与影响 - 公司在资金使用期间严格遵守相关法规，对资金进行了合理的安排与使用 [2] - 此次资金使用没有影响募集资金投资计划的正常进行，也没有变相改变募集资金用途 [2] - 公司已将资金归还情况通知了保荐机构及保荐代表人 [2]

资金使用 - 2024年12月6日公司同意用不超8亿闲置募集资金补流，期限不超12个月[1] - 公司实际使用7.5亿闲置募集资金补流[2] - 2025年11月4日公司归还7.5亿至专用账户，期限未超12个月[2]

AI PC概念板块整体表现 - 截至11月4日收盘，AI PC概念板块整体下跌2.49%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内个股普遍下跌，仅4只股价上涨，涨幅居前的为闻泰科技（+1.38%）、豪鹏科技（+0.32%）和中国长城（+0.18%） [1] - 跌幅居前的个股包括佰维存储、星环科技和德明利 [1] 板块资金流向 - 当日AI PC概念板块遭遇主力资金大幅净流出，净流出总额为38.77亿元 [2] - 板块内37只个股呈现主力资金净流出，其中12只个股净流出金额超过1亿元 [2] - 主力资金净流出规模最大的个股为胜宏科技，净流出6.22亿元，其次为长盈精密（净流出4.95亿元）和领益智造（净流出2.94亿元） [2] - 少数个股获得主力资金净流入，净流入居前的为鹏鼎控股（净流入6595.69万元）、豪鹏科技（净流入2306.30万元）和奥海科技（净流入861.49万元） [2] 相关概念板块对比 - 在当日概念板块涨跌幅排名中，AI PC概念（-2.49%）位列跌幅榜第五位 [2] - 当日跌幅最大的概念板块为PEEK材料（-2.89%）和金属铅（-2.80%） [2] - 涨幅榜前列的板块包括海峡两岸（+2.09%）、福建自贸区（+1.75%）和冰雪产业（+1.35%） [2]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持）[6] 核心观点 - AI数据中心（AIDC）供电新方案（如800V HVDC、SST）方向明确，其发展有望为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件打开新的成长空间[2][3][9] - 区别于部分投资者认为SiC/GaN行业成长空间有限的看法，报告认为AI算力设施的需求将驱动SiC/GaN市场持续增长，预计到2030年，应用于800V HVDC数据中心供电系统的SiC/GaN市场规模可达27亿美元[9][11][78] 行业趋势与驱动力 - 从通用计算到智能计算，AIDC的单机柜功率需求显著提升，从传统的5-8kW增至20-50kW甚至100kW以上，英伟达Kyber代单机柜功率预计在2027年将达到1MW以上，高压、高效成为重要趋势[19][20] - 传统交流配电方案因多级转换导致效率低、系统复杂，已难以满足高功耗需求，更高效、紧凑、智能的供电架构成为迫切需求[9][21][24] - 英伟达推动的800V HVDC架构采用“交流一次转换、直流全程传输”思路，预计2027年全面落地，该架构可支持单柜功率突破1MW，相比415V交流电可使相同线径导线传输功率提升157%，并能显著节省电费，一座30MW的智算中心每年可节省电费超1220万元[26][28][32][33] - 固态变压器（SST）通过电力电子技术实现能量传递，与传统变压器相比具有效率更高、电力品质更好、模块化程度高、体积重量小等优点，台达SST方案效率达98.3%，功率密度达476kW/m²，英伟达将其作为远期主流技术方案[9][37][38][45][47][53] 技术应用与市场机会 - 宽禁带半导体SiC和GaN材料在耐压性、耐热性、开关频率等方面性能优于传统硅基材料，能提高电源功率密度，减小变压器体积，例如GaN器件可将LLC谐振变换器开关频率提升至300kHz，使主变压器体积缩小约14%[56][57][59] - 未来HVDC供电架构中的SST、DC-DC电源等环节对SiC/GaN有较强确定性需求，SST需要大量6500V至650V的碳化硅器件，DC-DC电源将采用650V和1200V的氮化镓器件，英伟达已与纳微半导体、英诺赛科、英飞凌等多家SiC/GaN厂商合作[9][65] - 当前SiC/GaN渗透率仍低，2024年碳化硅在全球功率半导体中渗透率为4.9%，2023年氮化镓渗透率为0.5%，AI算力设施需求有望成为新的增长引擎，助力其加速渗透[68][69][71] 产业链相关标的 - 报告列出了受益于HVDC、SST等供电新方案发展的产业链相关公司，涵盖SiC/GaN功率器件、衬底材料、晶圆代工、被动器件及设备等多个环节[3][14][81] - 具体标的包括：GaN行业龙头英诺赛科；碳化硅衬底领军者天岳先进；布局SiC/GaN功率器件的华润微、新洁能、斯达半导；布局SiC功率器件代工的芯联集成-U；功率被动器件公司法拉电子、江海股份；宽禁带半导体设备商中微公司等[3][14][81] - 此外，服务器电源厂商如为英伟达800V HVDC架构提供电源系统组件的比亚迪电子、布局高功率服务器电源业务的领益智造等也有望受益于市场空间打开[3][14][81]