核心观点 - 苏州固锝电子股份有限公司面临半导体和光伏银浆业务毛利率持续下滑的压力，主要受原材料价格上涨和市场竞争加剧影响 [3][4] - 公司应收账款坏账准备计提比例高于行业平均水平，对润阳股份等客户采取了化债方案应对回款风险 [8][9] - 研发投入持续增加以应对行业技术迭代，2024年研发费用达2.01亿元，占营收3.56% [20][22] - 业务推广费在2024年显著下降，主要因调整销售策略和减免部分客户代理费率 [27][28] 财务表现 - 报告期内主营业务收入分别为32.58亿元、40.66亿元、56.38亿元和9.01亿元，呈现持续增长态势 [3][4] - 综合毛利率从17.21%下降至10.75%，光伏银浆业务受银粉价格上涨影响显著 [3][4] - 集成电路封测产品毛利率自2023年起持续为负，2023年为-12.55% [3] - 应收账款账面余额在2024年末达9.74亿元，按13.85%比例对部分客户单项计提坏账准备 [4][8] 行业与业务 - 半导体行业需整合外延、微细加工、先进封装等多领域技术，研发投入大且持续性强 [23][24] - 光伏银浆行业面临TOPCon、HJT等技术路线快速迭代，需持续调整产品配方适应不同客户需求 [23] - 采用直销为主、经销为辅的营销模式，经销收入占比从14.02%降至11.19% [4] - 前五大客户销售占比从59.90%升至71.44%，客户集中度较高但符合行业惯例 [4][7] 风险管理 - 对润阳股份2.44亿元应收账款制定了债转股和分期还款等化债方案 [8][9] - 存货跌价准备计提比例0.69%低于行业平均水平2.73%，固定资产减值准备余额1,676.05万元 [4][5] - 制定了防范商业贿赂的内部管理制度，报告期内未发现相关违法违规行为 [34][35] - 与苏州硅能半导体等关联方业务重叠度低，未构成重大同业竞争 [6][7] 研发与创新 - 研发人员从236人增至301人，人均年薪保持在24万元左右 [22][23] - 2024年新增11个主要研发项目，物料投入占比从41.65%提升至52.93% [22][24] - 银粉价格持续上涨导致研发成本增加，2024年光伏银浆研发物料投入达1.06亿元 [24][25] - 研发费用占比稳定在3.5%-3.6%之间，与收入增长基本匹配 [20][22]

行业概况 - 全球半导体分立器件市场规模2019-2023年复合增长率为10.68%，中国同期增长率为12.37% [8] - 全球集成电路封测市场规模从2019年674.6亿美元增长至2023年782亿美元 [9] - 光伏银浆在电池片成本中占比27%，组件成本中占比12% [10] - 全球光伏银浆销量从2020年2,850吨增长至2024年7,724吨，预计2025年达8,500吨 [10] 公司业务表现 - 半导体业务收入2022-2024年持续下降，2025年一季度略有回升 [23] - 光伏银浆业务收入2022-2024年持续增长，从199,206万元增至460,879万元 [24] - 综合毛利率从2022年17.21%降至2024年10.96%，2025年一季度回升至11.66% [23][24] - 光伏银浆业务毛利率从2022年14.47%降至2024年9.60%，2025年一季度为9.74% [30] 原材料价格影响 - 银粉采购价格从2022年3,763元/kg上涨至2025年一季度6,818元/kg，涨幅81% [11] - 芯片采购单价从2022年122元/千只降至2025年一季度59元/千只 [12] - 光伏银浆采用"背靠背"定价模式，原材料价格上涨20%仅导致毛利率下降1.34% [32] 市场竞争格局 - 全球光伏银浆市场占有率9.8%，排名行业第三 [20] - 前五大客户集中度2024年为64.89%，与同行业可比公司水平相当 [33] - 前五大供应商集中度2024年为71.44%，主要采购银粉等原材料 [35] 业务模式分析 - 半导体业务经销毛利率高于直销，主要因海外市场溢价 [38] - 光伏银浆经销毛利率显著高于直销，因HJT产品定价能力较强 [39] - 集成电路封测业务毛利率2023年起为负，主要受马来西亚工厂竞争加剧影响 [29]

公司基本情况 - 公司名称为苏州固锝电子股份有限公司，成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [1] - 注册资本为80,808.5816万元，注册地址位于江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [1] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务 [1] - 公司拥有50多个系列、7,000多个品种产品，广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能等多个领域 [2] 主营业务 - 半导体业务：专注于半导体分立器件和集成电路封装测试，整流二极管销售额连续十多年居中国前列 [2] - 光伏业务：通过全资子公司苏州晶银开展光伏电池导电浆料业务，2023年正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第1位 [3] - 公司拥有201项境内专利，其中发明专利78项，承担多项国家级和省级科技计划项目 [4] 财务数据 - 2025年一季度营业收入90,108.43万元，2024年度营业收入563,795.54万元 [6] - 2025年一季度净利润3,658.47万元，2024年度净利润7,120.00万元 [6] - 2025年一季度末总资产411,713.29万元，归属于母公司所有者权益308,812.46万元 [6] - 2025年一季度流动比率2.59，速动比率2.12，资产负债率24.99% [7] 募投项目 - 计划募集资金不超过88,680.00万元，用于年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目等 [22] - 募投项目完全达产后预计每年新增折旧和摊销金额5,163.27万元 [9] - 若按2025年3月31日股本测算，本次发行股份总数不超过243,041,794股 [21] 行业情况 - 2023年中国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来最低增幅 [10] - 2023年中国半导体分立器件行业销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，也是近十年来最小增幅 [10] - 光伏行业受政策变化、市场供需波动及国际贸易环境影响，周期性波动明显 [11] 竞争优势 - 半导体业务拥有从产品设计到制造的整套解决方案，二极管制造具有世界一流水平 [2] - 光伏银浆业务技术领先，异质结电池低温浆料在国内处于领先地位 [3] - 与通威股份、晶澳科技、阿特斯等光伏行业知名企业建立长期稳定合作关系 [3]

公司基本情况 - 苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [23] - 公司注册资本80,808.5816万元，注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [23] - 公司主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务，以及太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售 [23] - 截至2025年3月31日，公司前十大股东中苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，为控股股东 [24] 行业分类与监管 - 公司半导体业务属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"下的"半导体分立器件制造"和"集成电路制造" [23] - 光伏银浆业务属于"电子专用材料制造"和"太阳能材料制造" [23] - 半导体行业主管部门包括国家发改委、工信部、科技部等，自律协会包括中国半导体行业协会等 [30] - 光伏行业主管部门包括国家发改委、国家能源局等，自律协会包括中国光伏行业协会等 [34] 募投项目情况 - 本次募集资金主要用于"苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目"、"小信号产品封装与测试项目"、"固锝（苏州）创新研究院项目"与"补充流动资金" [2] - 项目总投资金额128,929万元，拟使用募集资金88,680万元 [18] - 募投项目经过详细市场调研及可行性论证，但存在建设进度及投产时间不确定因素 [2] 行业风险分析 - 2023年我国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来首次低于10% [3] - 半导体分立器件行业2023年销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，集成电路封测行业销售额2,932.2亿元，系近十年来首次负增长 [3] - 公司2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88% [3] - 光伏行业受政策变化、国际贸易环境等因素影响，周期性波动明显 [5] 竞争格局 - 国际半导体市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体等国际领先企业占据 [6] - 国内半导体分立器件与集成电路封测行业已处于充分竞争状态 [6] - 光伏银浆行业国内企业通过持续研发实现国产替代，但市场竞争加剧 [7] - 2025年国家能源局发布新政策，新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易 [7] 财务数据 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等 [11] - 应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元及97,391.44万元 [12] - 2025年第一季度末光伏行业应收账款余额74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元 [13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等，但毛利率和净利润呈下滑趋势 [14]

业绩数据 - 2023年公司半导体业务营收10.02亿元，同比降20.88%[11] - 报告期各期公司营收分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元[27] - 报告期各期公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[27] - 报告期各期公司归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[27] 募集资金 - 本次发行募集资金不超88,680.00万元，用于四个项目[35][36] - 本次发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[32] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超243,041,794股[33] 股权结构 - 截至2025年3月31日，吴炆皜间接控制公司23.12%股份，为实控人[36][53] - 2024年11月16日，吴念博将苏州通博68.089%股权以0元转让给吴炆皜[53] - 按2025年3月31日股本上限测算，发行后控股股东控制17.79%股份，吴炆皜合计控制17.84%股份[37] 子公司情况 - 2025年4月14日，新硅能微电子成为公司全资子公司[61] - 苏州晶银是公司全资子公司，主营光伏浆料研发等[63] - 明皜传感是公司参股子公司[44] 业务情况 - 公司在半导体领域专注分立器件和集成电路封装测试，光伏领域苏州晶银主营浆料研发[63] - 2023年度公司正面银浆全球市场份额排第3位、背面银浆排第9位、低温银浆排第1位[129] - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能1705953.64千只/千克，产量1256643.63千只/千克，销量1150631.20千只/千克[169] 未来展望 - 公司聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，推动汽车电子业务向高附加值领域跃迁[182] - 集成电路封测业务深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[183] - 光伏银浆业务聚焦全赛道浆料体系研发，构建差异化技术壁垒，加速国产替代[184] 研发情况 - 报告期内公司研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元、2.01亿元和0.33亿元[132] - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项[132][155] - 公司银包铜低温浆料银含量达25%，首家实现批量供货[134] 财务性投资 - 截至2025年3月31日，公司财务性投资金额合计15,669.15万元，占归属于母公司净资产比例为5.11%[189] - 公司对6家合伙企业初始投资账面价值合计11981.57[195] - 公司对龙驹智封、汇明德芯2家合伙企业的投资不属于财务性投资[197]

业绩数据 - 2023年公司半导体业务营收10.02亿元，同比降20.88%[11] - 报告期各期营收分别为326,819.93万元、408,735.45万元、563,795.54万元和90,108.43万元[27] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[27] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元、7,369.10万元和3,681.76万元[27] 市场数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增2.2%[11] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增2.2%[11] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，近十年首次负增长[11] - 2024年全球半导体产业销售额达6305亿美元，近十年复合增长率6.50%[76] - 2019 - 2023年全球半导体分立器件市场规模平均复合增长率为10.68%[80] - 中国半导体分立器件产业销售额从2019年2772.3亿元增长至2023年4419.7亿元，年平均复合增长率12.37%[80] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年674.6亿美元增长到2023年782.0亿美元，年复合增长率3.76%[83] - 中国集成电路封装测试行业销售额从2019年2349.7亿元增长至2023年2932.2亿元，年复合增长率5.69%[85] - 2019 - 2023年全球光伏银浆市场需求从3101吨增长至7218吨，年复合增长率为23.52%[88] - 2019 - 2023年我国光伏银浆市场需求从2441吨增长至6243吨，年复合增长率为26.46%[92] - 2024年中国进口集成电路总量达5492亿块，同比增长14.6%，进口总额为3850亿美元，同比增长10.4%[100] - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计2029年将达695亿美元[103] - 2024年光伏新增装机量为278GW，累计装机达887GW[105] - 2024年P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%，N型TOPCon电池平均转换效率25.4%，异质结电池平均转换效率25.6%，XBC电池平均转换效率26.0%[105] - 2024年PERC电池片市场占比降至20.5%，N型TOPCon电池片市场占比达71.1%，异质结电池片市场占比约3.3%，XBC电池片市场占比约5.0%[109] - 国产正面银浆市场占有率从2015年的5%左右升至2023年的95%以上[116] - 全球正银企业供应前五家企业合计销售额占全球正银市场需求75%以上[117] - 2023年度公司正面银浆全球市场份额排第3，背面银浆排第9，低温银浆排第1[129] - 2023年度光伏正面银浆全球总耗量5,822吨，我国总耗量5,028吨，公司正面银浆全球市场份额8.89%、全国市场份额10.29%[131] - 2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元，预计2026年将达676亿美元[147] 未来展望 - 2025年5月1日后存量农光互补等光伏发电项目不再允许并网[15] - 2025年6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易，不再享有固定电价与保障并网电量[15] - 2050年光伏发电量约为23469GW，占全球各类能源发电总量的比例约35%[104] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW，全球光伏累计装机量将分别达2840GW和8519GW，2019 - 2050年全球光伏累计装机量年复合增长率达8.9%[104] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量达25%，性能与纯银相当[134] - 公司量产浆料助力客户电池转换效率突破20%以上[141] 市场扩张和并购 - 2024年12月27日，公司审议通过收购新硅能微电子（苏州）有限公司股权暨关联交易的议案，2025年4月14日，该公司完成工商变更登记，成为公司全资子公司[61] 其他新策略 - 公司针对半导体分立器件业务，聚焦功率半导体核心技术突破与生态链整合，强化核心产品技术迭代与产能升级[182] - 公司针对集成电路封测业务，深化技术降本与工艺革新双轨战略，拓展多场景应用布局[183] - 公司针对光伏银浆业务，以光伏技术路线多元化布局为支点，研发全赛道浆料体系[184] 募集资金 - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股[34] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过88,680.00万元[35] - 募集资金拟用于四个项目，分别为苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目（拟使用34,110.00万元）、小信号产品封装与测试（拟使用7,970.00万元）、固锝（苏州）创新研究院项目（拟使用20,000.00万元）、补充流动资金（拟使用26,600.00万元）[36]

资产情况 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元等多项资产有对应账面价值[7] 市场规模与增长 - 2019 - 2023年全球半导体分立器件市场规模平均复合增长率为10.68%[16] - 2019 - 2023年我国半导体分立器件产业销售额年平均复合增长率为12.37%[16] - 2019 - 2023年全球半导体集成电路封装测试市场销售额年复合增长率为3.76%[18] - 2019 - 2023年中国集成电路封装测试行业销售额年复合增长率为5.69%[18] - 2020 - 2024年全球太阳电池浆料销量增长，预测至2029年将达16730吨[20] 成本与采购 - 2024年12月，银浆成本在电池片成本中占比达27%，在光伏组件总成本中占比达12%[19] - 2025年1 - 3月公司采购银粉金额49905.03万元，占采购总额的78.36%[24] - 2025年1 - 3月公司采购银粉单价6817.91元/千克，较上一年度变动7.08%[29] 业务销售与毛利率 - 2025年1 - 3月公司半导体业务营业收入22328.19万元，同比 - 1.27%；毛利率14.01%，同比增加1.04%[49] - 2025年1 - 3月公司光伏银浆业务营业收入67780.23万元，同比 - 25.84%；毛利率9.67%，同比 - 1.24%[54] - 报告期内公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[57] 市场地位 - 公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，连续多年被评为“中国半导体功率器件十强企业”[47] - 2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三[48] 业务应对措施 - 半导体业务应对措施包括加大研发投入、强化成本管控、优化投资标的管控[63] - 光伏银浆业务应对措施包括增加研发投入、布局海外市场[63] 客户与供应商 - 2025年1 - 3月公司前五大客户合计销售金额52334.17万元，占比58.08%[79] - 2025年1 - 3月公司前五大原材料供应商合计采购金额42621.16万元，占比66.93%[83] 应收账款与坏账 - 截至2025年5月31日，2025年3月31日应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，期后回款比例45.40%[126] - 报告期内公司应收账款坏账准备计提比例整体高于同行业可比公司水平[136] 预付款项 - 2023年末公司预付款项余额较2022年末增加296.51万元，2024年末较2023年末减少5,643.82万元，2025年3月末较2024年末增加4,525.21万元[137] 存货情况 - 2025年3月31日存货账面余额49749.84万元，跌价准备3119.03万元，账面价值46630.81万元，计提比例6.27%[173] 业务销量与产能 - 2025年1 - 3月半导体分立器件销量1,941,318.96千只，销售单价88.19元/千只，销售收入17,120.64万元[189] - 2025年1 - 3月光伏银浆产能利用率52.60%，产销率103.93%[193] 公司发展历程 - 2023年公司子公司江苏固德成立[199] - 2024年江苏固德部分设备采购到位并达到预定可使用状态，产线处于试产阶段[200]

公司基本情况 - 公司注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体产品有50多个系列、7,000多个品种[10] 市场地位 - 2023年度苏州晶银子公司正面银浆全球市场份额排名第3位，低温银浆全球排名第1位[11] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司已获授权境内专利201项，其中发明专利78项、实用新型专利121项、外观设计专利2项[12] 财务数据 - 2025年3月31日资产总额为411,713.29万元，2024年末为417,023.17万元[14] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，2024年度为563,795.54万元[17] - 2025年1 - 3月净利润3,658.47万元，2024年度为7,120.00万元[17] - 2025年1 - 3月流动比率2.59，2024年度为2.38[18] - 2025年1 - 3月资产负债率（合并）为24.99%，2024年度为26.90%[18] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次/年，2024年度为5.25次/年[18] - 2025年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润3,681.76万元，扣除非经常性损益后的净利润815.38万元[18] - 募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额为5,163.27万元[23] - 2023年公司半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[24] - 报告期内公司前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为45.17%、55.89%、64.89%和58.08%[31] - 报告期各期末，公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等[35] - 报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元等[36] - 截至2025年第一季度末，公司光伏行业的应收账款余额为74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元[36] - 报告期各期，公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等[38] 行业情况 - 2023年我国半导体产业销售额为16,696.6亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额为4,419.7亿元，同比增长2.2%[24] - 2023年集成电路封测行业销售额为2,932.2亿元，系近十年来首次负增长[24] - 2025年5月1日后部分光伏发电项目将不允许并网，6月1日起新增风电等项目全面参与电力市场交易[27] - 光伏电池从P型技术向N型技术快速转变，N型高效电池市场份额快速提升[29] 募投项目 - 募投项目包括年产太阳能电子浆料500吨项目等[21] - 各项目总投资金额合计128,929.00万元，拟使用募集资金金额合计88,680.00万元[51] 发行情况 - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为1.00元[42] - 本次发行股份总数按2025年3月31日股本测算不超过243,041,794股，不超过发行前公司总股本的30%[46] - 本次发行募集资金总额不超过88,680.00万元[50] - 本次发行采取向不超过35名特定对象发行的方式[44] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[45] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[49] - 本次发行的定价基准日为发行期首日[45] - 本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过相关事项之日起十二个月[54] 风险提示 - 本次发行可能存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足等风险[39][40][41] 保荐情况 - 保荐机构为广发证券股份有限公司，法定代表人是林传辉[95] - 保荐代表人为谭思敏、刘慧娟[95] - 项目协办人为刘晗[97] - 内核负责人为胡金泉[101]

业绩数据 - 报告期各期主营业务收入分别为325,836.88万元、406,583.74万元、559,644.10万元和89,070.09万元[9] - 报告期各期扣非归母净利润分别为22,331.86万元、13,807.08万元、5,087.62万元和815.38万元[9] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%和10.75%[9] - 2024年光伏银浆业务收入较2023年增幅达50.42%[75] 应收账款 - 截至2024年末，公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，其中2.33亿元提出两个化债方案，0.11亿元于2025年1月回款[18] - 2024年公司坏账核销1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%[29] - 截至2025年5月31日，2025年3月31日应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[32] 费用情况 - 报告期内研发费用分别为11,730.05万元、14,609.12万元、20,068.93万元和3,280.92万元[11] - 2023 - 2024年财务费用分别为1027.89万元、1053.26万元[56][59] - 2023 - 2024年销售费用分别为11165.41万元、8189.55万元[71] 子公司情况 - 苏州硅能自2023年8月起不再开展经营活动，正进行清算程序[104] - 2023年苏州硅能竞争产品收入1004.93万元，毛利 -2615.57万元[105] - 2022年苏州硅能竞争产品收入1350.65万元，毛利152.23万元[105] 募投项目 - 项目一拟投资总额50000万元，拟使用募集资金投资金额34110万元[175] - 项目二拟投资总额15000万元，拟使用募集资金投资金额7970万元[183] - 项目三投资总额37,329.00万元，拟使用募集资金20,000.00万元[150] 技术研发 - 项目三拟建立半导体开发、材料开发及检测三大平台[145] - 项目三围绕公司现有半导体封装、太阳能浆料主营业务，对多个关键技术进行针对性研发[145] - 公司已研制出银含量达25%的异质结电池银包铜低温浆料产品，性能与纯银相当且首家实现批量供货[161]

公司基本信息 - 公司注册资本为80,808.5816万元[13] - 2025年3月31日股份总数为81,013.93万股[15] 股东持股情况 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份76.08万股，占比0.09%；无限售条件股份80,937.85万股，占比99.91%[14] - 截至2025年3月31日，苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，秦皇岛宏兴钢铁集团有限公司持股1.62%等[16] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计411,713.29万元，负债总计102,900.84万元[21] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，净利润3,658.47万元[23] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额 - 1,448.65万元[24] - 2025年3月31日流动比率2.59倍，资产负债率24.99%[25] - 2025年1 - 3月应收账款周转率3.45次，存货周转率5.97次[25] - 2025年1 - 3月毛利率10.75%，净利率4.06%[25] - 2025年1 - 3月加权平均净资产收益率1.21%[25] - 2025年基本每股收益0.05元[25] 业务相关数据 - 报告期各期末存货余额分别为40,017.32万元等[73] - 报告期各期计提存货跌价损失金额分别为1,520.29万元等[73] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为74,903.37万元等[74] - 报告期各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元等[74] - 报告期各期营业收入分别为326,819.93万元等，综合毛利率分别为17.21%等[76] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元等[76] 行业数据 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国半导体分立器件行业销售额4419.7亿元，同比增长2.2%[62] - 2023年我国集成电路封测行业销售额2932.2亿元，首次负增长[62] - 2024年中国进口集成电路总量5492亿块，同比增长14.6%，进口总额3850亿美元，同比增长10.4%[85] - 2023年全球先进封装市场规模439亿美元，预计2029年达695亿美元[88] - 2024年光伏新增装机量278GW，累计装机887GW[90] - 2024年，P型单晶PERC电池平均转换效率23.5%等[90] - 2024年，PERC电池片市场占比20.5%，N型TOPCon电池片市场占比71.1%等[94] 未来展望 - 以2050年“碳中和”目标预测，光伏发电量约23469GW，占比约35%[89] - 2030年和2050年新增光伏装机量将分别达270GW和372GW[89] 新产品和新技术研发 - 公司研发的HJT银包铜低温浆料银含量40% - 50%，首家批量供货[100] - 公司全方位掌握主流太阳能电池浆料技术，改良光伏银浆产品[100] 市场扩张和企业优势 - 公司构建全球多元化客户生态体系，连续五年获全球头部功率半导体客户“优秀供应商”殊荣[105] - 公司银浆产品国内市场占有率连续多年居前列[106] 发行相关 - 本项目内核会议2025年5月15日召开，5月18日项目通过内核[41] - 保荐机构认为发行人向特定对象发行股票符合规定，同意推荐[44] - 本次证券发行上市尚需深交所审核通过、证监会同意注册[48] - 本次向特定对象发行股票每股面值1元，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[50] - 本次募集资金投资项目完全达产后每年新增折旧和摊销金额5163.27万元[61] - 公司向特定对象发行股票存在摊薄即期回报、审批、募集资金不足风险[77][78][79] 其他 - 发行人聘请广发证券等作为本次发行相关机构[111][112] - 授权谭思敏和刘慧娟负责本次发行保荐工作[121]