财务数据 - 报告期末，公司交易性金融资产账面价值为21,719.22万元等多项资产有对应账面价值[4] - 2025年1 - 3月公司营业收入8.91亿元，同比降21.88%；2024年度56.38亿元，同比增37.94%[54] - 2025年1 - 3月公司半导体业务收入2.23亿元，占比24.58%，同比降1.27%；毛利率14.01%，同比升1.04%[54] - 2025年1 - 3月公司光伏银浆业务收入6.78亿元，占比75.42%，同比降25.84%；毛利率9.67%，同比降1.24%[54] - 2022 - 2024年公司综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%，近一期回升至10.75%[53] 市场数据 - 全球半导体分立器件市场规模2019 - 2023年平均复合增长率为10.68%[13] - 我国半导体分立器件产业的整体销售额规模从2019年的2,772.3亿元增长至2023年的4,419.7亿元，年平均复合增长率为12.37%[13] - 全球半导体集成电路封装测试市场销售额从2019年的674.6亿美元增长到2023年的782.0亿美元，年复合增长率为3.76%[15] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2019年的2349.7亿元增长至2023年的2932.2亿元，年复合增长率为5.69%[15] - 全球太阳电池浆料销量从2020年的2850吨增长至2024年的7540吨，预测至2029年将增长至16730吨[18] 产品数据 - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位价格分别为4,684.98、5,318.30、6,219.99，变动幅度分别为-、13.52%、16.95%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆单位成本分别为4,007.00、4,615.14、5,623.04，变动幅度分别为-、15.18%、21.84%[31][32] - 2022 - 2024年公司光伏银浆出货量由425吨增长至741吨，收入由20.00亿元增长至46.37亿元，N型电池银浆销量占比由7.51%提升至85.09%[56] - 2024年HJT银浆销量77799.60千克，销售收入45706.63万元；PERC银浆销量110452.26千克，销售收入64831.13万元；TOPCon银浆销量552712.74千克，销售收入349731.20万元[162] - 2025年1 - 3月，HJT银浆销量9567.00千克，销售收入5772.55万元；PERC银浆销量11135.52千克，销售收入7620.17万元[184] 采购数据 - 2025年1 - 3月银粉采购金额49905.03万元，占采购总额比例78.36%；2024年采购金额421169.42万元，占比84.87%[20] - 2022 - 2025年1 - 3月公司主要原材料银粉采购均价分别为3,763.11、4,589.11、6,367.01、6,817.91元/千克，变动幅度分别为21.95%、38.74%、7.08%[74] - 2025年1 - 3月公司向前五大原材料供应商合计采购金额42621.16万元，占比66.93%[82] - 2024年公司向前五大原材料供应商合计采购金额354478.72万元，占比71.44%[82] - 2024年四季度部分供应商银粉采购量有变动，整体减少，公司调整采购比重[144][145] 销售数据 - 2024年公司在全球光伏银浆市场占有率为9.80%，排名行业第三[45] - 各期销售退货金额分别为35.79万元、46.50万元、38.87万元及190.34万元，占经销业务收入的比例分别为0.08%、0.10%、0.08%及1.89%[99] - 截至2025年5月31日，2025年3月应收账款97391.44万元，期后回款44212.00万元，回款比例45.40%[122] - 截至2025年5月31日，2024年12月应收账款111782.30万元，期后回款75916.61万元，回款比例67.91%[122] - 2024年坏账损失1058.03万元，占期末应收账款余额比例0.95%；2023年坏账损失83.94万元，占比0.11%；2022年坏账损失15.74万元，占比0.02%[123] 生产数据 - 2025年1 - 3月半导体分立器件产能利用率为73.66%，产销率为91.56%；集成电路封测产能利用率为60.11%，产销率为99.97%；光伏银浆产能利用率为52.60%，产销率为103.93%[187][188] - 2024年半导体分立器件产能利用率为56.98%，集成电路封测产能利用率为65.51%，光伏银浆产能利用率为93.00%[187][188] - 2023年半导体分立器件产能利用率为59.70%，集成电路封测产能利用率为52.67%，光伏银浆产能利用率为96.74%[187][188] - 2022年半导体分立器件产能利用率为99.23%，集成电路封测产能利用率为52.30%，光伏银浆产能利用率为85.50%[187][188] - 2025年1 - 3月、2024年、2023年、2022年半导体业务闲置机器设备闲置率分别为10.10%、9.62%、3.65%、11.10%[194] 其他数据 - 2024年末公司应收润阳股份子公司货款2.44亿元，0.11亿元于2025年1月回款，剩余2.33亿元有化债方案[111] - 公司按第二个化债方案测算确定单项计提坏账比例为13.85%[111] - 2023年末和2024年末公司预付款项余额分别为7851.11万元和2207.29万元，2024年末较2023年末减少5643.82万元[142] - 2025年一季度预付货款余额与2022年末和2023年末较为接近[136] - 2023年AICS处置固定资产原值31917.24万元，冲减固定资产减值3069.09万元[200]

公司概况 - 公司证券代码为002079，简称为苏州固锝[1] 发行事项 - 2025年6月16日收到深交所关于向特定对象发行股票审核问询函[3] - 会同中介机构回复问询，更新申请文件[3] - 发行需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[3] - 发行能否通过审核及获批时间不确定[3] 公告信息 - 公告发布时间为2025年7月8日[5]

贵金属材料产业链结构 - 产业链由贵金属供给、加工制造、下游应用及资源循环利用四部分组成 贵金属供给通过矿产勘探、开采、冶炼获得金、银、钯等八类金属 可直接用于工业或加工成催化材料、浆料等功能性材料 应用于汽车、电子、新能源等十多个领域 废料可回收提纯实现资源循环[1] 下游应用驱动因素 - 传统汽车、化工领域持续依赖贵金属原料 新能源、信息技术等新兴领域拓展应用场景 非道路机械排放法规升级、氢燃料电池发展推动铂族金属催化材料需求增长 下游应用是技术革新和需求增长的核心驱动力[3] 产业链企业格局 - **供给端**：紫金矿业、山东黄金等主攻矿产 贵研铂业、浩通科技专注回收利用 - **制造端**：贵研铂业产品线最广 凯立新材/凯大催化专精催化材料 苏州固锝/聚和材料聚焦浆料 福达合金等覆盖功能性材料 - **应用端**：万华化学(化工)、凯龙高科(尾气治理)、亿晶光电(光伏)为代表客户[6] 上市公司业绩对比 - **营收规模**：紫金矿业2024年超1458亿元领跑 山东黄金825亿元 恒邦股份588亿元 贵研铂业上半年244亿元为加工企业之首 聚和材料(67亿元)、有研新材(34亿元)次之[8][10] - **产量数据**：贵研铂业年产量超2000吨居首 紫金矿业矿产金68吨 山东黄金自产金46吨 聚和材料光伏银浆超2000吨 帝科股份银浆2308吨[8][10] - **毛利率**：晓程科技黄金销售达82% 四川黄金53% 山金国际59% 而恒邦股份仅1.3% 银浆企业(聚和材料11%、苏州固锝11.7%)盈利稳定[8][10]

行业概述 - 半导体二极管是由半导体材料制成的两端电子器件 具有单向导电性 是电子电路中整流 检波 稳压 发光及光电转换等功能的基石 [2] - 按材料分类 半导体二极管可以分为硅二极管 锗二极管和化合物半导体二极管 [2] 行业发展历程 - 1956年至1960年代为萌芽期 中国半导体产业开始萌芽 国家实验室成功研制出第一只晶体管 国务院将半导体技术列为国家重点发展领域 [4][8] - 1960年代至1970年代为发展初期 中国成功研制出第一批半导体管 建立基础器件生产能力 但受到文化大革命冲击 [4][8] - 1970年代至1980年代为探索与挑战期 全国约有40家半导体相关工厂 但大部分仅能生产基础的分立器件 集成电路生产能力非常有限 [5][8] - 1980年代至1990年代为技术引进与追赶期 国家通过引进二手生产线和技术提升制造水平 但整体仍与国际水平存在较大差距 [6][8] - 1990年代至2000年代为合资与市场换技术期 通过合资引进技术 建成6英寸生产线 但核心技术仍未完全掌握 [6][8] - 2000年代至今为快速发展与自主创新期 行业形成一批具有自主创新能力的企业 在高端产品领域取得突破 [7][8] 市场规模 - 2024年中国半导体二极管行业市场规模为22.57亿美元 同比增长15.33% 主要得益于新能源汽车 5G通信 工业控制等下游应用领域的强劲需求 [1][10] - 2025年1-4月 中国二极管及类似半导体器件进口数量为1608亿个 同比增长2.16% 进口金额为537.93亿元 同比下降0.81% 反映出国内市场对基础元器件的刚性需求仍存 [12] - 同期出口数量为2290亿个 同比增长14.21% 出口金额为1021.60亿元 同比下降16.45% 呈现数量高增但价格下行的趋势 [12] 技术发展 - 第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓的应用成为焦点 推动二极管向高频 高效 耐高压方向发展 [1][10] - SiC肖特基二极管已在电动汽车充电桩 光伏逆变器等领域实现规模化应用 [1][10] - 光电集成领域取得创新 中国科学技术大学团队提出的三电极光电二极管结构通过场效应调控实现光通信带宽提升60% [1][10] 重点企业经营情况 - 华润微拥有完整的IDM产业链 覆盖功率半导体全品类 [14] - 扬杰科技在二极管 整流桥等细分领域全球市占率领先 产品进入汽车电子 光伏逆变器等高端场景 2025年一季度营业收入为15.79亿元 同比增长18.90% 归母净利润为2.73亿元 同比增长51.22% [14][16] - 苏州固锝是全球最大的二极管生产商之一 每月产量达2.5亿只 占全球市场份额8%-9% 2025年一季度营业收入为9.01亿元 同比下降20.97% 归母净利润为0.37亿元 同比增长395.60% [14][18] - 士兰微是国内规模最大的集成电路芯片制造企业之一 拥有5/6/8英寸晶圆生产线 12英寸生产线已量产 [14][16] - 捷捷微电在晶闸管领域占据国内领先地位 二极管产品广泛应用于电力电子领域 [14][16] 行业发展趋势 - 技术升级加速向高端化迈进 第三代半导体材料如碳化硅和氮化镓成为核心驱动力 SiC二极管已广泛应用于新能源汽车充电桩和光伏逆变器等领域 [20] - 下游需求呈现爆发式增长 新能源汽车 5G通信 工业控制等领域成为主要增量市场 新能源汽车中二极管在电池管理系统 电机驱动系统的应用量激增 [21] - 5G基站建设推动射频二极管需求 工业自动化对高可靠性二极管的需求持续增长 光伏逆变器和储能系统对高效整流二极管的需求扩大 [21] - 消费电子领域 LED照明和智能家电的普及带动高性能二极管需求 AIoT设备的兴起要求二极管向低功耗 集成化方向发展 [22] - 国家政策持续加码 集成电路产业投资基金三期落地 重点支持晶圆制造和先进封装等领域 带动产业链协同创新 [23] - 国内企业通过IDM模式整合资源 提升高端制造能力 中低端市场已实现较高国产化率 正向高端领域突破 [23] - 产业链上下游合作深化 设备材料国产化率提升 进一步降低对进口依赖 推动行业向自主可控转型 [23]

利润分配 - 2024年度利润分配以810,015,416股为基数，每10股派现金红利0.19元，共15,390,292.90元[2] - 调整后以810,139,316股为基数，每10股派现金红利0.19元，共15,392,647.004元[3] - 年度权益分派每10股派0.19元现金（含税），深股通等每10股派0.171元[5] 股本变动 - 因24名激励对象行权123,900份股票期权，总股本增至810,139,316股[3] 权益分派安排 - 股权登记日为2025年6月12日，除权除息日为2025年6月13日[6] - 权益分派对象为2025年6月12日收市后登记在册的全体股东[6] 价格调整 - 除权除息参考价为股权登记日收盘价减0.019元/股[9] - 公司将对2022年股票期权的行权价格作出相应调整[9]

公司融资进展 - 苏州固锝于2025年5月30日收到深交所出具的《关于受理向特定对象发行股票申请文件的通知》[1] - 深交所核对后认为申请文件齐备并决定受理[1] - 本次发行尚需通过深交所审核及证监会注册程序方可实施[1] 审核流程状态 - 最终能否通过审核及获得注册决定存在时间与结果的不确定性[1]

业绩总结 - 2024年度公司主营业务收入为5596441.0万元[7] - 2024年公司营业收入为563.795544562亿元，较上期增长37.94%[29] - 2024年营业成本为548.072840945亿元，较上期增长40.76%[29] - 2024年净利润为7.120002396亿元，上期为15.558149768亿元，同比下降54.24%[29] - 2024年归属于母公司股东的净利润为7.369095992亿元，同比下降51.80%[29] - 2024年投资收益为2.988288386亿元，同比增长379.97%[29] - 2024年其他收益为7638.18599万元，同比增长89.63%[29] 财务状况 - 公司期末资产总计41.7023166953亿元，较上年年末增长6.22%[19] - 期末负债合计11.2193253383亿元，较上年年末增长13.01%[21] - 期末所有者权益合计30.4829913570亿元，较上年年末增长3.92%[21] - 公司期末货币资金6.8635562473亿元，较上年年末增长76.16%[19] - 公司期末应收账款9.9595181427亿元，较上年年末增长5.17%[19] 现金流量 - 本期经营活动产生的现金流量净额为82,011,041.04元，上期为217,525,301.03元[33] - 本期销售商品、提供劳务收到的现金为4,118,633,786.13元，上期为3,640,319,182.16元[33] - 本期投资活动产生的现金流量净额为 - 13,708,975.01元，上期为 - 184,719,177.99元[33] - 本期筹资活动产生的现金流量净额为220,515,583.80元，上期为49,909,465.50元[33] - 本期现金及现金等价物净增加额为296,382,634.43元，上期为79,723,088.88元[33] 股本变更 - 2024年公司发行新股192.96万，新增股本1929600元，变更后注册资本为810015416元[49] 股权变动 - 2024年吴念博将苏州通博68.0890%股权以0元转让给吴炆皜，吴炆皜成为公司实际控制人[50] 会计政策 - 公司自2024年度起执行《企业会计准则解释第18号》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[199] - 《企业会计准则解释第17号》《企业数据资源相关会计处理暂行规定》自2024年1月1日起施行，未对公司产生重大影响[194][198]

融资进展 - 公司2025年5月30日收到深交所受理向特定对象发行股票申请文件通知[2] - 本次发行需通过深交所审核并获中国证监会同意注册，结果和时间不确定[2]

公司基本信息 - 苏州固锝注册资本为80,808.5816万元[12] - 2025年3月31日股份总数为81,013.93万股[14] 股权结构 - 截至2025年3月31日，有限售条件股份持股数量为76.08万股，占比0.09%[13] - 截至2025年3月31日，无限售条件股份持股数量为80,937.85万股，占比99.91%[13] - 截至2025年3月31日，苏州通博电子器材有限公司持股比例23.12%[15] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计411,713.29万元，负债总计102,900.84万元[20] - 2025年1 - 3月营业收入90,108.43万元，净利润3,658.47万元[22] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额为 - 1,448.65万元[24] - 2025年3月31日流动比率为2.59倍，资产负债率24.99% [25] - 2025年1 - 3月应收账款周转率为3.45次，毛利率为10.75% [25] - 2025年1 - 3月基本每股收益为0.05元[25] 历史筹资与派现 - 2006 - 2021年首次公开发行股票筹资净额22,537.68万元，向特定对象发行股票筹资净额50,466.31万元等[18] - 首发后累计派现金额为38,745.10万元[18] 业务数据 - 2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88%[60] - 报告期内前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为45.17%、55.89%、64.89%和58.08%[68] 存货与应收账款 - 报告期各期末存货余额分别为40017.32万元、49368.70万元等[73] - 报告期各期计提存货跌价损失金额分别为1520.29万元、2054.71万元等[73] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元等[74] - 报告期各期计提应收账款坏账损失金额分别为7,430.07万元、8,387.35万元等[74] 营收与利润趋势 - 报告期各期营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等[76][77] - 报告期各期综合毛利率分别为17.21%、14.36%、10.23%、10.75%[77] - 报告期各期归母净利润分别为37,102.02万元、15,328.84万元等[77] 发行情况 - 本次发行只能向不超过35名符合条件特定对象发行股票募资[80] - 本次向特定对象发行股票数量不超发行前总股本的30%[53] - 本次发行募集资金主要用于年产太阳能电子浆料500吨项目等[56] 研发情况 - 报告期内研发投入分别为1.17亿元、1.46亿元、2.01亿元和0.33亿元[98] - 截至2025年3月31日，已获授权境内专利201项，其中发明专利78项[98] - 研发的HJT银包铜低温浆料银含量达40% - 50%，首家实现批量供货[100] 行业数据 - 2023年全球先进封装市场规模为439亿美元，预计2029年达695亿美元[87] - 2024年中国进口集成电路总量达5,492亿块，同比增长14.6%，进口总额3,850亿美元，同比增长10.4%[85] 荣誉与认证 - 连续五年获全球头部功率半导体客户“优秀供应商”殊荣[105] - 半导体封测和光伏银浆业务通过ISO9001等质量认证体系[108] 人员与机构 - 截至2025年3月31日，拥有研发人员280人，占比13.92%，本科及以上146人[102] - 聘请江苏世纪同仁律师事务所为本次发行发行人律师[112] - 聘请立信会计师事务所为本次发行会计师事务所[112]

公司基本信息 - 苏州固锝注册资本为80,808.5816万元[8] - 半导体产品有50多个系列、7,000多个品种[10] 业务排名 - 2023年度苏州晶银正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第1位[11] 专利情况 - 截至2025年3月31日，公司已获境内授权专利201项，含发明专利78项等[12] 财务数据 - 2025年3月31日，流动资产257,137.92万元等，资产总额411,713.29万元[14] - 2024年度营收563,795.54万元，净利润7,120.00万元[17] - 2025年1 - 3月营收90,108.43万元，营业利润3,731.71万元[17] - 2025年1 - 3月流动比率2.59，资产负债率24.99%等[18] - 报告期各期营收、综合毛利率和归母净利润呈下滑趋势[39] 募投项目 - 募投项目含年产太阳能电子浆料500吨项目等，有业绩下滑风险[21][22][23] 行业情况 - 2023年我国半导体产业销售额16696.6亿元，同比增2.2%[24] - 半导体和光伏银浆行业有周期性波动风险[24][25] 客户情况 - 报告期内前五大客户销售金额占比高，客户集中度较高[32] 存货与应收 - 报告期各期末存货余额及计提跌价损失金额[36] - 报告期各期末应收账款账面余额及计提坏账损失金额[37] 股票发行 - 本次向不超35名特定对象发行股票募资[42] - 发行股票为A股，每股面值1元[43] - 发行数量不超发行前总股本30%，募资不超88,680.00万元[48][52] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[47] 财务性投资 - 截至2025年3月31日，财务性投资金额15669.15万元，占比5.11%[90] 保荐机构 - 保荐机构为广发证券，法定代表人林传辉[97]