投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][7] 核心观点 - 公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业 产品定位中高端市场并作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商 [7] - AI产业爆发推动算力需求 带动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级 以太网在AI网络市场份额有望提升 [7] - 交换机产业链自主可控需求迫切 公司先发优势确立 充分受益于国产化发展契机 [7] - 高端旗舰芯片(交换容量12.8Tbps及25.6Tbps)在客户处进入市场推广和逐步应用阶段 支持最大端口速率800G [6][7] - 随着超大规模数据中心高端芯片起量及中端细分市场覆盖拓展 营收预计保持较快增长 [7] 财务表现 - 2025年上半年营业收入5.08亿元 同比减少4.56% [3][6] - 2025年上半年归母净利润-0.24亿元 同比减亏 [3][6] - 2025年上半年整体毛利率46.70% 同比提升9.24个百分点 [6] - 2025年上半年净利率-4.66% 同比改善6.03个百分点 [6] - 2025Q2单季度营收2.85亿元 同比增长2.53% 环比增长27.78% [6] - 2025Q2单季度归母净利润-0.08亿元 同比改善83.29% 环比改善44.13% [6] - 2025Q2单季度毛利率48.77% 同比提升11.74个百分点 环比提升4.72个百分点 [6] - 2025Q2单季度净利率-2.98% 同比改善15.31个百分点 环比改善3.84个百分点 [6] - 2025年上半年期间费用率57.41% 同比上升5.71个百分点 [6] - 研发费用率47.10% 同比上升4.99个百分点 [6] 产品与技术 - 产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G端口速率 [6] - 全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域 [6] - TsingMa.MX系列交换容量2.4Tbps 支持400G端口速率 [6] - GoldenGate系列芯片交换容量1.2Tbps 支持100G端口速率 [6] - TsingMa系列芯片集成高性能CPU 为企业提供安全可靠网络 [6] 盈利预测 - 预计2025年营收12.75亿元(前值13.21亿元) 同比增长17.9% [5][7] - 预计2026年营收17.14亿元(前值17.81亿元) 同比增长34.5% [5][7] - 预计2027年营收21.98亿元(前值22.85亿元) 同比增长28.2% [5][7] - 预计2025年净利润-0.03亿元 同比改善96.1% [5] - 预计2026年净利润0.60亿元 同比增长2349.2% [5] - 预计2027年净利润1.25亿元 同比增长107.7% [5] - 预计2025年毛利率48.2% 2026年48.0% 2027年47.9% [5] - 预计2025年净利率-0.2% 2026年3.5% 2027年5.7% [5] 估值指标 - 基于8月25日收盘价 PS估值分别为2025年45.3倍、2026年33.7倍、2027年26.3倍 [7] - 当前股价141元 总市值578亿元 [1] - 总股本410百万股 流通A股201百万股 [1]

行业概述 - 以太网交换芯片是网络设备关键部件 用于实现局域网和数据中心网络中的数据交换和路由功能 属于针对网络应用优化的专用集成电路[2] - 按交换容量分类包括100M 千兆 万兆 25G/40G/100G 400G/800G等宽带类型[2] - 通过硬件加速实现数据包高效转发 工作流程包括数据包接收解析 地址学习 转发决策 数据包缓存调度 数据包修改转发等步骤[4] 市场规模 - 2024年中国以太网交换芯片行业市场规模达162亿元 同比增长7.95%[1][10] - 增长动力来自数据中心建设 5G基站部署及工业互联网升级的持续突破[1][10] - 2024年中国以太网交换机市场规模达423.6亿元 同比增长5.90%[8] 产业链结构 - 产业链上游包括硅片 光刻胶 掩膜版 金属靶材 电子气体等原材料及光刻机 刻蚀机等生产设备[6] - 产业链中游为以太网交换芯片生产制造环节[6] - 产业链下游为以太网交换机[6] 竞争格局 - 全球市场由博通 美满 瑞昱等国际厂商主导 博通在400G/800G高端市场形成绝对优势[12] - 盛科通信作为国内唯一进入商用万兆及以上芯片市场的企业 2024年推出支持800G端口的Arctic系列芯片 交换容量达2.4Tbps[12] - 裕太微聚焦车载以太网物理层芯片 2023年量产千兆/2.5G速率芯片 2025年将发布车载TSN交换芯片YT99系列[12] - 华为2020年已发布51.2Tbps以太网交换芯片 2024年推出支持400G/800G端口的CloudEngine系列交换机[15] 企业表现 - 盛科通信2024年以太网交换芯片产品营业收入8.35亿元 同比增长5.54% 毛利率32.22% 同比增加3.46个百分点[13] - 华为2024年销售收入8620.72亿元 同比增长22.42% 销售毛利3825.71亿元 同比增长17.58%[15] - 华为海思2024年芯片出货量增长605% 市场份额达4%[12] 技术趋势 - 高性能与低功耗并重 支持更高交换容量和端口密度 采用先进制造工艺如7nm 5nm及节能技术[17] - 盛科通信正在研发12.8Tbps超大规模数据中心交换芯片 计划实现高性能低功耗设计[17] - 边缘计算成为重要应用场景 需要支持边缘设备低功耗运行同时保持高性能[17] 国产替代 - 国内企业通过技术补课和场景创新实现突破 逐渐打破国外厂商垄断[19] - 盛科通信12.8T/25.6T交换芯片已实现小批量交付[13][19] - 国产芯片在数据中心 云计算 工业互联网等关键领域市场份额将进一步提升[19] 新兴应用 - 人工智能推动数据中心对更高数据传输速率和更低延迟的需求[21] - 物联网发展要求支持更多协议和接口 具备更高安全性和可靠性[21] - 工业互联网需要支持工业以太网协议 具备高抗干扰能力和低功耗特性[21]

半导体板块开盘表现 - 半导体板块多数低开 [1] - 盛科通信下跌超过7% [1] - 寒武纪下跌超过5% [1] - 芯原股份下跌超过5% [1] - 国民技术低开 [1] - 海光信息低开 [1] - 东芯股份低开 [1]

股东权益变动基本情况 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025年8月25日通过集中竞价方式减持公司股份349,069股 [1] - 持股比例由17.09%减少至17.00% 变动幅度达0.09个百分点 [1] - 变动前持股数量为70,049,269股 变动后持股数量为69,700,200股 [1] 权益变动性质 - 本次权益变动属于比例减少类型 [1] - 变动后合计持股比例仍保持5%以上股东地位 [1] - 权益变动方式为集中竞价交易 未通过大宗交易方式 [1] 信息披露与合规状况 - 信息披露义务人保证提供信息真实准确完整 [1] - 本次变动不违反已作出的承诺意向计划 [1] - 不触发强制要约收购义务 [1] 公司治理影响 - 权益变动不会导致公司无控股股东及实际控制人的情况发生变化 [1] - 不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1] - 公司董事会确认公告内容与信息披露义务人提供信息一致 [1]

股东减持 - 2025年8月25日国家集成电路产业投资基金减持苏州盛科通信股份349,069股[6] - 持股比例从17.09%降至17.00%[2][6] - 变动前持股数7,004.9269万股，变动后6,970.0200万股[6] 变动影响 - 不触及要约收购，不影响公司治理和持续经营[7] - 不违反法规规则及承诺，无需披露权益变动报告书[7][8] 后续情况 - 变动后该股东仍处减持计划实施期间[8]

股东权益变动 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价方式减持盛科通信股份34.91万股 [1] - 持股比例从17.09%减少至17.00% 变动幅度达1%刻度 [1] - 本次权益变动不触及要约收购 [1] 公司治理与经营影响 - 权益变动不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [1] - 股东将继续按照相关规定履行信息披露义务 [1]

监事会会议召开情况 - 会议于2025年7月31日通过电子邮件方式通知全体监事并召开 [1] - 会议由监事会主席阮英轶主持 应出席监事3人且实际出席3人 [1] - 会议召集召开和表决程序符合公司法及公司章程规定 [1] 半年度报告审议情况 - 监事会审议通过2025年半年度报告及其摘要议案 [1][2] - 认为报告内容真实准确完整反映公司2025年半年度经营情况 [1] - 确认报告符合法律行政法规及科创板披露标准 [1] 募集资金使用审议情况 - 监事会审议通过2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 [2] - 认为募集资金使用情况披露及时真实准确完整 [2] - 专项报告编制符合上市公司募集资金监管规则等法规要求 [2] 表决结果 - 两项议案表决结果均为3票同意 0票反对 0票弃权 [2] - 具体内容详见上海证券交易所网站披露的相关报告 [2][3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行5000万股普通股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元[1] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金7.07亿元投入募投项目，其中2025年上半年使用1.66亿元[1] - 使用闲置募集资金进行现金管理金额3.25亿元，募集资金总余额4.38亿元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》并开设8个专项账户，分别与浦发银行、中国银行等机构签订三方监管协议[1] - 截至2025年6月30日募集资金专户活期存款余额1.13亿元，其中中信银行苏州金鸡湖支行账户余额9539万元占比最高[1] 募集资金使用情况 - 新一代网络交换芯片研发与量产项目已结项，实际投入5.90亿元较计划6亿元节余1037万元，节余原因为利息及理财收益[2] - 路由交换融合网络芯片研发项目投入进度33.66%，实际投入1.18亿元较计划3.50亿元滞后2.32亿元[3] - 使用超募资金6亿元永久补充流动资金，其中2025年上半年补充3亿元[2] 现金管理操作 - 2024年10月批准使用不超过8亿元闲置募集资金进行现金管理，投资标的为结构性存款、大额存单等保本型产品[2] - 截至2025年6月30日现金管理余额3.25亿元，包括建行7天通知存款2.3亿元和农行大额存单0.9亿元[2] 资金使用规范 - 公司使用自有资金支付募投项目后等额置换募集资金累计1.91亿元，该操作经董事会审议通过[2] - 募集资金使用披露符合监管要求，未发现重大违规情形[3]

核心观点 - 公司制定2025年度"提质增效重回报"行动方案 旨在通过持续技术创新、生态建设、治理完善和投资者沟通等措施提升经营质量与市场竞争力 [2] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业 通过高研发投入保持技术领先地位 产品覆盖100Gbps至25.6Tbps交换容量范围 [2][4] - 尽管2025年上半年营业收入同比下降4.56%至50,795.40万元且尚未盈利 但公司通过产品迭代和生态合作巩固市场地位 为未来增长奠定基础 [5][6] 研发与技术优势 - 2024年研发投入同比增长6.76% 占营业收入比重达47.10% 研发人员总数405人（占比75.84%） 较上年增加27人 [3] - 累计获得知识产权723项（发明专利538项） 申请总量1,465项（发明专利1,268项） 掌握11项核心技术包括高性能交换架构与多特性流水线 [3] - 产品序列覆盖高端（12.8Tbps/25.6Tbps支持800G端口）、中端（TsingMa.MX系列2.4Tbps支持400G端口）及低端领域 满足数据中心、边缘计算等新兴需求 [4] 市场定位与经营策略 - 主营业务为以太网交换芯片设计销售 应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四大场景 [5] - 通过生态建设深化客户合作 一方面扩大现有产品在传统领域的份额 另一方面拓展超大规模数据中心与云计算等新兴市场 [6] - 当前产品定位中高端 国产化发展契机下持续提升市场份额 未来将推出全系列芯片产品以改善盈利 [6] 公司治理与投资者关系 - 建立完善的法人治理结构（股东大会、董事会、监事会及四大专业委员会） 2025年上半年召开8次董事会会议及多次专门委员会会议 [7] - 通过业绩说明会、上证e互动、投资者热线等渠道加强沟通 2024年制定《信息披露管理制度》保障信息透明 [8][9] - 积极践行ESG理念 发布首份《环境、社会及治理报告》 将可持续发展融入企业战略与文化 [9][10] 财务与运营数据 - 2025年上半年营业收入50,795.40万元 较上年同期下降4.56% [5] - 公司目前尚未盈利 但芯片销量呈稳步增长趋势 产品经市场验证构建稳定下游生态 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2368.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-6281.53万元 [2] - 截至2025年6月30日，公司累计未弥补亏损达15563.29万元 [2] - 营业收入为5.08亿元，较上年同期5.32亿元下降4.56% [2] - 总资产为25.81亿元，较上年度末26.62亿元减少3.06% [2] - 加权平均净资产收益率为-1.01%，基本每股收益为-0.06元/股 [4] 研发与战略布局 - 公司持续加大研发投入并扩大研发队伍，以筑牢高质量发展护城河 [2] - 在高端产品领域注重前瞻性技术研发和布局，旨在形成新兴市场核心竞争力 [2] - 在中低端产品领域积极推进产品系列裂变、延展扩充及迭代升级，把握国产化发展契机 [2] 股东结构 - 报告期末普通股股东总数为7180户 [4] - 前十大股东中，国有法人包括中国振华电子集团有限公司（持股11.05%）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司等 [4] - 主要股东中存在一致行动人关系：中国振华电子集团有限公司与中电金投控股有限公司同属中国电子信息产业集团有限公司控股子公司 [5]