财务表现 - 报告期实现营收6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归母净利润5971万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918万元 同比增长42.15% [1] - 基本每股收益0.09元 [1] 业绩增长 - 营收实现双位数增长 达15.26% [1] - 扣非净利润增速显著高于营收增速 达42.15% [1] - 归母净利润增速23.86% 表现稳健 [1]

财务表现 - 2025年半年度营业收入62508.36万元 同比增长15.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1]

业绩说明会信息 - 2025年半年度业绩说明会于2025年09月09日15:00 - 16:00举行[2][5] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] 参与人员及方式 - 参加人员有执行董事、总经理等[5] - 投资者可在指定时间登录上证路演中心参与[5] - 可在指定时间前通过网站或邮箱提问[2][6] 其他 - 公司已发布2025年半年度报告[2] - 业绩说明会以网络互动交流半年度成果及指标[3]

财务业绩 - 营业收入62508.36万元 同比增长15.26% [1] - 归属母公司净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1] 业绩驱动因素 - 行业景气度回升带动下游客户库存回归合理水平 [1] - 产品销量增加且产能利用率维持高位 [1] - 功率器件和模拟芯片下游需求回暖 [1] - 外延片需求重回增长态势 [1] 产品战略进展 - 12英寸大尺寸硅片研发与建厂扩产积极推进 [1] - 12英寸55nm CIS外延片实现量产 [1] - 12英寸28nm P/P-外延片进入研发阶段 [1] - 12英寸客户需求增加带动销量提升 [1] - 8英寸产品差异化策略推动功率器件领域高端国产化替代 [1]

收入和利润（同比环比） - 公司2025上半年营业收入为62,508.36万元，同比增长15.26%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为5,971.12万元，同比增长23.86%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为5,918.25万元，同比增长42.15%[19] - 公司报告期内营业收入62508.36万元，同比增长15.26%[32][35] - 归属母公司净利润5971.12万元，同比增长23.86%[32][35] - 第二季度净利润环比增长110.87%至4050.36万元[36] - 营业总收入同比增长15.3%至6.25亿元（2024年半年度：5.42亿元）[174] - 净利润同比增长23.9%至5971万元（2024年半年度：4821万元）[175] - 营业利润同比增长26.0%至6579万元（2024年半年度：5223万元）[175] - 基本每股收益同比增长12.5%至0.09元/股（2024年半年度：0.08元/股）[176] - 母公司净利润扭亏为盈至8776万元（2024年半年度：-1614万元）[179] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长15.3%至4.48亿元（2024年半年度：3.89亿元）[174] - 研发投入占营业收入比例为8.85%，同比增加0.28个百分点[21] - 研发投入5534.99万元，完成32个研发项目中的6项量产[38] - 研发投入总额为5534.99万元，同比增长19.09%[57] - 研发投入总额占营业收入比例为8.85%，较上年增加0.28个百分点[57] - 研发费用同比增长19.1%至5535万元（2024年半年度：4648万元）[175] - 销售费用同比增长23.2%至556万元（2024年半年度：451万元）[174] - 财务费用改善至-828万元（2024年半年度：-449万元），主要受利息收入增长影响[175] 各条业务线表现 - 公司主要产品为半导体硅片，包括抛光片、外延片等[12] - 12英寸产品销量同比大幅增长151.9%[35] - 8英寸产品产能利用率同比增长12.6%[35] - 12英寸产品产能利用率同比增长27.9%[35] - 公司12英寸现有产能4万片/月，规划新增6万片/月，远期总产能达20万片/月[30] - 上海晶盟12英寸外延片现有产能为48万片/年[46] - 郑州合晶规划新增90万片/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能[46] - CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段[46] - 公司8英寸外延片在外延层电阻率片内均匀性、厚度片内均匀性、表面颗粒、电阻率和厚度方面处于国际先进水平[47] - 公司8英寸和12英寸外延片毛利率较高，盈利能力处于行业前列[48] - 公司已向全球前十大晶圆代工厂中的7家公司和全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货[49] - 公司产品主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等[49] 研发与技术 - 研发人员数量较去年同期增加7.81%[41] - 公司掌握磁场直拉单晶技术、多元素掺杂长晶技术、晶体缺陷控制技术等多项自主研发核心技术[51] - 超低电阻长晶技术实现超低电阻晶棒生长，温度控制精度在0.5%以内[52][52] - 硅片单片抛光技术通过27项硬件改造，边缘平坦度达国际先进水平[52] - 硅片表面洁净度处理技术有效清除微尘、有机物、轻/重金属污染物，洁净度达国际先进水平[52] - 表面纳米形貌控制技术在2mm×2mm微区实现微粗糙度小于60nm，达国际先进水平[52] - 外延片温度场控制技术实现温度精准控制在0.5%以内[52] - 外延机台腔体多晶硅层刻蚀技术较传统工艺减少60%氯化氢用量[53] - 超厚外延技术具备生产150μm外延厚度产品能力，同业水平一般为100μm[53] - 大尺寸厚外延一次成型技术减少35~50%生产时间，避免电阻均匀性异常波动[53] - 超结器件双层外延技术用于生产击穿电压达630V的功率器件[53] - 公司累计拥有发明专利30项，实用新型专利207项，软件著作权5项[55] - 报告期内新增实用新型专利授权18项，发明专利授权1项[55] - 12英寸车规级IGBT超厚外延片研发项目累计投入1304.29万元，本期投入338.97万元[61] - 8英寸ASM多层外延工艺研发项目累计投入1602.05万元，本期投入374.42万元[61] - 300mm 28nm制程Logic芯片用P型外延项目累计投入303.42万元[61] - 12英寸CIS外延研发项目累计投入937.58万元，已完成送样生产[60] - 8英寸超厚外延工艺研发项目累计投入1237.71万元，已正式量产且良率达95%[61] - 大硅片300mm纳米级表面缺陷可视化分析技术研发项目累计投入301.35万元[61] - 公司研发人员数量为138人，占公司总人数比例为14.62%[65] - 研发人员薪酬合计为1610.44万元，平均薪酬为11.67万元[65] - 300mm超重掺红磷衬底外延工艺实现量产需求，完成工艺验证并开始试样[62] - 300mm 55nm图像传感器外延片研发进入小批量生产阶段[62] - 200mm极低阻衬底外延工艺实现量产化[62] - 200mm IGBT薄片厚外延破片率为0%[62] - 直径300mm轻掺低氧单晶硅棒工艺研发投入1249万元[62] - 直径300mm P型外延一体化单晶硅棒新工艺研发投入1000万元[62] - 新型清洗技术研发投入480万元，用于去除硅片边缘金属杂质[63] - 数据分析系统开发提高数据处理效率80%以上，数据准确率达98%以上，提高产片良率3%以上[63] 各地区表现 - 上海晶盟硅材料有限公司营业收入59,690.45万元，营业利润8,699.07万元，净利润7,869.03万元[81] - 扬州合晶科技有限公司营业亏损647.31万元，净亏损657.29万元[81] - 郑州合晶硅材料有限公司营业收入26,519.23万元，营业利润1,556.59万元，净利润1,653.28万元[81] - 上海晶盟硅材料有限公司总资产148,804.88万元，净资产98,885.54万元[81] - 郑州合晶硅材料有限公司总资产207,828.55万元，净资产173,753.10万元[81] - 扬州合晶科技有限公司总资产10,023.65万元，净资产9,161.49万元[81] - 境外资产为104.24万元，占总资产比例为0.02%[75] 管理层讨论和指引 - 全球功率器件市场规模预计2028年达461亿美元，2024-2028年CAGR为8.5%[31] - 低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模为7.75亿元人民币[44] - 优质外延片研发及产业化项目总投资规模为1.885626亿元人民币[45] - 公司存在前瞻性陈述风险，所涉及规划不构成对投资者的实质承诺[5] - 公司为降低摊薄即期回报影响将加快募投项目实施并加强募集资金管理[103] - 公司上市后三年内若股价触发条件将启动稳定股价预案包括回购或增持股份[101][102] - 公司承诺将法定公积金累计额达到注册资本的50%以上时不再提取[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成熟期无重大资金支出时最低需达到80%[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成熟期有重大资金支出时最低需达到40%[106] - 公司利润分配中现金分红比例在成长期有重大资金支出时最低需达到20%[106] - 公司每年提取利润的10%列入法定公积金[106] - 公司优先采用现金分红方式进行利润分配[106] - 公司承诺在满足条件时每年进行一次利润分配[106] - 公司利润分配方案需董事会提出并经半数以上独立董事同意后提交股东大会审议[107] - 董事会审议现金分红方案时需论证时机、条件和最低比例等事宜[107] - 股东大会审议现金分红方案需提供网络投票等渠道与中小股东沟通[107] - 满足现金分红条件但未提出预案时需说明原因并在年报披露[107] - 利润分配政策调整需经出席股东大会股东所持表决权2/3以上通过[108] - 利润分配政策调整需董事会做专题论述并经独立董事审议[108] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为19,583.11万元，同比增长15.53%[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长15.5%至1.96亿元人民币[181] - 销售商品提供劳务收到的现金增长8.9%至5.45亿元人民币[181] - 投资活动产生的现金流量净额为-41,964.54万元，去年同期为-11,784.47万元[70] - 投资活动现金流出大幅增长254.9%至4.20亿元人民币[182] - 购建固定资产无形资产支付的现金激增316.8%至4.10亿元人民币[182] - 筹资活动产生的现金流量净额为-11,270.95万元，同比下降109.54%[70] - 筹资活动现金流入同比下降86.6%至1.90亿元人民币[182] - 分配股利利润偿付利息支付现金增长842.3%至1.35亿元人民币[182] - 期末现金及现金等价物余额下降43.7%至9.26亿元人民币[182] - 母公司投资活动现金流出减少26.1%至2.45亿元人民币[185] - 母公司取得投资收益现金增长135.2%至5880万元人民币[185] - 母公司期末现金余额下降55.0%至5.22亿元人民币[185] 资产和负债变化 - 货币资金减少至9.70亿元人民币，较期初减少25.7%[166] - 应收账款增加至2.58亿元人民币，较期初增长25.1%[166] - 存货为3.01亿元人民币，较期初减少4.5%[166] - 存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%[68] - 存货跌价准备金额为2,161.49万元[68] - 固定资产为21.59亿元人民币，较期初减少2.3%[166] - 预付款项增加至1,725万元人民币，较期初增长33.3%[166] - 其他流动资产减少至947万元人民币，较期初下降28.6%[166] - 应收票据减少至281,045.50元，较期初下降51.7%[166] - 在建工程显著增加至297.8百万元，较期初151.9百万元增长96.0%[167] - 其他非流动资产大幅上升至312.5百万元，较期初152.8百万元增长104.5%[167] - 长期借款激增至187.0百万元，较期初22.0百万元增长750.0%[167] - 货币资金减少至560.2百万元，较期初949.3百万元下降41.0%[170] - 长期股权投资增长至2,157.2百万元，较期初1,912.2百万元增长12.8%[171] - 未分配利润下降至691.7百万元，较期初765.1百万元减少9.6%[168] - 短期借款从期初10.0百万元降至0元[167] - 一年内到期非流动负债减少至14.6百万元，较期初135.2百万元下降89.2%[167] - 应付账款增长至89.8百万元，较期初74.8百万元增长20.1%[167] - 合同负债下降至63.2百万元，较期初74.1百万元减少14.7%[167] - 交易性金融资产为10,103,125元[166] 股东和股权结构 - 公司控股股东为注册于开曼群岛的Silicon Technology Investment (Cayman) Corp. (STIC)[11] - 有限售条件股份减少283,503,800股，占比从91.54%降至48.94%[142] - 无限售条件流通股份增加283,503,800股，占比从8.46%升至51.06%[142] - 国有法人持股减少1,323,918股，占比从0.20%降至0%[142] - 其他内资持股减少271,984,629股，占比从41.78%降至0.91%[142] - 外资持股减少10,195,253股，占比从49.56%降至48.03%[142] - 283,503,800股限售股解禁，占公司总股本42.60%[143] - 河南兴港融创创业投资发展基金解禁198,737,316股[145] - 中电中金智能产业股权投资基金解禁21,415,404股[145] - 比亚迪股份有限公司解禁5,135,908股[146] - 盛美半导体设备解禁1,923,531股战略配售股份[146] - 普通股股东总数15,915户[148] - 第一大股东SILICON TECHNOLOGY持股319,624,122股占比48.03%[150] - 第二大股东河南兴港基金持股198,737,316股占比29.86%[150] - 第三大股东中电中金基金持股14,760,821股占比2.22%[150] - 第四大股东厦门联和基金持股7,161,077股占比1.08%[150] - 第五大股东厦门联和二期基金持股6,700,082股占比1.01%[150] - 第六大股东GREEN EXPEDITION持股5,607,189股占比0.84%[150] - 战略配售股东合计持股6,832,300股[147] - 限售股份总量283,503,800股[147] - 前十大股东持股质押状态均为无[150] - 中信证券投资有限公司持有有限售条件股份2,647,837股，限售期至2026年2月8日[153] - SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP. 持有有限售条件股份319,624,122股，限售期至2027年8月8日[153] - 河南兴港融创创业投资发展基金持有无限售流通股198,737,316股[151] - 中电中金（厦门）智能产业股权投资基金持有无限售流通股14,760,821股[151] - 厦门联和集成电路产业股权投资基金持有无限售流通股7,161,077股[151] - 厦门联和二期集成电路产业股权投资基金持有无限售流通股6,700,082股[151] - GREEN EXPEDITION LLC 持有无限售流通股5,607,189股[151] - 嘉实上证科创板芯片ETF持有无限售流通股4,725,342股[151] - 榮冠投資有限公司持有无限售流通股4,587,864股[151] - 郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业持有无限售流通股3,395,413股[151] - 公司总股本为665,458,353元[196] 承诺与协议 - 控股股东STIC承诺股份锁定期为36个月自2024年2月8日起[92] - STIC承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[92] - STIC承诺若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[92] - 间接控股股东WWIC及合晶科技承诺股份锁定期36个月自2024年2月8日起[93] - 兴港融创等投资方承诺股份锁定期12个月自2024年2月8日起[93] - 所有承诺方均声明严格履行承诺义务[92][93] - 员工持股平台及关联实体承诺自上海合晶科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持股份[94] - 董事及高级管理人员承诺上市后12个月内不转让直接或间接持有的股份[95] - 董事及高管承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[95] - 董事及高管每年转让股份不超过直接或间接持股总数的25%[95] - 董事及高管离职后6个月内不转让所持股份[95] - 若上市后6个月期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长至少6个月[95] - 若因权益分派导致持股变化，所有承诺主体仍将遵守原锁定承诺[94][95] - 承诺主体需遵守减持规则及科创板上市规则等监管要求[94][95] - 若触及重大违法退市情形，董事及高管在退市前不减持股份[95] - 所有承诺均明确承担违背承诺的法律责任[94][95] - 核心技术人股份锁定承诺自2024年2月8日起生效，锁定期为上市后12个月加离职后6个月[96] - 锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[96] - 控股股东STIC锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[97]

募集资金情况 - 公司首次公开发行A股66,206,036股，每股发行价22.66元，募集资金总额1,500,228,775.76元，净额1,390,175,042.29元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金868,677,522.09元，报告期内使用203,841,780.94元[2] - 截至2025年6月30日，尚未使用的募集资金余额537,751,149.07元，含收益及利息净额16,253,628.87元[2][3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额55,198,128.74元[4] 现金管理情况 - 公司于2025年3月18日通过议案，可使用不超73,500万元闲置募集资金进行现金管理[9] - 截至2025年6月30日，闲置募集资金现金管理余额482,553,020.33元[9] 项目进展情况 - 公司将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月[14][22][23] - “低阻单晶成长及优质外延研发项目”截至期末投入进度为37.07%[20] - “优质外延片研发及产业化项目”截至期末投入进度为82.09%[20] - “补充流动资金及偿还借款”截至期末投入进度为100.00%[20][21] 其他情况 - 报告期内公司累计使用外汇等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换的金额为3629.82万元[13] - 报告期内公司不存在变更募集资金投资项目的情况[15] - 截至2025年6月30日，公司不存在超募、节余募集资金[10][11]

业绩总结 - 2025年上半年营业收入62,508.36万元，同比增长15.26%[2] - 2025年上半年归属上市公司股东净利润5,971.12万元，同比增长23.86%[2] - 2025年上半年归属上市公司股东扣非净利润5,918.25万元，同比增长42.15%[2] 资金情况 - 2024年上市募集资金总额15亿元，净额13.9亿元[3] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金868,677,522.09元，报告期使用203,841,780.94元，未使用余额537,751,149.07元[4] - 2025年发放2024年度现金红利，每股0.20元，共计133,091,670.60元，占2024年归母净利润110.19%[6] 公司治理 - 2025年上半年股东会召开1次，董事会召开4次，多个专门委员会各召开2次，独立董事专门会议召开1次，职工代表大会召开1次[9] 激励与沟通 - 2025年6月完成首期员工持股计划股票购买，2024年12月完成2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予[11] - 公司与控股股东、大股东及董高人员密切沟通，组织参加相关培训[14] 会议情况 - 2025年6月3日召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[13]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价26.52元 单日下跌2.03% [1] - 换手率6.14% 成交量20.87万手 成交金额5.60亿元 [1] - 主力资金净流出6589.71万元 占成交额11.77% 其中超大单净流出4338.81万元(占比7.75%) 大单净流出2250.91万元(占比4.02%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出2302.23万元 占成交额4.11% [1] - 小单资金净流入4287.48万元 占成交额7.66% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季报营业总收入2.80亿元 同比增长12.47% [1] - 归属净利润1920.76万元 同比增长5.15% [1] - 扣非净利润1551.81万元 同比增长0.11% [1] 财务健康状况 - 流动比率8.987 速动比率7.365 [1] - 资产负债率8.00% [1] 公司基本信息 - 成立于1994年 位于上海市 主营有色金属冶炼和压延加工业 [1] - 注册资本66545.8353万人民币 实缴资本56843.316万人民币 [1] - 法定代表人毛瑞源 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资5家企业 参与招投标项目11次 [2] - 拥有商标信息3条 专利信息115条 [2] - 行政许可71个 [2]

股价表现 - 2025年8月21日收盘价27.39元 较前一交易日下跌0.96元 [1] - 当日开盘价28.66元 最高价29.65元 最低价26.88元 [1] - 成交量265890手 成交金额7.44亿元 [1] 资金流向 - 主力资金单日净流出6192.63万元 [1] - 近五个交易日累计净流出5904.81万元 [1] 行业动态 - 半导体板块成交额连续6个交易日保持在2.1万亿元以上 [1] 公司业务 - 主营业务为半导体材料研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于集成电路和分立器件领域 [1] - 属于半导体产业链上游企业 业务涉及硅材料及晶圆制造环节 [1]

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]