股票交易与市场情绪 - 11月11日公司股价上涨0.52%，成交额达1.03亿元 [1] - 当日融资买入1018.27万元，融资偿还681.42万元，实现融资净买入336.85万元 [1] - 融资融券余额合计1.54亿元，融资余额占流通市值的1.94%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量6500股，融券余额15.17万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月20日股东户数为1.60万户，较上期减少4.74% [2] - 人均流通股21231股，较上期增加4.97% [2] - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第六大流通股东，持股452.65万股，较上期减少19.88万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润1.05亿元，同比增长32.86% [2] - A股上市后累计派发现金分红3.32亿元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于1994年12月1日，于2024年2月8日上市 [1] - 主营业务为提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片 [1] - 主营业务收入构成为产品销售83.17%，受托加工16.83% [1]