公司基本情况 - 公司全称上海合晶硅材料股份有限公司 简称上海合晶 代码688584 SH 于2024年2月8日在上证科创板上市 所属计算机 通信和其他电子设备制造业[1] - IPO保荐机构为中信证券 保荐代表人为谢雯和张俊晖 承销商包括中信证券和中金公司 审计机构为立信会计师事务所[1] 上市进程与周期 - IPO申报日期为2022年12月29日 上市日期为2024年2月8日 上市周期为406天 低于2024年度已上市A股企业平均周期629.45天[1] - 属于多次申报 因此被扣分[2] 发行与募资情况 - 承销及保荐费用为8726.73万元 承销保荐佣金率5.82% 低于整体平均数7.71%[2] - 预计募资16.74亿元 实际募资15.00亿元 实际募集金额缩水10.36%[6] - 发行市盈率为42.05倍 行业均数30.02倍 公司是行业均值的140.07%[5] - 弃购率为0.24%[8] 股价表现 - 上市首日股价较发行价格下降6.31%[3] - 上市三个月股价较发行价格下降27.05%[4] 信息披露与执业评价 - 信披质量有待提高 被要求说明2019年前五大客户与前次披露不一致的原因 完善信息披露豁免申请文件 完善招股说明书信息披露 准确披露科创属性指标内容 并对首轮问询未回复内容逐项说明[1] - 监管处罚情况不扣分 舆论监督不扣分[1] - IPO项目总得分为70分 分类C级[8] 财务业绩表现 - 2024年公司营业收入较上一年度同比下降17.76%[7] - 2024年归母净利润较上一年度同比下降51.07%[7] - 2024年扣非归母净利润较上一年度同比下降49.58%[7]

股价及交易表现 - 9月24日公司股价上涨5.26% 成交额达5.57亿元[1] - 当日融资买入7212.17万元 融资净买入1414.87万元 融资余额1.89亿元占流通市值2.08%[1] - 融券卖出6900股金额18.37万元 融券余量1.63万股余额43.39万元 融券余额处于近一年90%分位高位[1] 股东结构变化 - 截至9月10日股东户数1.70万户 较上期减少4.68%[2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91%[2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股[3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.25亿元 同比增长15.26%[2] - 同期归母净利润5971.12万元 同比增长23.86%[2] 公司基本概况 - 公司位于上海市松江区 1994年12月1日成立 2024年2月8日上市[1] - 主营业务为半导体硅外延片研发生产 提供高平整度、高均匀性、低缺陷度产品[1] - 收入构成中产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83%[1] 分红及资本运作 - A股上市后累计派发现金分红3.32亿元[3]

业绩总结 - 2025年1 - 6月，公司营业收入62,508.36万元，同比增加15.26%[28] - 2025年1 - 6月，归属于上市公司股东的净利润5,971.12万元，同比增加23.86%[28] - 2025年1 - 6月，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万元，同比增加42.15%[28] - 2025年6月末，归属于上市公司股东的净资产407,091.67万元，较上年末减少1.70%[28] - 2025年6月末，总资产453,252.32万元，较上年末减少0.85%[28] - 2025年1 - 6月，基本每股收益0.09元/股，同比增加12.50%[28] - 2025年1 - 6月，稀释每股收益0.09元/股，同比增加28.57%[28] - 2025年1 - 6月，加权平均净资产收益率1.45%，同比增加0.16个百分点[28] - 2025年1 - 6月，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.44%，同比增加0.33个百分点[28] - 公司经营业绩存在下滑50%的风险，极端情况存在亏损风险[6] 财务数据 - 本持续督导期末，公司存货账面净额为30,120.73万元，占流动资产比例为19.23%，存货跌价准备金额为2,161.49万元[16] - 2025年1 - 6月及去年同期，公司汇兑损益分别为 - 12.70万元以及 - 783.57万元[17] 风险因素 - 公司外延片产品若未能实现12英寸大规模生产销售，将影响业绩[7] - 部分下游市场行业景气度下滑、国内行业竞争加剧，导致公司毛利率下降[10] - 公司主要客户中国际客户占比相对较高，客户集中存在经营风险[11] - 公司主营业务收入中境外收入占比较高，境外客户主要在中国台湾、欧洲、美国等[14] - 公司主要全资子公司享受税收优惠，政策变化会影响业绩[15] - 半导体硅片行业技术升级快，公司与国际厂商有差距，研发存在风险[13] - 公司产品需求受宏观经济和半导体行业景气度影响大，波动将影响业绩[19] 研发情况 - 2025年上半年费用化研发投入5534.99万元，2024年同期为4647.77万元，变化幅度19.09%[39] - 2025年上半年研发投入合计5534.99万元，占营业收入8.85%，较2024年同期增加0.28个百分点[39] - 本持续督导期间公司投入5534.99万元进行32个项目研发[40] - 本持续督导期间公司取得发明专利授权1项，申请实用新型专利13项，取得实用新型专利授权18项[40] - 截至本持续督导期末公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利207项、软件著作权5项[40] 股权情况 - 截至2025年6月末，控股股东STIC持有公司48.03%股份，合晶科技间接持有STIC 89.26%权益[24] - 截至2025年6月30日公司控股股东STIC持股数量为319624122股，本持续督导期间无减持、质押、冻结情况[44] - 本持续督导期间公司董事、监事等不存在质押、冻结及减持情况[45] 技术与市场 - 公司自主开发FDC系统，将产品品质由事后检验变为事中控制[35] - 公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货[35] 其他 - 保荐人认为公司募集资金使用合规，部分募投项目延期已履行必要程序[43]

股价与交易表现 - 9月12日股价上涨0.46% 成交额达1.71亿元 [1] - 当日融资买入1295.89万元 融资偿还1840.57万元 融资净卖出544.68万元 [1] - 融资融券余额合计1.78亿元 其中融资余额1.77亿元占流通市值2.15% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融券余量2641股 融券余额6.41万元 处于近一年70%分位较高水平 [1] - 9月12日融券偿还3300股 无融券卖出 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.70万户 较上期减少4.68% [2] - 人均流通股19937股 较上期增加4.91% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] 公司基本概况 - 主营业务为半导体硅外延片制造 产品具有高平整度、高均匀性、低缺陷度特性 [1] - 收入构成：产品销售占比83.17% 受托加工占比16.83% [1] - A股上市后累计派现3.32亿元 [3] - 公司成立于1994年12月1日 于2024年2月8日上市 [1]

股东结构变化 - 截至8月31日股东户数为17880户 较8月20日减少2994户 环比下降14.34% [2] - 本期筹码集中期间股价累计下跌16.30% 期间出现4次上涨和8次下跌 [2] 融资交易情况 - 9月4日两融余额为1.89亿元 其中融资余额1.88亿元 [2] - 筹码集中以来融资余额减少4675.51万元 降幅达19.88% [2] 财务表现 - 上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] - 基本每股收益0.0900元 加权平均净资产收益率1.45% [2] 股价表现 - 当前收盘价23.73元 单日上涨2.24% [2]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5971.12万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918.25万元 同比增长42.15% [1] - 第二季度营业收入3.45亿元 环比增长23.13% [1] - 第二季度归属于上市公司股东的净利润4050.36万元 环比增长110.87% [1] - 第二季度扣非净利润4366.44万元 环比增长181.38% [1] 业务运营情况 - 主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售 [1] - 8寸和12寸产品销量同比实现增长 [1] - 12英寸产品销量同比增长151.9% [1] - 8寸产品产能利用率同比增长12.6% [1] - 12寸产品产能利用率同比增长27.9% [1] 战略发展举措 - 加强市场拓展 落实差异化竞争策略 [1] - 前期投放产能得以释放 [1] - 部分产品线持续扩产提量 [1]

股价表现与交易数据 - 9月2日股价下跌4.24% 成交额2.45亿元 换手率2.89% 总市值163.70亿元 [1] - 主力资金净流出3904.19万元 占成交额0.16% 行业排名86/165 [4] - 近5日主力净流出1.03亿元 近10日净流出1.97亿元 筹码分布分散 主力持仓占比5.77% [5] 业务与产品结构 - 主要从事半导体硅外延片研发生产销售 核心产品为8吋及以下外延片 用于功率器件和模拟芯片 [2] - 主营业务收入构成：产品销售83.17% 受托加工16.83% [7] - 海外营收占比达85.40% 受益人民币贬值效应 [3] 企业资质与荣誉 - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业 专注细分市场且掌握核心技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [7] - 归母净利润5971.12万元 同比增长23.86% [7] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] 股东与机构持仓 - 股东户数2.09万户 较上期增长26.43% [7] - 人均流通股16278股 较上期减少20.91% [7] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进十大流通股东 持股472.53万股 [8] 技术指标 - 筹码平均交易成本23.73元 股价运行区间介于压力位28.35元与支撑位18.48元之间 [6] - 近期筹码减仓程度减缓 适合区间波段操作 [6] 行业属性 - 属于电子-半导体-半导体材料行业 [7] - 概念板块涵盖比亚迪概念 专精特新 中盘股 融资融券等 [7]

财务表现 - 2025年中报营业总收入6.25亿元 同比增加8277.90万元 涨幅15.26% [1] - 归母净利润5971.12万元 同比增加1150.17万元 涨幅23.86% 同业排名第72 [1] - 经营活动现金净流入1.96亿元 同比增加2632.79万元 涨幅15.53% 同业排名第44 [1] - 摊薄每股收益0.09元 同比增加0.01元 涨幅12.50% [4] 盈利能力 - 最新毛利率28.32% 较上季度提升4.79个百分点 [3] - 最新ROE 1.47% 同比提升0.27个百分点 [3] 资产运营效率 - 总资产周转率0.14次 同比增加0.01次 涨幅8.88% [4] - 存货周转率1.45次 同比增加0.29次 涨幅25.16% 同业排名第47 [4] 资本结构 - 最新资产负债率10.18% 同比下降7.69个百分点 同业排名第34 [3] 股权结构 - 股东户数1.59万户 前十大股东持股比例85.35% [4] - 控股股东SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP持股48.03% [4] - 河南京港股权投资基金管理有限公司旗下基金持股29.86%位列第二 [4]

财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入6.25亿元，同比增长15.26%，归母净利润5971.12万元，同比增长23.86% [1] - 第二季度单季度营业总收入3.45亿元，同比增长17.64%，归母净利润4050.36万元，同比增长35.27% [1] - 净利率9.55%，同比增长7.46%，三费占营收比8.46%，同比下降5.24% [1] - 扣非净利润5918.25万元，同比增长42.15%，显著高于归母净利润增速 [1] - 每股收益0.09元，同比增长12.5%，每股经营性现金流0.29元，同比增长15.53% [1] 资产负债结构 - 货币资金9.7亿元，较去年同期16.91亿元下降42.65% [1] - 有息负债2.02亿元，较去年同期4.19亿元下降51.9% [1] - 应收账款2.58亿元，同比增长5.83%，占最新年报归母净利润比例达213.65% [1][3] - 每股净资产6.12元，同比增长0.65% [1] 产能布局与产品战略 - 8英寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，目标成为国内8英寸产品标杆，替代日本信越、胜高 [4] - 12英寸产能分三步推进：现有郑州厂房和上海晶盟具备4万片产能，郑州二期2026年底新增6万片，合计达10万片产能 [4][5] - 12英寸产品战略：功率用外延片尽快做强，CIS用外延片尽快做大，P/P-用外延片尽快研发成功 [5] 投资回报与业务评价 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强，历史中位数ROIC为7.82% [1] - 2024年净利率10.89%，产品附加值一般 [1] - 证券研究员普遍预期2025年业绩1.4亿元，每股收益均值0.21元 [3] 商业模式特点 - 公司业绩主要依靠研发驱动 [2]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股66,206,036股，每股发行价格22.66元，募集资金总额15.00亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为13.90亿元[1] - 募集资金已于2024年2月5日由立信会计师事务所完成验资，并全部存入专项账户[1] 2025年半年度募集资金使用及结余 - 截至2025年6月30日累计使用募集资金8.69亿元，其中报告期内使用2.04亿元[2] - 尚未使用募集资金余额5.38亿元（含理财收益及利息收入净额1625.36万元）全部用于现金管理[2] 募集资金管理机制 - 公司制定《募集资金管理制度》规范资金存放、使用及投向变更行为[2] - 与中信证券及多家银行签订三方/四方监管协议，协议内容符合上交所范本要求[3] - 全资子公司上海晶盟硅材料设立专用理财结算账户用于现金管理操作[4] 募集资金实际使用详情 - 报告期内不存在募集资金先期投入置换、闲置资金补充流动资金、超募资金及节余资金使用情况[4][6][7] - 2025年3月批准使用不超过7.35亿元闲置募集资金进行现金管理，投资保本型理财产品[5] - 截至2025年6月30日现金管理余额为4.83亿元[6] 特殊资金操作安排 - 2024年8月批准使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目，后续以募集资金等额置换[9] - 报告期内通过该方式置换金额达3629.82万元[9] - 2025年3月将"优质外延片研发及产业化项目"延期至2026年12月完成[10][15] 资金使用合规性 - 报告期内无变更募投项目情况[11] - 募集资金使用及披露符合监管规定，无违规情形[12]