公司股价表现 - 截至2025年6月27日收盘，上海合晶报收于17.68元，较上周的17.13元上涨3.21% [1] - 本周盘中最高价报17.87元，最低价报17.05元 [1] - 当前最新总市值117.65亿元，在半导体板块市值排名86/161，在两市A股市值排名1373/5151 [1] 合资公司进展 - 上海合晶与WWIC共同投资设立的合资公司上海晶沛电子材料有限公司已完成工商注册登记，取得营业执照 [1][3] - 合资公司注册资本为5000万元人民币，上海合晶出资2000万元人民币，占注册资本40%，WWIC出资3000万元人民币，占注册资本60% [1] - 合资公司法定代表人为陆宁，成立日期为2025年6月19日，经营范围涵盖电子专用材料制造和销售、货物进出口、技术进出口等 [1] 员工持股计划 - 上海合晶首期员工持股计划已完成公司股票购买，累计买入393657股，占公司当前总股本比例为0.0592% [1][3] - 上述股票将按照规定予以锁定，锁定期分别为12个月、24个月、36个月 [1]

员工持股计划 - 公司2024年12月9日、12月25日同意2025 - 2026年滚动设立两期员工持股计划[1] - 2025年3月18日同意实施首期员工持股计划[1] 股票购买情况 - 截至公告披露日，首期员工持股计划累计买入393,657股[2] - 买入股票占公司当前总股本比例为0.0592%[2] 股票锁定期 - 买入股票锁定期为12个月、24个月、36个月[2]

对外投资暨关联交易概述 - 公司与关联方WWIC共同投资设立合资公司 合资公司注册资本不超过5000万元人民币 [1] - 公司拟出资不超过2000万元人民币 占注册资本40% [1] - WWIC拟出资不超过3000万元人民币 占注册资本60% [1] 投资进展情况 - 合资公司已完成工商注册登记手续 取得上海市市场监督管理局颁发的营业执照 [2] - 合资公司经营范围包括电子专用材料制造与销售 货物进出口 技术进出口以及道路货物运输（不含危险货物） [2]

合资公司设立 - 2025年3月18日公司通过对外投资设立合资公司议案[2] 出资情况 - 上海合晶拟出资不超2000万元，占40%[2] - WWIC拟出资不超3000万元，占60%[2] 合资公司信息 - 名称为上海晶沛电子材料有限公司[3] - 2025年6月19日完成工商注册，资本5000万元[4] - 法定代表人为陆宁，统一信用代码91310000MAENBJM05C[4]

员工持股计划实施进展 - 公司于2024年12月9日审议通过中长期员工持股计划草案，计划在2025年-2026年滚动设立两期独立存续的员工持股计划 [1] - 2025年3月18日第二届董事会第十八次会议审议通过首期员工持股计划专项基金提取议案 [1] - 截至2025年6月13日，首期员工持股计划通过二级市场累计买入公司股票292,517股，占总股本0.0440%，成交均价17.3018元/股，成交总金额5,061,082.98元 [1] 信息披露与后续安排 - 公司将持续关注首期员工持股计划实施进展，并按法规履行信息披露义务 [2] - 相关公告文件已分别于2024年12月10日、12月26日及2025年3月19日在上海证券交易所网站及指定媒体披露 [1]

人员变动 - 核心技术人员尚海波因个人原因离职，不再担任公司职务[2] - 尚海波直接持有公司股份50,000股[3] 影响评估 - 尚海波工作已妥善交接，变动对公司无重大不利影响[7] - 保荐人认为核心技术人员基本稳定，不影响持续经营[9] 人员结构 - 变动前核心技术人员7人，变动后6人[10]

人员变动 - 核心技术人员尚海波因个人原因离职，直接持股50,000股[3][4] - 变动前核心技术人员7人，变动后6人[6] 影响评估 - 工作已交接，对生产经营与技术研发无不利影响[6] - 保荐人认为核心技术人员基本稳定，变动无重大不利影响[8] 未来展望 - 继续推进研发投入，保持技术创新[7]

员工持股计划安排 - 2024年12月9日和25日同意2025 - 2026年滚动设两期员工持股计划[1] - 2025年3月18日同意实施首期员工持股计划[1] 首期持股计划进展 - 截至2025年6月13日累计买入292,517股[2] - 买入股票占总股本0.0440%[2] - 成交均价17.3018元/股，总金额5,061,082.98元[2]

股价表现 - 截至2025年6月13日收盘，上海合晶报收于17.46元，较上周的18.06元下跌3.32% [1] - 本周最高价出现在6月12日盘中，报18.48元 [1] - 本周最低价出现在6月13日盘中，报17.46元 [1] - 当前最新总市值为116.19亿元，在半导体板块市值排名82/160，在两市A股市值排名1351/5150 [1] 分红方案 - 每股派发现金红利0.20元（含税） [1][2] - 股权登记日为2025年6月17日 [1][2] - 除权（息）日和现金红利发放日为2025年6月18日 [2] - 以总股本665,458,353股为基数，共计派发现金红利133,091,670.60元（含税） [2] 分红对象 - 自行发放对象包括SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT(CAYMAN) CORP.等五家股东 [2] - 对于持有无限售条件流通股的自然人股东及证券投资基金，暂不扣缴个人所得税 [2] - 对于持有有限售条件流通股的自然人股东和证券投资基金，实际税负为10%，税后每股0.18元 [2] - 对于QFII股东，按10%税率代扣代缴企业所得税，税后每股0.18元 [2] - 对于其他机构投资者和法人股东，实际派发税前每股0.20元 [2]

利润分配 - 2025年4月29日2024年年度股东会审议通过利润分配方案[4] - 股权登记日2025/6/17，除权（息）日和现金红利发放日2025/6/18[3][9] - 以665,458,353股为基数，每股派现0.2元，共派133,091,670.6元[6] 纳税情况 - 不同股东类型纳税规定不同，如自然人、QFII等[12][13][14] 其他 - 部分股东现金红利由公司直接发放[11] - 咨询联系董事会办公室，电话021 - 57843535 - 5829[15]