激励对象 - 激励对象为中基层技术及业务骨干，不含董事、高管等[2] 业绩目标 - 2025 - 2027年营收触发值分别为70亿、80亿、90亿，目标值为75亿、85亿、95亿[7] 考核规则 - 激励对象归属前须任职12个月以上[7] - 业绩完成度、组织绩效KPI得分决定归属比例[8][9] - 个人实际归属额度按公式计算[9] - 2025 - 2027年各层面每年考核一次[10]

信息披露制度 - 公司制定信息披露暂缓与豁免业务管理制度[2] - 涉国家秘密依法豁免，涉商业秘密符合条件可暂缓或豁免[4,5] - 特定情形下应及时披露暂缓、豁免的商业秘密[8] 执行与管理 - 证券与法务部负责组织协调具体事务[8] - 相关档案保存期限不少于10年[8] - 报告公告后10日内报送相关材料[9] 责任与生效 - 确立责任追究机制[11] - 制度由董事会制定解释，审议通过生效[13] - 2025年7月开始涉及相关内容[14]

财务资助审批规则 - 对外财务资助需全体董事过半数及出席董事会2/3以上董事审议通过并披露[5] - 四种情形需提交股东会审议[5][6] - 为他人取得股份资助累计总额不得超已发行股本10%[8] - 向特定关联参股公司资助需非关联董事审议并提交股东会[7] 财务资助其他规定 - 逾期未收回不得继续或追加资助[7] - 资助成本按市场利率确定，不低于公司实际融资利率[11] - 继续资助视同新行为，需重新审批[12] 财务资助管理职责 - 财经管理部负责风险调查等工作[11][16][17] - 内部审计小组监督合规性并向审计委员会报告[18] 制度生效与修订 - 制度经股东会审议通过生效，修订亦同[16]

资金协议与监管 - 公司应在募集资金到账后1个月内与保荐机构、商业银行签订三方监管协议并公告[4] - 商业银行连续3次未及时向保荐机构出具对账单等情况，公司可终止协议并注销专户[5] 募投项目管理 - 董事会每半年度全面核查募投项目进展，编制并披露《募集资金专项报告》[9] - 募投项目资金投入未达计划金额50%且超完成期限，公司需重新论证[9] 资金使用规则 - 公司以募集资金置换自筹资金，应在募集资金转入专户后6个月内实施[10] - 公司以闲置募集资金临时补充流动资金，单次期限最长不超12个月[12] - 节余募集资金（含利息）低于1000万用于其他用途，可免于特定程序[13] - 现金管理产品期限不超过12个月且不得为非保本型[13] 用途变更规定 - 取消或终止原募投项目等情形改变募集资金用途，需董事会决议、股东会审议[17] - 募投项目实施主体在公司及全资子公司间变更或仅变更地点，无需股东会审议[18] - 变更后的募投项目应投资于主营业务[19] 信息披露要求 - 公司拟变更募投项目需公告七项内容[19] - 公司拟对外转让或置换募投项目需公告八项内容[20] 审计与监督 - 公司内部审计部门至少每季度检查一次募集资金存放与使用情况[22] - 董事会应在收到审计委员会报告后2个交易日内向上海证券交易所报告并公告[22] - 年度审计时公司应聘请会计师事务所对募集资金相关情况出具鉴证报告[22] - 每个会计年度结束后公司董事会应在《募集资金专项报告》披露相关结论性意见[22] - 鉴证结论为“保留结论”等情况时公司董事会应分析理由并提出整改措施[23] 其他规定 - 募投项目通过子公司或其他控制企业实施适用本制度[25] - 公司及相关人员违反本制度将追究相应责任[25]

财务资助安排 - 公司拟向杭州芯势力提供不超20000万元借款，成都佰维拟向成都态坦提供不超10000万元借款[2][4][10] - 借款期限不超3年，额度可循环使用[2][4][12] - 借款利率为LPR+20BP，按月随LPR调整[2][11] 子公司财务状况 - 杭州芯势力2024年底资产负债率76.27%，净利润 - 1228.87万元[6] - 杭州芯势力2025年3月底资产负债率80.42%，净利润 - 140.92万元[6] - 成都态坦2024年底资产负债率70.70%，净利润 - 657.49万元[8] - 成都态坦2025年3月底资产负债率79.85%，净利润 - 576.45万元[8] 过往资助情况 - 公司上一会计年度对杭州芯势力财务资助余额7095.94万元[7] - 成都佰维上一会计年度对成都态坦财务资助余额2189.87万元[9] 审批与风险评估 - 本次财务资助已通过董事会审议，尚需股东会审议[2][4] - 提供财务资助风险可控，不损害公司及股东利益[13][16] 资助后总体情况 - 本次资助后，公司提供财务资助总余额为41293.78万元，占净资产比例17.12%[17] - 公司及子公司未向合并报表外单位资助，无逾期未收回情况[17]

人员辞任生效 - 董事辞任自公司收到通知之日生效[4] - 高级管理人员辞任自董事会收到辞职报告时生效[4] 补选与确定时间 - 董事辞任公司应60日内完成补选[4] - 法定代表人辞任公司应30日内确定新人选[5] 股份转让限制 - 任职每年转让股份不超25%[12] - 离职6个月内不得转让所持股份[12] 其他规定 - 离职5个工作日内完成文件移交[9] - 离职人员可15日内向审计委申请复核[16]

股东会信息 - 2025年第一次临时股东会7月28日14点在深圳召开[2] - 网络投票7月28日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 本次股东会审议5项议案，7月12日已披露[5] 股权与登记 - 股权登记日为2025年7月21日，A股代码688525[9] - 会议登记7月22日9:00 - 12:00、13:30 - 18:00，不接受电话登记[12][13] 其他信息 - 公告7月12日发布，联系人黄炎烽[16] - 联系电话0755 - 27615701，邮箱ir@biwin.com.cn[16] - 公司地址在深圳南山区桃源街道[16]

会议情况 - 公司第四届董事会第二次会议于2025年7月11日召开，9位董事实到[2] 审议议案 - 通过向控股子公司提供财务资助议案，待股东会审议[3][4][6] - 通过制定、修订部分公司治理制度议案，部分待股东会审议[7] - 通过《2025年限制性股票激励计划（草案）》等系列议案，均待股东会审议[7][8][10][11][12][13][16][17] - 通过提请召开2025年第一次临时股东会议案[18][19]

股权激励 - 公司具备实施2025年限制性股票激励计划主体资格[2] - 激励对象无不得参与情形，不含特定人员[4] - 激励对象名单会前公示不少于10天[4] - 激励计划制定等合规，未损公司及股东利益[5] - 无向激励对象提供财务资助损害利益情况[5]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]