市场表现 - 上证综指收于3696.77点，涨幅0.83%，位于五日均线之上 [1] - A股总成交额达22728.38亿元 [1] - 1268只A股价格突破五日均线 [1] 个股乖离率排名 - 杰华特乖离率最高达15.18%，今日涨幅20.01%，最新价35.51元 [1] - 科创信息乖离率15.07%，今日涨幅19.99%，最新价17.71元 [1] - 南亚新材乖离率14.63%，今日涨幅20.00%，最新价54.31元 [1] - 指南针乖离率14.10%，今日涨幅20.00%，最新价109.87元 [1] - 久日新材乖离率12.77%，今日涨幅19.98%，最新价30.62元 [1] - 海峡创新乖离率12.22%，今日涨幅17.37%，最新价6.08元 [1] - 溯联股份乖离率12.17%，今日涨幅15.73%，最新价46.50元 [1] - 福赛科技乖离率11.25%，今日涨幅15.67%，最新价82.21元 [1] - 横河精密乖离率10.72%，今日涨幅20.02%，最新价30.46元 [1] - 国源科技乖离率10.66%，今日涨幅22.29%，最新价27.05元 [1] - 申联生物乖离率10.21%，今日涨幅19.98%，最新价10.69元 [1] - 强瑞技术乖离率8.50%，今日涨幅12.74%，最新价74.41元 [1] - 明阳电气乖离率8.47%，今日涨幅14.49%，最新价43.45元 [1] - 润禾材料乖离率8.26%，今日涨幅11.91%，最新价36.37元 [1] - 联迪信息乖离率8.15%，今日涨幅11.63%，最新价53.37元 [1] - 会通股份乖离率8.10%，今日涨幅11.49%，最新价14.65元 [1] - 捷佳伟创乖离率8.05%，今日涨幅10.86%，最新价74.32元 [1] - 海亮股份乖离率7.97%，今日涨幅9.97%，最新价13.35元 [2] - 京城股份乖离率7.90%，今日涨幅10.02%，最新价14.17元 [2] - 凯德石英乖离率7.80%，今日涨幅11.58%，最新价38.25元 [2]

行业投资评级 - 全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌，行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI需求真实且强劲，"硅基强智能奇点"到来，推动硅含量加速提升 [10][11] - 海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临，预计2025年全球半导体市场持续回温 [2][17] - 25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%，WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15% [3][26] - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天合理水平 [3][19] - 25年全球半导体ASP震荡回升，存储芯片价格预计环比提升，模拟芯片价格底部震荡 [80][85] 需求端分析 - 智能手机：25Q3出货量预计环比+8%，全年出货量预期下调2%至12.4亿部 [27][29] - PC：25Q3出货量预计环比+6%，全年同比+4%，受益于企业PC更新&AI PC渗透 [30][33] - 服务器：海外大厂Token调用量加速增长，25年AI服务器出货量预计同比+24% [34][37] - 汽车：25年全球新能源车销量预计同比+18%，智能化打破原有技术护城河 [38][40] 供给端分析 - 晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，25年底晶圆厂稼动率有望回升至84%左右 [44][46] - 台积电：AI需求超预期，上修25年营收同比增速5pct至30%，指引Q3营收环比+8% [48][52] - 半导体硅片：AI数据中心用硅片需求强劲，25Q2出货量环比+15%，300mm硅片渐进复苏 [53][56] - 半导体设备：NAND设备高增，预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7% [61][64] 库存端分析 - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计25年底调整至105~110天 [71][73] - 细分产品：存储库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率库存天数环比提升 [78][79] 价格端分析 - 25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，模拟/分立器件ASP环比下降 [82][84] - 25H2存储ASP预计环比提升，模拟价格受汽车及工业需求疲弱影响底部震荡 [85] 投资建议 - 重点关注国产AI服务器产业链（南亚新材）、AI存力产业链（江波龙、澜起科技）、端侧AI苹果链（立讯精密、长电科技）及智能手机复苏链（卓胜微、豪威集团） [5][7]

股价表现 - 截至2025年8月13日收盘 南亚新材报收47 75元 上涨7 55% [1] - 换手率4 09% 成交量9 59万手 成交金额4 42亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入4432 66万元 占比成交额10 03% [1] - 超大单净流入602 38万元 占比1 36% 大单净流入3830 28万元 占比8 67% [1] - 中单净流出1328 67万元 占比3 01% 小单净流出5761 33万元 占比13 04% [1] 财务表现 - 2025中报营业总收入23 05亿元 同比增长43 06% [1] - 归属净利润8719 02万元 同比增长57 69% 扣非净利润8120 23万元 同比增长104 85% [1] - 流动比率1 347 速动比率1 160 资产负债率54 02% [1] 公司基本信息 - 成立于2000年 位于上海市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本23848 365万人民币 实缴资本17580万人民币 [1] - 法定代表人包秀银 [1] 公司商业活动 - 对外投资9家企业 参与招投标项目20次 [2] - 拥有商标信息72条 专利信息145条 行政许可103个 [2]

减持计划 - 公司实际控制人之一兼董事长包秀银拟减持不超过3,736,000股，占总股本比例不超过1.59% [1] - 监事金建中拟减持不超过270,000股，占总股本比例不超过0.12% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，其中集中竞价在任意连续90日内减持不超过1%，大宗交易不超过2% [1] - 减持价格按实施时市场价格确定，减持期间为公告披露15个交易日后的3个月内 [1] 股东持股情况 - 包秀银目前持有14,945,543股，占总股本6.37%，其中8,755,543股于2024年2月19日解禁，6,190,000股于2025年8月8日解禁 [2] - 金建中持有1,081,750股，占总股本0.46%，已于2021年8月18日解禁 [2] 首次公开发行情况 - 公司于2020年8月18日在科创板上市，发行5860万股，发行价32.60元/股，上市首日股价最高达66.66元 [2] - 募集资金总额19.10亿元，净额17.86亿元，较原计划多8.66亿元 [3] - 发行费用1.24亿元，其中保荐机构光大证券获得1.07亿元 [3] - 原计划募集资金9.20亿元用于年产1500万平方米5G通讯基材建设项目和研发中心改造升级项目 [3] 定向增发情况 - 2024年1月26日完成定向增发6,190,000股，发行价16.17元/股，募集资金总额100,092,300元 [4] - 扣除发行费用后净额97,082,864.15元，全部用于补充流动资金 [4] - 定增对象包秀银为公司实际控制人及董事长 [4] 募集资金总额 - 公司两次募集资金合计20.10亿元 [5]

股价表现 - 南亚新材盘中一度下跌4.05%至43.35元，创7月29日以来约两周新低 [1] 股东减持计划 - 实际控制人、董事长包秀银计划在2025年9月3日至2025年12月2日期间通过集中竞价减持不超过218.85万股，通过大宗交易减持不超过154.75万股，合计不超过373.6万股，占公司总股本1.59% [1] - 监事金建中拟在同期间通过集中竞价减持不超过27万股，占公司总股本0.12% [1]

减持主体基本情况 - 实际控制人兼董事长包秀银持有公司股份14,945,543股，占总股本6.37%，其中IPO前取得8,755,543股（2024年2月19日解禁），非公开发行取得6,190,000股（2025年8月8日解禁）[1][2] - 监事金建中持有公司股份1,081,750股，占总股本0.46%，全部为IPO前取得股份（2021年8月18日解禁）[1][2] - 包秀银作为控股股东及实际控制人，其一致行动人包括包秀春（持股1.11%）、黄剑克（持股0.53%）等9名自然人及上海南亚科技集团有限公司（持股53.69%），合计控制公司63.49%股份[3] 减持计划具体内容 - 包秀银拟通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过3,736,000股（占总股本1.59%），其中集中竞价减持不超过2,188,500股，大宗交易减持不超过1,547,500股[3] - 金建中拟通过集中竞价方式减持不超过270,000股（占总股本0.12%）[3] - 减持期间为2025年9月3日至2025年12月2日，减持价格按实施时市场价格确定[1][3] 股份来源及合规性 - 包秀银拟减持股份来源包括IPO前取得股份2,188,500股及非公开发行取得股份1,547,500股[3] - 金建中拟减持股份全部来源于IPO前取得股份[3] - 本次减持符合此前关于锁定期、减持比例及价格承诺（锁定期届满后每年转让不超过持股总数25%，且减持价格不低于发行价）[4][5] 一致行动人安排 - 除包秀银外，其一致行动人（包括上海南亚科技集团及其他9名自然人）在减持期间内不会减持公司股份[2][3] - 实际控制人群体通过《一致行动协议》共同控制公司，本次减持不会导致控制权变更[3][6]

公司股东减持计划 - 实际控制人兼董事长包秀银拟减持不超过373.6万股 占总股本比例不超过1.59% [1] - 监事金建中拟减持不超过27万股 占总股本比例不超过0.12% [1] - 减持原因为个人资金需求 包秀银采用集中竞价及大宗交易方式 金建中采用集中竞价方式 [1]

公司股东减持计划 - 实际控制人兼董事长包秀银拟减持不超过373.6万股 占总股本比例不超过1.59% [1] - 监事金建中拟减持不超过27万股 占总股本比例不超过0.12% [1] - 减持方式包括集中竞价及大宗交易（包秀银）和集中竞价（金建中） [1] 减持原因 - 两位减持人均因个人资金需求发起减持计划 [1]

股东减持计划 - 股东包秀银拟通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过373.6万股 占公司总股本比例不超过1.59% [1] - 股东金建中拟通过集中竞价方式减持不超过27万股 占公司总股本比例不超过0.12% [1] - 减持原因均为个人资金需求 [1]

业务构成 - 2024年1至12月公司电子专用材料业务收入占比98.17% 其他业务收入占比1.83% [1] 股东减持计划 - 实际控制人包秀银拟减持不超过373.6万股 占总股本比例不超过1.59% 减持方式包括集中竞价及大宗交易 原因为个人资金需求 [3] - 监事金建中拟减持不超过27万股 占总股本比例不超过0.12% 减持方式为集中竞价 原因为个人资金需求 [3]