公司治理 - 2024年5月27日完成换届选举，审计委员会人员组成未变[1] 审计工作 - 2024年审计委员会召开会议5次，委员均亲自出席[2] - 审核年审会计师审计计划并督促执行[5] - 审查内部审计工作计划及执行情况，未发现重大问题[6][7] 审计机构 - 续聘普华永道中天为2024年度审计机构[5] 合规情况 - 2024年财务报告真实准确完整[8] - 关联交易符合规定，价格公允[9] - 募集资金使用无违规[10] - 内控制度符合要求，建设成效良好[11] 沟通协调 - 2024年协调部门与外部审计机构保持良好沟通[12]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元，净额为166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用52,737.27万元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金余额为70,856.92万元[2][3] - 2024年10月28日，同意使用不超过80,000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[13] - 截至2024年12月31日，使用部分闲置募集资金进行现金管理，涉及三家银行共55,000万元[13] - 2024年3月27日，拟用19,000万元超募资金永久补充流动资金，占比28.62%[14][15] - 2024年7月4日，将19,000万元超募资金永久补充流动资金[15] - 公司使用超募资金回购股份，累计回购3,555,336股，占总股本0.28%，支付35,931,966.48元[19] 项目进展 - 将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定可使用状态时间调至2025年12月[21] - 补充研发与运营资金项目累计投入进度70.19%，两项目分别为65.89%、40.60%，合计70.42%[30] - 公司8寸硅片产能已达到18万片/月[32] - “集成电路用8英寸硅片扩产项目”第一阶段产能为5万片/月[32] 合规情况 - 报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况[11] - 报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[12] - 2024年度募集资金投资项目未变更、无对外转让或置换情况[22] - 公司严格依规使用募集资金，无违规使用情形[23] - 普华永道中天会计师事务所认为专项报告如实反映2024年度情况[24] - 保荐机构对公司2024年度募集资金存放与使用情况无异议[25] - 公司不存在两次以上融资情况[26]

关联交易情况 - 2025年向关联人采购商品及设备预计12800万元，占比16.64%，上年实际1650.90万元，占比1.87%[8] - 2025年接受关联人提供劳务预计1030万元，占比17.16%，上年实际243.00万元，占比4.05%[8] - 2025年向关联人销售商品预计13760万元，占比14.75%，上年实际7158.50万元，占比7.67%[8] - 2025年向关联人提供劳务预计2000万元，占比95.15%，上年实际1790.09万元，占比93.68%[8] - 2025年向关联方出租预计150万元，占比100%，上年实际153.79万元，占比100%[9] - 2025年从关联方承租预计510万元，占比93.26%，上年实际398.25万元，占比75.20%[9] - 2025年为关联方代收代付预计1500万元，上年实际1374.37万元[9] - 2025年接受关联方代收代付预计60万元，上年实际11.77万元[9] - 2024年4月 - 2025年3月预计关联交易27459.00万元，实际发生12780.67万元[10] 关联方财务数据 - 株式会社RS Technologies 2024年度总资产842,119.43万元，净资产626,679.27万元，营收273,703.97万元，净利润43,675.69万元[11] - 山东有研艾斯半导体材料有限公司2024年末总资产243,546.83万元，净资产211,918.87万元，营收10,566.61万元，净利润 -16,380.22万元[13] - 山东尚泰新材料有限公司有研硅持股9%，2024年末总资产6,865.61万元，净资产 -879.98万元，营收2,713.45万元，净利润 -3,154.79万元[14] 其他要点 - 2025年3月27日公司会议审议通过2024年度关联交易执行情况及2025年度预计议案，尚需股东会审议[3] - 公司关联交易定价遵循市场化原则，与关联方将签合同或协议[17][18] - 公司与关联方交易遵循公平等原则，不损害公司和股东利益，不影响独立性[20] - 2025年度日常关联交易预计事项已通过董事会审议，尚需股东会审议[21] - 保荐机构对2025年度日常关联交易预计事项无异议[22]

授信额度 - 2025年度公司及子公司拟向金融机构申请不超25亿元综合授信额度[1] - 有研半导体硅材料股份公司向多家银行拟授信共20亿元[1][2] - 山东有研半导体材料有限公司向银行拟授信共5亿元[2] 授信期限 - 授信额度期限12个月，可循环使用[2]

业绩数据 - 2024年实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元[1] - 2024年产品综合毛利率36.67%，净利率27.03%，毛利率比上年提升2.31个百分点[13] - 2024年末应收账款余额2.09亿元，应收账款周转率5.25；存货余额2.09亿元，存货周转率3.04[13] - 2024年末货币资金余额为10.30亿元，交易性金融资产余额为19.10亿元[13] - 2023年累计派发现金红利87,297,920.70元，占2023年度归母净利润的34.34%[21] - 2024年度拟派发现金红利74,643,943.32元，占2024年度归母净利润比例为32.05%[22] 产品销售 - 2024年硅片产品销量较上年增加36.10%，其中8英寸硅片销量较上年增加60%[2] 项目进展 - 2024年4月控股子公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线[6] 市场扩张与并购 - 2024年11月筹划现金收购株式会社DG Technologies股权[7] - 2024年12月与中国有研科技集团向山东有研艾斯半导体增资3.8亿元，持股比例由19.99%增至28.11%[8] 研发情况 - 2024年累计投入研发费用7802.03万元，拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项，新增国家标准颁布3项[9] 荣誉与激励 - 2024年新增1人享受国务院特殊津贴[10] - 2024年集成电路用大尺寸硅材料研发和产业化技术团队荣获“杰出工程师团队”荣誉称号[11] - 2024年区熔硅单晶制备创新团队荣获“第五届中国有色金属创新争先计划团队”荣誉称号[11] - 2024年实施《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划》[11] 公司管理 - 2024年新建《公司内部控制应用指引》，包含公司制度115项，子公司制度86项[16] 信息披露 - 2024年累计发布定期报告4份，临时公告58份[18] - 2024年举办四场业绩说明会，组织机构投资者交流活动2次[18] 股份回购 - 2024年累计回购股份3,555,336股，占总股本的0.28%，支付总金额35,931,966.48元[21] 未来展望 - 董事长、实控人承诺自上市日起36个月内不转让或委托管理上市前股份，锁定期届满后2年内减持价格不低于发行价[23] - 公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案并履行信息披露义务[25] - 公司将专注主业提升核心竞争力、盈利能力和风险管理能力[25] - 公司通过良好业绩和规范治理回报投资者[25] - 报告中公司规划和战略为前瞻性陈述不构成实质承诺[25]

审计会议 - 2024年3月27日，第一届董事会审计委员会第十次会议审议多项2023年度相关议案[1] - 2024年12月6日，董事会审计委员听取2024年度年报审计工作计划汇报并同意时间进度安排[1] - 2025年2月7日，董事会审计委员听取2024年报关键事项汇报并强调年报披露重点[2] - 2025年3月27日，第二届董事会审计委员会第4次会议审议通过续聘2024年度会计师事务所等议案[3]

募集资金情况 - 公司首次公开发行18,714.3158万股，每股发行价9.91元，募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金47,319.09万元，本年度实际使用52,737.27万元，截至2024年末余额70,856.92万元[2] - 2024年末，募集资金专项账户期初余额259,585,963.98元，期末余额158,569,195.04元[4][5] - 募集资金总额为16.639673亿元[26] 资金使用与管理 - 2024年使用部分闲置募集资金现金管理，民生银行30,000.00万元、中信银行15,000.00万元、浦发银行10,000.00万元未赎回[13] - 2024年3月拟用19,000.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额28.62%[12] - 2024年对闲置募集资金现金管理，投资相关产品投入减去赎回本金净额为 -400,000,000.00元[5] - 2024年对募集资金现金管理取得收益及利息收入扣除手续费净额为23,400,991.29元[5] - 本年度投入募集资金总额为5.273728亿元[26] - 已累计投入募集资金总额为10.005636亿元[26] 项目进度 - 2024年4月，公司将“集成电路用8英寸硅片扩产项目”等达到预定可使用状态时间调至2025年12月[17] - 补充研发与运营资金项目投入进度为70.19%[26] - 集成电路用8寸硅片扩产项目投入进度为65.89%[26] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入进度为40.60%[26] - 承诺投资项目小计投入进度为57.96%[26] - 超募资金永久补流投入进度为100%[26] 股份回购 - 2024年2月至年末，公司累计回购股份3,555,336股，占总股本0.28%，支付35,931,966.48元[16] - 股份回购投入进度为100%[26] 其他情况 - 2024年公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补流、超募资金用于新项目等情况[9][10][14] - 合计投入进度为70.42%[26]

股东会信息 - 2024年年度股东会2025年4月25日14点于北京有研大厦召开[3] - 网络投票2025年4月25日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3][5] - 本次股东会审议8项议案，相关公告2025年3月31日披露[5][7] 议案相关 - 对中小投资者单独计票议案为4、5、6、8[8] - 涉及关联股东回避表决议案为5，应回避股东有株式会社RS Technologies等[8] 其他信息 - A股股票代码688432，股票简称有研硅，股权登记日2025年4月18日[13] - 拟现场出席股东2025年4月23日16时前邮件预约[14] - 会议地址北京西城区新街口外大街2号D座17层，邮编100088，电话010 - 82087088[16] - 授权委托书可委托他人出席并代为行使表决权[19] - 委托人应在委托书中选“同意”“反对”或“弃权”打“√”，未作指示受托人有权按意愿表决[22]

会议信息 - 有研半导体硅材料股份公司第二届监事会第八次会议于2025年3月27日通讯召开[2] 议案表决 - 《关于公司2024年度监事会工作报告的议案》等多议案获通过，部分需提交2024年年度股东会审议[3][4][5][9][12][23][26][28]

业绩总结 - 2024年度净利润232,903,753.41元[5] - 最近三年累计营收3,131,668,434.67元[6] 分红与回购 - 拟10股派0.6元，派现74,643,943.32元，占净利润32.05%[2][4] - 已实施股份回购35,931,966.48元，分红回购合计占比47.48%[4] - 近三年累计现金分红161,941,864.02元[5] 研发投入 - 近三年累计研发投入245,207,247.25元，占比7.83%[6] 决策进展 - 2025年3月27日董监事会通过利润分配方案，待股东会审议[7][8][10]