资金募集与使用 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] - 首次公开发行超募资金总额6.63亿元，截至2025年6月30日已使用4.21亿元，未使用余额2.43亿元[5] - 2023年3月和2024年3月分别同意将19,500.00万元和19,000.00万元超募资金永久补充流动资金[2][4] - 公司使用4833万元超募资金用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化[20] 账户资金情况 - 截至2025年6月30日，各银行专户金额分别为中国民生银行3,757.58万元、招商银行184.22万元、中信银行3,227.52万元、中国工商银行93.36万元、上海浦东发展银行6,314.07万元[8][9] 项目相关 - 8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目计划投资4,833万元，建设期2025年7月至2026年12月[10] - 项目固定资产投资中区熔单晶炉4,500万元，晶体加工设备130万元，设备二次配工程100万元，流动资金103万元[13] - 项目建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年[12] 市场与策略 - 新能源汽车功率半导体需求攀升，公司将提高8英寸区熔硅片产能扩大市场份额[14][15] - 公司将通过提高产品良率降低成本提高市场竞争优势[17] 项目风险与评估 - 新建项目存在研发、市场竞争、建设、技术迭代等风险[17] - 区熔单晶硅面临超低氧MCZ替代、SiC替代和12英寸迭代压力[17] - 监事会认为项目有利于增强公司竞争力，符合业务发展需要[21] - 保荐人对公司使用部分超募资金新建项目事项无异议[23]