独立董事提名 - 株式会社RS Technologies提名黄莺为公司二届董事会独立董事候选人[2] - 被提名人符合独立性相关要求[3][4] - 被提名人兼任境内上市公司数量及任职年限合规[6] - 被提名人通过公司二届董事会提名委员会资格审查[6] - 提名人于2025年8月12日作出声明[6]

人员变动 - 孙根志华因个人原因申请辞去独立董事等职务，原定任期至2027年5月26日[3] - 董事会同意提名黄莺为第二届董事会独立董事候选人，任期自股东会审议通过至本届董事会任期届满[5] 会议审议 - 公司于2025年8月12日召开第二届董事会第十次会议，审议通过补选独立董事议案[2][5] - 议案需提交2025年第二次临时股东会审议[5] 任职资格 - 黄莺参加培训并取得证明，任职资格已通过上交所审核[6] - 截至公告披露日，黄莺未持股，与公司人员无关联，符合任职条件[9]

募集资金情况 - 公司首次公开发行18714.3158万股，每股9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金100056.36万元，本年度使用8140.86万元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金余额63576.75万元，专项账户余额13576.75万元，未到期现金管理余额50000万元[2] 资金管理与使用规范 - 2024年10月同意使用不超过80000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[6] - 报告期内公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置募集资金暂时补充流动资金情况[6] - 2025年半年度募集资金投资项目未发生变更、转让或置换情况[10] - 本年度公司不存在违规使用募集资金情形[11] 项目投入进度 - 补充研发与运营资金项目投入进度为85.05%[17] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目投入进度为73.72%，预计2025年12月达预定可使用状态[17] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入进度为44.23%，预计2025年12月达预定可使用状态[17] - 超募资金永久补流、股份回购投入进度均为100%，金额分别为385000000元、35935687.59元[17][18] - 合计投入进度为76.15%[17]

任职资格 - 候选人需具备5年以上经济等相关工作经验[2] - 兼任独立董事的境内上市公司数量未超3家[5] - 在公司连续任职未超6年[5] 独立性与不良记录 - 特定持股或亲属关系人员不具独立性[3] - 近12个月有不独立情形者不具独立性[3] - 近36个月受处罚或谴责者有不良记录[4] 其他 - 候选人通过公司第二届董事会提名委员会资格审查[5] - 声明时间为2025年8月12日[7]

股东会信息 - 2025年第二次临时股东会9月1日13点30分在北京市西城区有研大厦召开[2] - 网络投票9月1日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[2] - 股权登记日为2025年8月25日，A股代码688432，简称有研硅[9] 议案情况 - 本次股东会审议议案8月14日披露[5] - 特别决议议案为议案1、议案2.01、议案2.02[5] - 对中小投资者单独计票的议案为议案3、议案4[5] 参会与联系 - 拟现场出席需8月29日17时前邮件预约[11] - 会议联系方式地址、邮编、电话公布[13] - 股东会召集人为董事会，采用现场和网络投票结合[2]

会议情况 - 公司第二届监事会第十次会议于2025年8月12日通讯召开[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议事项 - 审议通过2025年半年度报告及其摘要议案[3][4] - 审议通过2025年半年度募集资金存放与使用专项报告议案[5][6] - 审议通过用部分超募资金投8英寸区熔硅单晶项目议案[7][8]

会议安排 - 公司2025年8月1日发第二届董事会提名委员会二次会议通知，8月12日通讯召开[1] 会议审议 - 会议审议并通过补选公司第二届董事会独立董事议案[2] - 同意提名黄莺为候选人提交董事会审议，表决3票同意[2] 候选人情况 - 黄莺未持股，无关联关系，符合任职资格和独立性要求[2]

财务数据关键指标变化 - 基本每股收益同比下降18.64%至0.09元/股[18] - 营业收入同比下降3.20%至4.909亿元[19] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降18.74%至1.060亿元[19] - 经营活动产生的现金流量净额同比大增97.11%至1.464亿元[19][20] - 加权平均净资产收益率减少0.69个百分点至2.42%[20] - 研发投入占营业收入比例增加0.52个百分点至9.01%[20] - 2025年上半年利润总额环比增长0.44%至1.503亿元[28] - 归属于母公司净利润环比增长3.53%至1.060亿元[28] - 公司报告期内营业收入为4.9091亿元，同比下降3.2%[55] - 归属于母公司所有者的净利润为1.0603亿元，同比下降18.74%[55] - 经营活动产生的现金流量净额为1.4664亿元，同比增长97.11%[57] - 投资活动产生的现金流量净额为-3.4091亿元，同比下降134.88%[57] - 2025年半年度综合收益总额为125,153,724.56元，同比下降15.6%[132] - 2025年半年度归属于母公司所有者的综合收益为106,034,746.36元，同比下降18.7%[132] - 2025年半年度营业收入为94,177,607.81元，同比下降11.5%[134] - 2025年半年度营业利润为62,839,327.34元，同比下降47.3%[135] - 2025年半年度净利润为55,851,017.00元，同比下降50.8%[135] - 2025年半年度基本每股收益为0.09元/股，同比下降10%[132] - 2025年半年度对联营企业和合营企业的投资收益为-23,760,247.36元，同比下降148.6%[135] - 2025年半年度研发费用为6,057,339.06元，同比增长47%[134] 业务线表现 - 8英寸硅片产量同比增长37%[28] - 8英寸硅片扩产项目总投资38,482.43万元，第一期5万片/月产能已于2024年达产，目前已完成全部10万片/月新增产能，预计2025年底验收[30] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资35,734.76万元，建设面积1万余平米，厂房已完工且设备陆续进场[31] - 超低阻硅片已实现规模化量产，8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品正推进客户认证[29] - 关键原辅材料国产化采购比例持续提升，有效降低生产成本并增强供应链安全[29] - 公司核心技术覆盖硅片生产全流程，包括6项国际先进/领先技术和1项国内领先技术[36][37] - 刻蚀设备用硅材料技术达国际领先水平，在国内率先实现6-8英寸硅片及刻蚀硅材料的产业化[33] - 主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶、抛光片及刻蚀设备用硅材料，质量稳定且结构合理[33] - 公司生产8英寸硅单晶和抛光片，用于功率半导体市场[38] - 公司主营业务包括重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶(片)的研发制造销售，以及电子专用材料进出口业务[158] 研发投入与成果 - 研发投入总额为44,215,314.75元，同比增长2.64%[42] - 研发投入总额占营业收入比例为9.01%，较上年增加0.52个百分点[42] - 公司累计拥有有效授权专利147项，其中发明专利114项，实用新型专利33项[40] - 报告期内新增申请发明专利2项，实用新型专利2项[40] - 公司在研项目预计总投资规模为44,060.47万元，累计投入41,698.30万元[44] - 公司研发人员数量为89人，占总人数的10.11%[46] - 研发人员平均薪酬为14.16万元，较上年增长1.29%[46] - 公司获得国家科学技术进步奖二等奖（2024年）[39] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业（2023年）[39] - 研发团队中正高级工程师17名（含4名享受政府特殊津贴），与高校联合培养工程硕士/博士[34] 资产与负债变动 - 长期股权投资为7.0695亿元，同比增长101.69%，主要由于向山东有研艾斯增资所致[62] - 货币资金为6.4257亿元，同比下降37.61%，主要由于向山东有研艾斯增资支付货币资金所致[62] - 应收账款为2.8668亿元，同比增长37.10%，主要由于客户付款进度变缓所致[62] - 货币资金从2024年底的10.3亿元降至2025年6月的6.43亿元，下降37.6%[123] - 交易性金融资产从2024年底的19.1亿元降至2025年6月的18.4亿元，下降3.6%[123] - 应收账款从2024年底的2.09亿元增至2025年6月的2.87亿元，增长37.1%[123] - 长期股权投资从2024年底的3.51亿元增至2025年6月的7.07亿元，增长101.7%[123] - 应付票据从2024年底的1.16亿元降至2025年6月的1868万元，下降83.9%[124] - 未分配利润从2024年底的8.29亿元增至2025年6月的8.6亿元，增长3.8%[125] - 公司总资产从2024年底的53.68亿元降至2025年6月的52.91亿元，下降1.4%[123][125] - 负债总额从2024年底的5.71亿元降至2025年6月的4.4亿元，下降22.9%[124][125] 投资与并购活动 - 拟以日元119,138.82万元（折合人民币5,846.97万元）收购株式会社DG Technologies 70%股份，已完成国内审批并推进日本外资审批[32] - 公司对外股权投资总额为3.8亿元人民币，上年同期投资额为0元，变动幅度为100%[67] - 公司对山东有研艾斯的股权投资金额为3.8亿元人民币，持股比例为28.11%，资金来源为自有资金，本期投资损益为-2310.28万元人民币[68] - 公司其他金融资产期初数为20.7亿元人民币，期末数为19.51亿元人民币，本期公允价值变动损益为79.47万元人民币[70] - 公司本期购买金融资产金额为36.8亿元人民币，本期出售/赎回金额为37.5亿元人民币[70] - 公司拟以日元119,138.82万元（折合人民币5,846.97万元）收购株式会社DG Technologies 70%的股份[94] - 公司与关联方共同向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司增资，已完成出资[96] - 公司已完成收购株式会社DG Technologies的国内审批备案，正推进日本外商直接投资审批[94] 股东与股权结构 - 公司控股股东为株式会社 RS Technologies，东京证券交易所一部上市公司（证券代码：3445）[10] - 公司股东还包括中国有研科技集团有限公司、福建仓元投资有限公司等[10] - 截至报告期末普通股股东总数为20,488户[109] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司持有384,750,000股，占总股本的30.8%[111][112] - 株式会社RS Technologies持有327,090,400股，占总股本的26.2%[112] - 中国有研科技集团有限公司持有230,422,500股，占总股本的18.47%[112] - 福建仓元投资有限公司持有28,215,000股，占总股本的2.26%[112] - 德州芯利咨询管理中心（有限合伙）持有14,319,986股，占总股本的1.15%[112] - 国新风险投资管理（深圳）有限公司－深圳诺河投资合伙企业（有限合伙）持有13,278,689股，占总股本的1.06%[112][113] - 中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业（有限合伙）持有8,881,083股，占总股本的0.71%[112][113] - 中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持有8,854,346股，占总股本的0.71%[112][113] - 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙）持有8,559,953股，占总股本的0.69%[112][113] - 中信证券投资有限公司持有5,492,549股，占总股本的0.44%[112][113] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为18.545亿元，净额为16.64亿元，其中超募资金为6.64亿元[99] - 截至报告期末累计投入募集资金总额为10.82亿元，占募集资金净额的65.02%，超募资金累计投入4.209亿元，占超募资金总额的63.40%[99] - 本年度投入募集资金金额为8140.86万元，占募集资金净额的4.89%[99] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入2.837亿元，占计划投资总额的73.72%，预计2025年12月达产[101] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入1.581亿元，占计划投资总额的44.23%，预计2025年12月达产[101] - 补充研发与营运资金项目累计投入2.193亿元，占计划投资总额的85.05%[101] - 超募资金中永久补流部分已全部投入3.85亿元，股份回购部分已全部投入3593.57万元[102][103] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为5亿元，期间最高余额未超出授权额度8亿元[106] 关联交易与承诺 - 公司2024年度日常性关联交易执行情况及2025年度预计已通过董事会和股东会审议[93] - 实际控制人方永义承诺自有研硅股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持股份[79] - RS Technologies、仓元投资、有研艾斯等承诺方同步履行36个月股份限售义务[79] - 关联交易承诺：实际控制人及关联方确保与公司交易遵循市场化原则且长期有效[80] - 关联方承诺避免资金占用及违规担保，若违约需赔偿公司全部损失[80] - 公司董事/监事/高级管理人员承诺保障公司业务、资产、财务独立性[81] - 关联交易信息披露要求：承诺方确保已完整披露所有应申报关联交易[81] - 违反承诺的处罚措施：公司有权暂扣相关方薪酬/分红直至违约事项消除[80] - 公司承诺在关联关系期间及终止后12个月内不从事与有研硅主营业务竞争的业务[82] - 公司控股股东及实际控制人承诺不直接或间接从事竞争业务，并将商业机会优先转让给有研硅[82] 风险与政策 - 公司面临市场竞争加剧风险，国内半导体硅材料厂产能扩张导致产品价格竞争激烈[51] - 公司享受集成电路企业增值税加计抵减政策，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[50] - 山东有研半导体享受企业所得税优惠政策，自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%税率减半征收[50] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项及违规担保情况[91][92] - 报告期内公司与关联方无重大债权债务往来及金融业务[97][98]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入4 91亿元 同比下降3 2% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1 06亿元 同比下降18 74% [1] 产品进展 - 8英寸区熔硅片 超低氧硅片及多晶硅铸锭产品正在推进客户认证 [1] - 超低阻硅片已实现规模化量产 市场反馈积极 [1]

资金募集与使用 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，净额166,396.72万元[1] - 首次公开发行超募资金总额6.63亿元，截至2025年6月30日已使用4.21亿元，未使用余额2.43亿元[5] - 2023年3月和2024年3月分别同意将19,500.00万元和19,000.00万元超募资金永久补充流动资金[2][4] - 公司使用4833万元超募资金用于8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化[20] 账户资金情况 - 截至2025年6月30日，各银行专户金额分别为中国民生银行3,757.58万元、招商银行184.22万元、中信银行3,227.52万元、中国工商银行93.36万元、上海浦东发展银行6,314.07万元[8][9] 项目相关 - 8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目计划投资4,833万元，建设期2025年7月至2026年12月[10] - 项目固定资产投资中区熔单晶炉4,500万元，晶体加工设备130万元，设备二次配工程100万元，流动资金103万元[13] - 项目建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年[12] 市场与策略 - 新能源汽车功率半导体需求攀升，公司将提高8英寸区熔硅片产能扩大市场份额[14][15] - 公司将通过提高产品良率降低成本提高市场竞争优势[17] 项目风险与评估 - 新建项目存在研发、市场竞争、建设、技术迭代等风险[17] - 区熔单晶硅面临超低氧MCZ替代、SiC替代和12英寸迭代压力[17] - 监事会认为项目有利于增强公司竞争力，符合业务发展需要[21] - 保荐人对公司使用部分超募资金新建项目事项无异议[23]