本激励计划决策程序履行情况 - 公司于2024年9月10日召开第二届董事会第三次会议审议通过激励计划草案及相关管理办法 [2] - 同日监事会第三次会议对激励计划进行核实并出具核查意见 [3] - 2024年9月27日第二次临时股东大会正式批准激励计划并授权董事会办理授予事宜 [4] 预留授予具体条款 - 预留授予登记完成日为2025年4月22日 [5][16] - 授予股票期权数量为90万份，约占公司股本总额0.07% [5][8] - 行权价格确定为9.11元/份 [7][10] - 授予对象共计34人，均为公司核心业务人员 [5][9][14] 行权安排与限制条件 - 激励计划有效期最长不超过72个月 [11] - 股票期权分三次行权，等待期分别为授予后12/24/36个月 [12] - 明确禁止行权期间包括定期报告公告前30日及业绩预告前10日等敏感期 [13] - 行权来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股 [11] 财务影响测算 - 采用Black-Scholes模型测算期权公允价值，授予日标的股价为12.26元/股 [16] - 模型参数设定无风险利率1.5779%(1年)/1.5644%(2年)/1.6222%(3年) [16] - 股息率参数取最近12个月数据0.54% [17] - 股份支付费用将在2025-2028年间分期摊销 [17] 实施进展与一致性说明 - 预留授予登记已于中国结算上海分公司完成 [16] - 实际授予人员名单及数量与董事会审议内容完全一致 [18]

股票期权授予情况 - 2024年10月10日首次授予，向92名激励对象授予1145.00万份股票期权[6] - 2025年3月14日预留授予，以9.11元/份行权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权[7] - 股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日[3][13] 授予数量及占比 - 股票期权预留授予登记数量为90.00万份[3] - 预留授予数量约占目前公司股本总额的0.07%[8] - 董事等人员获授股票期权总数为90万股，占授予股票期权总数的7.28%，占授予时总股本的0.0721%[10] 激励计划相关 - 激励计划有效期最长不超过72个月[8] - 预留授予的股票期权等待期分别为自预留授予日起12个月、24个月、36个月[8] - 第一个行权期行权比例为30%，第二个行权期行权比例为30%，第三个行权期行权比例为40%[9] 预测算及费用摊销 - 公司用B - S模型于2025年3月14日对授予的90.00万股股票期权进行预测算，标的股价为12.26元/股[13] - 90.00万股股票期权需摊销的总费用为382.65万元，2025 - 2028年分别摊销161.82万元、137.83万元、69.24万元、13.76万元[14] 其他 - 本次股票期权预留授予登记人员名单及获授权益数量与2025年3月15日披露内容一致[17]

信息披露 - 公司2025年03月31日披露《2024年年度报告》及其摘要[3] - 公司2025年04月24日披露《2025年第一季度报告》[3] 业绩说明会 - 时间为2025年04月28日上午09:00 - 10:00，地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为上证路演中心网络互动[3] - 参加人员包括董事长方永义、总经理张果虎等[5] 投资者互动 - 投资者可于2024年04月21日至04月25日16:00前提问，2025年04月28日在线参与业绩说明会[3][5] 联系方式 - 联系人是公司证券部，电话010 - 82087088，邮箱gritekipo@gritek.com[6] 查看途径 - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[6]

业绩数据 - 2024年营业收入99,594.59万元，较2023年增长3.70%[24] - 2024年归属于上市公司股东的净利润23,290.38万元，较2023年下降8.37%[24] - 2024年经营活动产生的现金流量净额22,936.80万元，较2023年下降13.98%[24] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产434,158.70万元，较2023年末增长5.27%[24] - 2024年末总资产536,776.84万元，较2023年末增长6.44%[24] - 2024年基本每股收益0.1871元/股，较2023年下降8.15%[24] - 2024年研发投入合计7,828.07万元，较2023年下降4.79%[33] - 2024年研发投入总额占营业收入比例为7.86%，较2023年减少0.70个百分点[33] 产品与技术 - 公司率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产，但与全球前五大硅片制造企业有差距[7] - 集成电路用硅单晶以及抛光片的研发预计总投资21,278.27万元，本期投入4,079.64万元，累计投入20,089.19万元[35] - 集成电路刻蚀设备精密部件用硅材料开发预计总投资14357，本期投入2568.47，累计投入12733.65[36] - 大尺寸区熔晶体材料的开发预计总投资4330.2，本期投入1084.44，累计投入4533.14[36] - 项目合计预计总投资39965.47，本期投入7732.56，累计投入37355.99[36] 市场与政策 - 2025年公司产品销售价格预计维持波动状态[9] - 自2023年1月1日至2027年12月31日，集成电路相关企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[13] - 子公司山东有研半导体自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%法定税率减半征收[13] - 子公司山东有研半导体高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行[13] - 半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现周期性波动趋势[14] - 国内半导体硅材料厂商在6英寸和8英寸硅片方面产能扩张，产品价格竞争激烈[15] - 半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济波动会影响公司业绩[16] - 公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，地缘政治变化或影响业绩[18] 其他情况 - 保荐人于2025年3月24日 - 2025年4月11日对公司进行现场检查[3] - 公司有正高级工程师17名，其中4人享受政府特殊津贴[29] - 持续督导期间公司无新增业务[37] - 持续督导期间公司已建立并执行募集资金管理制度，使用履行必要程序，募投项目因市场下行放缓，未发现违规使用情形[38] - 持续督导期间除员工持股平台股份减持外，控股股东等持股数量未变，无其他质押、冻结及减持情况[39] - 持续督导期间保荐人未发现需发表意见的其他事项[40]

业绩情况 - 2024年公司业绩整体平稳[1] 策略建议 - 积极应对行业变化开展经营活动提高收益水平[1] - 完善治理结构，履行信息披露义务，合理使用募集资金，推进募投项目建设[1]

业绩情况 - 2024年半导体行业景气度回升，公司业绩整体平稳，经营正常[10] 制度执行 - 公司建立并执行治理、内控、信息披露、募集资金管理制度[4][5][8] 合规情况 - 未发现关联方占资、关联交易等违规情形，募投无违规使用[7][8][9] 项目进度 - 募投项目建设进度因市场下行放缓[8] 检查建议 - 建议公司应对行业变化，完善结构，合规用资，推进项目[11]

业绩数据 - 2024年公司实现营业收入9.96亿元，利润总额3.18亿元[16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为232,903,753.41元，上年度为254,181,046.52元，上上年度为351,325,404.71元[54] - 截至2024年12月31日，公司母公司报表期末未分配利润为230,695,166.89元[53] - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），拟派发现金红利74,643,943.32元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的32.05%[53] - 2024年现金分红总额为74,643,943.32元，上年度为87,297,920.70元，上上年度为0元[54] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为161,941,864.02元[54] - 最近三个会计年度平均净利润为279,470,068.21元[55] - 最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例为7.83%[55] 公司治理 - 2024年公司董事会召开9次会议，审议议案49项[17] - 2024年公司董事会召集股东大会4次，包括1次年度股东大会和3次临时股东大会[20] - 2024年战略委员会召开1次会议，审议通过《关于公司2023年环境、社会及公司治理（ESG）报告的议案》[22] - 2024年审计委员会召开5次会议，审议通过14项议案[22] - 2024年提名委员会召开2次会议，审议通过7项议案[22] - 2024年薪酬和考核委员会召开3次会议，审议通过6项议案[23] - 2024年公司监事会共召开8次会议，3名监事均亲自出席[33] 会议安排 - 现场会议召开日期时间为2025年4月25日14:00，地点为北京市西城区新街口外大街2号D座有研大厦[12] - 网络投票起止时间为2025年4月25日，交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00，互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[12] 其他事项 - 报告期内公司累计发布定期报告4份，临时公告58份[26] - 2024年度公司不存在对外担保及违规担保行为[27] - 报告期内公司举办4场业绩说明会，机构投资者交流活动2次[28] - 普华永道对公司2024年度财务报告出具标准无保留意见审计报告[37] - 公司对2024年4月至2025年3月日常关联交易发生额进行确认，对2025年4月1日至2026年3月31日日常关联交易进行预计[58] - 2025年度独立董事钱鹤、孙根志华、邱洪生、袁少颖年薪（税前）均为12万元[63] - 2025年度职工监事李磊年薪（税前）为35万元[68] - 公司拟聘任普华永道中天会计师事务所为2025年度审计机构和内部控制审计机构[71]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权[2] - 2025年3月4日，公司与标的公司及其股东签署股份收购意向性协议[3] - 公告发布时间为2025年4月8日[7]

文章核心观点 有研半导体硅材料股份公司2025年3月31日股东会顺利召开，会议召集、召开及表决等程序符合规定，通过相关议案，决议合法有效 [1][2] 会议召开和出席情况 - 股东会于2025年3月31日在北京市西城区新街口外大街2号D座17层公司会议室召开 [1] - 出席会议普通股股东223人，持有表决权数量273,209,854，占公司表决权数量比例54.2072%，截至股权登记日公司回购专用账户3,555,336股不享有股东会表决权 [1] - 会议由董事会召集并公告通知，董事长方永义主持，表决方式为现场和网络投票结合，召集与召开程序、出席人员资格及表决程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 议案审议情况 非累积投票议案 - 《关于回购株式会社DG Technologies股权暨关联交易的议案》审议通过，普通股同意票数272,928,218，占比99.8969%，反对票数128,640，占比0.0470%，弃权票数152,996，占比0.0561% [1] 涉及重大事项5%以下股东表决情况 - 《关于回购株式会社DG Technologies股权暨关联交易的议案》，同意票数5,718，比例40%，反对票数96 [1] 议案表决有关情况说明 - 该议案需经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，应回避表决关联股东为北京有研艾斯半导体科技有限公司、株式会社RS Technologies、福建仓元投资有限公司 [1] 律师见证情况 - 律师黄卓颖、杨珉名见证，会议召集、召开程序、现场出席人员、召集人主体资格、表决程序和结果符合相关法律法规及《公司章程》规定，会议通过决议合法有效 [1][2]

会议信息 - 有研半导体2025年第一次临时股东会于3月31日召开[3] - 会议召集通知于3月15日发布，距会议召开达15日[5] 参会情况 - 出席股东及代理人共223人，代表股份273,209,854股，占比54.2072%[8] 议案表决 - 表决收购株式会社DG Technologies股权议案，同意272,928,218股，占比99.8969%[14][15]