技术壁垒与优势 - 显示驱动芯片封装测试的技术壁垒包括金凸块制造环节的溅镀、黄光、蚀刻、电镀等多道工艺，需在单片晶圆表面制作数百万个微小金凸块，对精度、可靠性和微细间距要求极高 [1] - COF封装环节需在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点精准结合，难度大，需专业团队持续研发 [1] - 铜镍金凸块技术通过增加凸块面积和重新布线（RDL）提高引线键合灵活性，铜占比高具有成本优势，适用于电源管理芯片的高可靠、高电流需求 [3] - 射频前端芯片封装需减少信号连接线长度和封装体积，锡凸块及铜柱凸块在此领域有显著优势 [4] 先进封装技术 - 先进封装以倒装键合互连为特征，区别于传统引线焊接，凸块制造技术是其代表，可实现"以点代线"突破 [2] - 凸块制造技术基于光掩模，通过溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节完成，是晶圆制造延伸和倒装封装基础 [2] - RDL与凸块技术结合可优化集成电路接点位置，显著提高芯片电性能 [2] 公司竞争力 - 公司为境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在工艺技术、良率、设备改造和成本管控具竞争优势 [3] - 稳定客户积累形成规模效应，毛利率高于同业 [3] - 高阶测试机扩产计划根据订单情况、供应商交期和出货限制动态调整 [3] 射频前端应用 - 射频前端芯片是通信设备核心，决定通信质量、信号功率、带宽及网络速度，产品包括射频开关、滤波器、功率放大器等 [4] - 高频信号要求提升电路连接性能，封装时需减小连接线长度和体积以满足终端需求 [4]

AMOLED业务表现 - AMOLED营收占比2023年1-9月约18% [1] - 2023年第三季度单季AMOLED营收占比超过20% [1] - AMOLED营收上升原因：手机应用渗透率增加、显示面板产业向中国大陆转移、国内显示芯片供应链完善 [1] 产能规划 - 测试机台是主要产能瓶颈 设备交期约4-6个月 [2] - 合肥厂初期产能规划：12吋晶圆BP/CP约1万片/月 COF约30百万EA/月 [2] 价格趋势 - 2024年价格预计保持相对稳定 [2]

客户与市场趋势 - AMOLED客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等 [1] - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势持续，转移速度取决于大陆供应链完整度 [1] - 联咏、奇景等设计公司不断将代工产能转移至中国大陆地区 [1] - 集创北方、奕斯伟计算等国内IC设计公司规模不断扩大 [1] 公司治理与股东关系 - 颀邦科技作为间接股东自2011年以来未实际参与公司日常经营管理 [2] - 公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构方面相互独立 [2] 业务发展与战略 - 非显示类芯片封测业务是公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 公司通过优化产品组合和成本管理应对电源管理芯片价格压力 [2] - 公司将把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务 [2] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发 [2] - 公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2]

技术优势 - 掌握显示驱动芯片封测全流程核心技术，包括"微细间距金凸块高可靠性制造技术"、"测试核心配件设计技术"等 [1] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，研发"125mm大版面覆晶封装技术" [1] - 拥有业内最先进28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [2] - 在非显示类芯片封测领域开发多项核心技术，如"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"等 [2] 智能制造与团队 - 拥有20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力 [2] - 自主设计改造125mm大版面覆晶封装设备，完成8吋COF设备技术改造用于12吋产品 [2] - 管理团队主要来自内部培养，成员拥有超过15年行业经验，具备国际一流企业视野 [2][3] 客户与业务表现 - 与境内外知名集成电路设计企业保持稳定合作关系 [3] - 2023年1-9月AMOLED营收占比约18%，第三季度单季占比超20% [3] - 非显示业务以电源管理芯片和射频前端芯片封测为主，客户包括矽力杰、艾为电子、唯捷创芯、昂瑞微等 [3][4] 产能瓶颈 - 测试机是晶圆测试及最终测试环节的主要产能瓶颈，单价高且单台产出小 [3] - 测试机交期目前约4-6个月 [3]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-027 合肥颀中科技股份有限公司 投资者可于 2023 年 11 月 17 日(星期五)至 11 月 23 日(星期四)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击 " 提 问 预 征 集 " 栏 目 或 通 过 公 司 邮 箱 irsm@chipmore.com.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 10 月 25 日发 布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年第三季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 24 日下午 13:00-14:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次业绩说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许 的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 ...

终端应用占比 - 显示业务中高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10% [1] - 非显示业务中电源管理占比超50%，射频前端占比超40% [1] 客户情况 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等 [1][2] 合肥厂规划 - 合肥厂2022年8月动土，2023年6月完成土建，8月开始进机，预计年内完成基础建设 [2] - 2024年1Q开始量产，初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月 [2] - 厂房折旧年限20年，机器设备折旧年限5-10年 [2] 稼动率情况 - 高端测试机台基本满载，3Q稼动率整体处于较高水平 [2] - 新开拓市场客户3Q开始量产 [2] - 随着AMOLED渗透及贡献，对4Q订单及稼动率保持审慎乐观态度 [2]

业务布局与战略 - 合肥新厂选址原因：合肥市已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，形成完整产业链，包括上游晶圆厂晶合集成和下游显示屏厂京东方、维信诺等 [1] - 非显示业务是未来战略重点，2015年已拓展至该领域，以凸块制造为突破口，技术储备充足 [2] - 非显示业务客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户 [3] 产品与技术 - AMOLED产品营收占比约18%，主要终端应用为智能手机 [1] - 在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得研发成果，并开发后段DPS封装技术 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术 [2] 供应链与设备 - 部分机器设备仍由境外供应商提供，但已逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [2] 财务与运营 - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低生产成本 [2] - 把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [2]

业务表现与趋势 - AMOLED营收占比2023年上半年约15%，截至3Q提升至18% [1] - 2023年1-9月公司内销收入占比54%，外销收入占比46% [2] 客户与合作伙伴 - 非显示业务主要客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体等优质企业 [2] - 部分设备已实现国产替代，合作厂商包括上海微电子、华峰测控等 [2] 产能规划 - 合肥厂定位显示业务为主，负责12吋晶圆封装测试 [2] - 初期产能规划：BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月 [2] 产品应用 - 射频前端芯片包含射频开关、功率放大器等核心组件 [2] - 产品广泛应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域 [2] 市场展望 - 预计明年价格将保持相对稳定 [1]

客户资源 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户 [1] - 显示驱动芯片封测领域积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户 [3] - 非显示驱动芯片封测领域开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户 [3] 技术优势 - 掌握"细微间距金凸块高可靠性制造技术"、"测试核心配件设计技术"等自主知识产权核心技术 [1] - 具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力 [2] - 开发"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"、"高厚度光阻涂布技术"、"真空落球技术"等多项核心技术 [2] - 前瞻性研发"125mm大版面覆晶封装技术"，适用于高端智能手机AMOLED屏幕 [2] 产能与设备 - 合肥厂初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备 [2] - 完成核心8吋COF设备技术改造以用于12吋产品，大幅节约新设备购置时间和成本 [2] 团队与管理 - 拥有20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力 [2] - 管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验 [3] 财务表现 - 作为境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，毛利率相对较高 [4]

市场地位与业务布局 - 公司为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商 [3] - 非显示驱动芯片封测是未来战略重点，2015年已布局该领域 [2] - 非显示类产品以电源管理芯片（PMIC）、射频前端芯片（功率放大器/射频开关等）为主，少量为MCU/MEMS芯片 [4] 技术研发与产能建设 - 在12吋晶圆金属凸块技术（铜镍金/铜柱/锡凸块）及DPS封装技术取得突破 [2] - 高阶测试机持续进机，进度依订单和供应商交期调整 [3] - 着力发展第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术 [2] 营收数据与市场趋势 - 2023年上半年AMOLED营收占比15%，Q3升至18% [3][4] - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移趋势持续，速度取决于供应链完整度 [4] - 当前价格维稳，全球经济复苏缓慢影响前景 [3] 行业动态与客户情况 - AMOLED客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷等8家主流厂商 [2] - 电源管理芯片（PMIC）需求回升至去年同期90%，射频前端芯片（DPS for RF）11月维持高位 [4][5] - 新开拓市场客户Q3量产，低阶测试机台Q4稼动率上升 [4]