技术壁垒与优势 - 显示驱动芯片封装测试的技术壁垒包括金凸块制造环节的溅镀、黄光、蚀刻、电镀等多道工艺，需在单片晶圆表面制作数百万个微小金凸块，对精度、可靠性和微细间距要求极高 [1] - COF封装环节需在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点精准结合，难度大，需专业团队持续研发 [1] - 铜镍金凸块技术通过增加凸块面积和重新布线（RDL）提高引线键合灵活性，铜占比高具有成本优势，适用于电源管理芯片的高可靠、高电流需求 [3] - 射频前端芯片封装需减少信号连接线长度和封装体积，锡凸块及铜柱凸块在此领域有显著优势 [4] 先进封装技术 - 先进封装以倒装键合互连为特征，区别于传统引线焊接，凸块制造技术是其代表，可实现"以点代线"突破 [2] - 凸块制造技术基于光掩模，通过溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节完成，是晶圆制造延伸和倒装封装基础 [2] - RDL与凸块技术结合可优化集成电路接点位置，显著提高芯片电性能 [2] 公司竞争力 - 公司为境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在工艺技术、良率、设备改造和成本管控具竞争优势 [3] - 稳定客户积累形成规模效应，毛利率高于同业 [3] - 高阶测试机扩产计划根据订单情况、供应商交期和出货限制动态调整 [3] 射频前端应用 - 射频前端芯片是通信设备核心，决定通信质量、信号功率、带宽及网络速度，产品包括射频开关、滤波器、功率放大器等 [4] - 高频信号要求提升电路连接性能，封装时需减小连接线长度和体积以满足终端需求 [4]