市场地位与业务布局 - 公司为境内规模最大、全球第三的显示驱动芯片封测厂商 [3] - 非显示驱动芯片封测是未来战略重点，2015年已布局该领域 [2] - 非显示类产品以电源管理芯片（PMIC）、射频前端芯片（功率放大器/射频开关等）为主，少量为MCU/MEMS芯片 [4] 技术研发与产能建设 - 在12吋晶圆金属凸块技术（铜镍金/铜柱/锡凸块）及DPS封装技术取得突破 [2] - 高阶测试机持续进机，进度依订单和供应商交期调整 [3] - 着力发展第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术 [2] 营收数据与市场趋势 - 2023年上半年AMOLED营收占比15%，Q3升至18% [3][4] - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移趋势持续，速度取决于供应链完整度 [4] - 当前价格维稳，全球经济复苏缓慢影响前景 [3] 行业动态与客户情况 - AMOLED客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷等8家主流厂商 [2] - 电源管理芯片（PMIC）需求回升至去年同期90%，射频前端芯片（DPS for RF）11月维持高位 [4][5] - 新开拓市场客户Q3量产，低阶测试机台Q4稼动率上升 [4]