业务营收占比 - 2023年第3季度非显示业务营收占比约为9% [1] - 2023年1-9月AMOLED营收占比约18% [2] - 2023年第三季度单季AMOLED营收占比已超过20% [2] 客户结构 - 非显示业务主要客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等 [2] - 2023年1-9月公司内销收入占比约54%，外销收入占比约46% [2] 竞争优势 - 公司是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [1] - 在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有竞争优势 [1] - 已积累众多优质客户并形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [1]

业务发展策略 - 从DDIC到TDDI再到OLED，封测工艺难度和测试复杂度增加，加工费用随之增加 [1] - 2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，作为未来产品结构优化和利润增长重点 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2] 财务与客户情况 - CP测试占公司收入比约30% [2] - 主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等 [2] - 目前预计保持价格稳定 [2] 技术发展趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定 [3] - 工业控制、汽车电子、网络通信等领域电源管理芯片以传统封装为主（DIP、BGA、QFP/PFP、SO等） [3] - 消费电子推动电源管理芯片封装技术向先进封装发展（FC、WLCSP、SiP和3D封装等） [3]

产能规划 - 合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月 [1] - COF产能约30百万颗/月 [1] 设备采购 - 测试机主要供应商为爱德万Advantest [1] - 部分设备与国内优质厂商合作进行国产替代 [1] 订单情况 - 客户一般提供约3个月的需求预测 [2] 业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 计划逐步提高非显示业务占比，降低单一显示业务的营运风险 [2] - 继续巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发 [2] - 大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力 [2]

客户与订单 - 客户订单主要为全制程（Turn-key）订单，少部分业务根据客户需求和公司产能调整，仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务 [1] - 测试机交期约为4-6个月 [1] - AMOLED显示驱动芯片的主要客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、集创北方等 [2] 行业趋势与市场转移 - 显示驱动芯片产业链呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势 [2] - 中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催生了集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域的崛起 [2] - AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势，主要得益于海思半导体、云英谷等芯片设计公司的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升 [2] - 中长期来看，中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位，上游晶圆制造厂商产能持续扩充，显示驱动芯片设计公司快速发展，叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升，中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势 [2] - 境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移，公司主要经营地处于合肥和苏州两地，具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势，境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系 [3] 非显示业务 - 公司射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [3] 其他 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [3]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-028 刘莹女士，2020年成为中国注册会计师，2020年开始从事上市公司审计， 2023年开始在天职国际执业，2023年开始为公司提供审计服务，近三年签署上市 公司审计报告0家。 三、 本次变更签字注册会计师的独立性及诚信情况 关于变更签字注册会计师的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年6月2日召开第一届 董事会第十次会议、2023年6月26日召开2022年年度股东大会审议并通过了《关于 续聘会计师事务所的议案》，同意续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"天职国际"）为公司2023年度财务审计机构，具体内容详见公司于 2023年6月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技 股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2023-007）。 近日，公司收到天职国际出具的《变更签字注册会计师告知函》，现将有关情 况公告如下： 一、 ...

产能规划与业务展望 - 合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30万EA/月 [1] - 2023年第4季度显示芯片封测业务展望：下游终端消费市场逐步复苏，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [1] 产品终端应用占比 - 截至2023年9月，显示业务中高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10% [2] - 非显示业务中，电源管理占比超50%，射频前端占比超40% [2] 技术优势与国产化程度 - 公司金凸块技术可实现最细间距至6μm，单颗芯片最多可“生长”出四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内，多项指标行业领先 [2] - 部分设备已采用国产替代，并与上海微电子、华峰测控等国内优质厂商展开合作 [2] 多层堆叠封装技术 - 公司多层堆叠封装技术可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺，结合重布线（RDL）工艺，广泛应用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品 [2]

公司优势与布局 - 公司位于合肥产业集群中,依托地理优势,与上下游企业形成完整产业链 [1] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [4] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务快速发展的良机,增强相关产品的生产能力和规模效应 [4] - 公司持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势 [4] 业务展望 - 下游终端消费市场正在逐步复苏,特别是中小尺寸产品需求稳定,公司对2023年第4季度显示芯片封测业务保持审慎乐观预期 [2][3] - 公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9% [6] 其他 - 公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]

技术壁垒与优势 - 显示驱动芯片封装测试的技术壁垒包括金凸块制造环节的溅镀、黄光、蚀刻、电镀等多道工艺，需在单片晶圆表面制作数百万个微小金凸块，对精度、可靠性和微细间距要求极高 [1] - COF封装环节需在几十毫秒内同时将数千颗I/O接点精准结合，难度大，需专业团队持续研发 [1] - 铜镍金凸块技术通过增加凸块面积和重新布线（RDL）提高引线键合灵活性，铜占比高具有成本优势，适用于电源管理芯片的高可靠、高电流需求 [3] - 射频前端芯片封装需减少信号连接线长度和封装体积，锡凸块及铜柱凸块在此领域有显著优势 [4] 先进封装技术 - 先进封装以倒装键合互连为特征，区别于传统引线焊接，凸块制造技术是其代表，可实现"以点代线"突破 [2] - 凸块制造技术基于光掩模，通过溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节完成，是晶圆制造延伸和倒装封装基础 [2] - RDL与凸块技术结合可优化集成电路接点位置，显著提高芯片电性能 [2] 公司竞争力 - 公司为境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在工艺技术、良率、设备改造和成本管控具竞争优势 [3] - 稳定客户积累形成规模效应，毛利率高于同业 [3] - 高阶测试机扩产计划根据订单情况、供应商交期和出货限制动态调整 [3] 射频前端应用 - 射频前端芯片是通信设备核心，决定通信质量、信号功率、带宽及网络速度，产品包括射频开关、滤波器、功率放大器等 [4] - 高频信号要求提升电路连接性能，封装时需减小连接线长度和体积以满足终端需求 [4]

AMOLED业务表现 - AMOLED营收占比2023年1-9月约18% [1] - 2023年第三季度单季AMOLED营收占比超过20% [1] - AMOLED营收上升原因：手机应用渗透率增加、显示面板产业向中国大陆转移、国内显示芯片供应链完善 [1] 产能规划 - 测试机台是主要产能瓶颈 设备交期约4-6个月 [2] - 合肥厂初期产能规划：12吋晶圆BP/CP约1万片/月 COF约30百万EA/月 [2] 价格趋势 - 2024年价格预计保持相对稳定 [2]

客户与市场趋势 - AMOLED客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显微、OmniVision Touch and Display、集创北方等 [1] - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势持续，转移速度取决于大陆供应链完整度 [1] - 联咏、奇景等设计公司不断将代工产能转移至中国大陆地区 [1] - 集创北方、奕斯伟计算等国内IC设计公司规模不断扩大 [1] 公司治理与股东关系 - 颀邦科技作为间接股东自2011年以来未实际参与公司日常经营管理 [2] - 公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构方面相互独立 [2] 业务发展与战略 - 非显示类芯片封测业务是公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 公司通过优化产品组合和成本管理应对电源管理芯片价格压力 [2] - 公司将把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务 [2] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发 [2] - 公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2]