业务布局与战略 - 合肥新厂选址原因：合肥市已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，形成完整产业链，包括上游晶圆厂晶合集成和下游显示屏厂京东方、维信诺等 [1] - 非显示业务是未来战略重点，2015年已拓展至该领域，以凸块制造为突破口，技术储备充足 [2] - 非显示业务客户包括昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户 [3] 产品与技术 - AMOLED产品营收占比约18%，主要终端应用为智能手机 [1] - 在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得研发成果，并开发后段DPS封装技术 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术 [2] 供应链与设备 - 部分机器设备仍由境外供应商提供，但已逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [2] 财务与运营 - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低生产成本 [2] - 把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [2]