客户资源 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户 [1] - 显示驱动芯片封测领域积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户 [3] - 非显示驱动芯片封测领域开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户 [3] 技术优势 - 掌握"细微间距金凸块高可靠性制造技术"、"测试核心配件设计技术"等自主知识产权核心技术 [1] - 具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力 [2] - 开发"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"、"高厚度光阻涂布技术"、"真空落球技术"等多项核心技术 [2] - 前瞻性研发"125mm大版面覆晶封装技术"，适用于高端智能手机AMOLED屏幕 [2] 产能与设备 - 合肥厂初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备 [2] - 完成核心8吋COF设备技术改造以用于12吋产品，大幅节约新设备购置时间和成本 [2] 团队与管理 - 拥有20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力 [2] - 管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验 [3] 财务表现 - 作为境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，毛利率相对较高 [4]