业务发展策略 - 从DDIC到TDDI再到OLED，封测工艺难度和测试复杂度增加，加工费用随之增加 [1] - 2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，作为未来产品结构优化和利润增长重点 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2] 财务与客户情况 - CP测试占公司收入比约30% [2] - 主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等 [2] - 目前预计保持价格稳定 [2] 技术发展趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定 [3] - 工业控制、汽车电子、网络通信等领域电源管理芯片以传统封装为主（DIP、BGA、QFP/PFP、SO等） [3] - 消费电子推动电源管理芯片封装技术向先进封装发展（FC、WLCSP、SiP和3D封装等） [3]