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颀中科技(688352) - 合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2023年12月26日)
颀中科技颀中科技(SH:688352)2023-12-26 08:54

产能规划 - 合肥厂初期产能规划为凸块及晶圆测试约1万片/月 [1] - COF产能约30百万颗/月 [1] 设备采购 - 测试机主要供应商为爱德万Advantest [1] - 部分设备与国内优质厂商合作进行国产替代 [1] 订单情况 - 客户一般提供约3个月的需求预测 [2] 业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 计划逐步提高非显示业务占比,降低单一显示业务的营运风险 [2] - 继续巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [2] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发 [2] - 大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设,提升全制程封测能力 [2]