可转换公司债券发行调整 - 可转换公司债券发行规模由原定不超过人民币72000万元下调至69500万元 缩减2500万元 [1] - 调整原因系扣除公司董事会决议日前六个月至发行前新投入的财务性投资2500万元 [1] - 补充流动资金额度保持20000万元不变 [1] 募集资金用途变化 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟使用募集资金从27000万元降至25500万元 [1] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟使用募集资金从25000万元降至24000万元 [1] - 两核心项目合计缩减募集资金投入2500万元 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年净利润分别为18800万元 17400万元 25100万元 [1] - 2025年上半年实现净利润13900万元 [1] - 2022年至2025年上半年综合毛利率分别为39.20% 39.26% 40.38% 40.84% 呈持续上升趋势 [1]

募投项目规划 - 募集资金总额7.2亿元 拟用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(投资总额4.23亿元 募集资金投入2.7亿元) 高导热高纯球形粉体材料项目(投资总额3.88亿元 募集资金投入2.5亿元) 以及补充流动资金2亿元 [2] - 项目投资全部用于资本性支出 包括建筑工程费及设备购置安装费 单位面积投资额略高于已投产项目因采用双层外墙材料 设备价格较高因自动化智能化需求及产品质量控制要求 [2] - 与同类项目及同行业可比项目相比 各项投资支出具备合理性 [2] 融资必要性 - 尽管可自由支配资金达5.85亿元 但未来三年资金缺口高达7.84亿元 源于经营利润积累测算 最低现金保有量及新增需求 已审议投资项目资本性支出 以及现金分红资金需求 [3] - 资产负债率与同行业可比公司平均水平接近 若通过银行借款融资将使资产负债率大幅上升 对生产经营造成不利影响 [3] 项目效益测算 - 高性能高速基板项目达产期产品单价18.30万元/吨 年均毛利率46.26% 净利率24.43% 投产后将提升市场竞争地位 [4] - 高导热高纯球形粉体材料项目达产期年均毛利率35.52% 净利率18.30% 投产后将增加营业收入和净利润 覆盖折旧及摊销影响 [5] 经营状况分析 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为6.61亿元 7.11亿元 9.59亿元和2.38亿元 呈现持续增长态势 [6] - 增长动力来自下游半导体封装材料 电子电路基板 导热材料等行业持续发展 公司凭借技术优势 丰富产品品类 充足订单及良好客户关系推动收入增长 [6] - 销售费用率略低于同行业可比公司 管理费用率无明显差异 研发费用率略高于同行业可比公司 财务费用率为负具备合理性 [7] 毛利率特征 - 毛利率差异源于产品聚焦度 下游应用及企业运营情况不同 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅因生产工艺 产品性能及市场发展差异 [8] - 境外业务毛利率高于境内业务因境外以高毛利率球形二氧化硅为主 预计未来毛利率将保持稳定 [8] 资产质量管控 - 应收账款账龄主要集中在1年以内 逾期账款占比较小 期后回款情况良好 坏账准备计提充分 [9] - 存货库龄主要在1年以内 周转速度较快 期后转销比例较高 跌价准备计提比例低于同行业但周转率高于同行业 主要产品毛利率良好使跌价风险较小 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司25H1实现营收5.19亿元，同比增长17.12%，归母净利润1.39亿元，同比增长18.01% [1][6] - 25Q2营收2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%，归母净利润0.76亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94% [1] - 公司盈利能力环比提升，25Q2毛利率41.03%，环比提升0.41个百分点，净利率26.95%，环比提升0.54个百分点 [1] - 公司持续聚焦功能性先进粉体材料，受益于下游需求增长，市场份额稳步提升 [2] - 预计公司25-27年归母净利润为3.37/4.13/4.92亿元，对应PE为42.81/34.97/29.33倍 [3] 财务表现 - 25H1整体毛利率40.84%，同比下降1.00个百分点，净利率26.70%，同比上升0.20个百分点 [1] - 销售、管理及财务费用率共计同比下降0.93个百分点至6.75% [1] - 预计25年营业收入12.14亿元，同比增长26.4%，归母净利润3.37亿元，同比增长34.2% [4][11] - 预计26年营业收入14.30亿元，同比增长17.7%，归母净利润4.13亿元，同比增长22.4% [4][11] - 预计27年营业收入16.57亿元，同比增长15.9%，归母净利润4.92亿元，同比增长19.3% [4][11] 业务发展 - Lowα球形氧化铝系列产品通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业，已稳定批量配套行业领先客户 [2] - 应用于高介电高频基板的球形氧化钛等高尖端系列产品已通过海内外客户认证并批量出货 [2] - 公司发行可转换公司债券，募集资金用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，建成后将形成3,600吨/年产能 [2] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后预计新增16,000吨/年高导热球形氧化铝产能 [2] 行业前景 - 先进封装加速渗透，高性能电子电路基板市场需求快速提高，导热材料持续升级 [2] - 公司为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑 [2]

可转债发行情况 - 年内共有14只可转债完成发行 合计募资189.27亿元 同比下降11.54% [1] - 亿纬转债等6只可转债募资均超过10亿元 其中亿纬转债以50亿元居首 主要用于电池项目 [1] - 联瑞新材拟发行不超过7.2亿元可转债 用于超纯球形粉体材料等项目 [1] - 上声电子拟发行不超过3.3亿元可转债 用于智能制造技术升级等项目 [1] 可转债市场动态 - 保利发展获批发行不超过85亿元定向可转债 用于15个房地产项目 为首单现金类定向可转债 [2] - 今年以来49只转债摘牌 其中34只因触发提前赎回条款退出 占比约七成 [2] - 博杰转债完成赎回 支付赎回款85.04万元 已摘牌不再流通 [2] 可转债并购重组趋势 - 信邦智能拟通过发行可转债等方式收购英迪芯微控股权 [2] - 可转债作为并购支付工具可提供灵活博弈机制 预计未来更多公司将采用此方式 [2]

发行计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金不超过72,000万元 资金用途包括高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 可转换债券期限为6年 面值100元按面值发行 票面利率由股东大会授权董事会根据市场状况确定 [2] - 债券采用每年付息一次方式 转股期自发行结束满6个月后第一个交易日起至到期日止 持有人可自主选择转股 [2] - 发行对象包括自然人 法人 证券投资基金等符合法律规定的投资者 [2] 上市情况 - 公司于2019年11月15日在科创板上市 发行数量2,149.34万股 发行价格27.28元/股 保荐机构为东莞证券 [3] - 上市募集资金总额58,633.9952万元 实际募集资金净额51,786.0736万元 比原计划多23,319.4336万元 [4] - 原计划募集资金28,466.64万元 用于硅微粉生产基地建设等5个项目 [4] 财务数据 - 公司发行费用合计6,847.9216万元 其中承销及保荐费用5,531.5090万元 [5] - 保荐机构子公司东莞市东证宏德投资有限公司跟投比例为发行数量5% 即107.467万股 限售期24个月 [5] - 2022年年度权益分派每股派发现金红利0.455元 并以资本公积金每股转增0.49股 总股本增至185,745,531股 [5] - 2022年半年度权益分派以资本公积金每股转增0.45股 总股本增至124,661,430股 [5]