峰岹科技（深圳）股份有限公司 2025年第三次临时股东大会 会议材料 峰岹科技（深圳）股份有限公司 2025 年第三次临时股东大会会议须知 为维护广大投资者的合法权益，确保股东在本次股东大会期间依法行使权利， 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》和峰岹科技（深圳）股 份有限公司（以下简称"公司"）《股东大会议事规则》等有关规定，特制定本会 议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作，为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人员将对出席会议者的身份进行 必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前半小时到会议现场办理签 到手续，并按规定出示证券账户卡、身份证明文件或营业执照/注册证书复印件 （加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份，个人登记材 料复印件须个人签字，法定代表人/执行事务合伙人证明文件复印件须加盖公司/ 合伙企业公章，经验证后方可出席会议。会议开始后，由会议主持人宣布现场出 席会议的股东人数及其所持有表决权的股份总数，在此之后进场的股东无权参与 现场投票表决。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元 同比增长32.84% [1] - 归母净利润1.17亿元 同比减少4.51% 扣非归母净利润1.06亿元 同比增长2.05% [1] - 剔除股份支付费用3466万元后 利润总额同比增长23.40% 归母净利润同比增长18.69% [1] - 单二季度营业收入2.04亿元 同比增长22.7% 归母净利润0.66亿元 同比减少7.5% [1] 盈利能力与费用结构 - 期间费用率28.94% 同比上升11.97个百分点 其中研发费用率18.85% 同比上升4.61个百分点 [2] - 销售费用率4.54% 管理费用率5.21% 财务费用率0.34% 分别同比上升1.59/1.12/4.65个百分点 [2] - 毛利率52.41% 同比下降0.76个百分点 整体保持稳健 [2] 业务结构分布 - 智能小家电/电动工具/运动出行等传统领域占比53.93% [2] - 白色家电收入占比上升至20.89% 车规级芯片占比提升至10.12% [2] - 工业领域收入占比14.27% 白电/工业/汽车/机器人等新兴领域预计逐步放量 [2] 技术优势与发展前景 - 在BLDC电机驱控芯片领域处于国际领先地位 [3] - 凭借优异产品性能和创新驱动控制算法 为下游提供技术赋能 [3] - 智能化、自动化技术发展推动对高可靠性电机驱动芯片需求提升 [3] 业绩展望 - 预计2025-2027年收入8.54/12.22/17.63亿元 同比增速42.3%/43.0%/44.3% [3] - 预计2025-2027年归母净利润2.60/3.95/6.26亿元 同比增速17.0%/51.8%/58.6% [3] - 对应2026年PE为60.6倍 行业处于成长期 业绩有望持续高增长 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元，同比增长32.84% [1] - 归母净利润1.17亿元，同比减少4.51% [1] - 扣非归母净利润1.06亿元，同比增长2.05% [1] - 剔除股份支付费用3466万元后，归母净利润同比增长18.69% [1] - 单二季度营业收入2.04亿元，同比增长22.7% [1] - 单二季度归母净利润0.66亿元，同比减少7.5% [1] - 毛利率52.41%，同比下降0.76个百分点 [2] - 期间费用率28.94%，同比上升11.97个百分点 [2] 业务结构分析 - 智能小家电、电动工具、运动出行等传统领域占比53.93% [2] - 白色家电收入占比上升至20.89% [2] - 车规级芯片收入占比达10.12% [2] - 工业领域收入占比14.27% [2] 研发与费用结构 - 研发费用率18.85%，同比上升4.61个百分点 [2] - 销售费用率4.54%，同比上升1.59个百分点 [2] - 管理费用率5.21%，同比上升1.12个百分点 [2] - 财务费用率0.34%，同比上升4.65个百分点 [2] 未来业绩预测 - 预计2025年收入8.54亿元，同比增长42.3% [3] - 预计2026年收入12.22亿元，同比增长43.0% [3] - 预计2027年收入17.63亿元，同比增长44.3% [3] - 预计2025年归母净利润2.60亿元，同比增长17.0% [3] - 预计2026年归母净利润3.95亿元，同比增长51.8% [3] - 预计2027年归母净利润6.26亿元，同比增长58.6% [3] - 对应2026年PE为60.6倍 [3] 行业地位与竞争优势 - 在BLDC电机驱控芯片领域国际领先 [3] - 凭借优异产品性能和创新驱动控制算法获得市场青睐 [3] - 着力拓展白色家电、汽车、工业等下游应用领域 [3] - 为下游提供技术赋能，促进产品深入应用 [3] 成长驱动因素 - 智能化、自动化技术快速发展 [3] - 下游产业对电机精准化控制和静音运行要求提升 [3] - 高可靠性、高稳定性、高性能芯片产品受市场青睐 [3] - 白色家电、工业、汽车和机器人等新兴领域预计逐步放量 [2][3]

股价与交易表现 - 8月28日股价下跌2.51% 成交额达5.80亿元 [1] - 当日融资买入5352.33万元 融资净买入502.42万元 融资余额2.27亿元占流通市值1.98% [1] - 融券卖出1400股金额28.66万元 融券余额294.12万元 融券余量1.44万股 [1] 融资融券状况 - 融资融券余额合计2.30亿元 融资余额处于近一年80%分位高位水平 [1] - 融券余额超过近一年70%分位水平 处于较高位置 [1] 公司基本概况 - 2010年5月21日成立 2022年4月20日上市 总部位于深圳及香港 [2] - 主营电机驱动控制专用芯片研发设计销售 产品包括MCU/ASIC/HVIC/MOSFET/IPM [2] - 产品应用覆盖智能小家电/白色家电/电动工具/运动出行/工业/汽车领域 [2] 主营业务构成 - 电机主控芯片MCU占比60.82% ASIC占比17.83% 驱动芯片HVIC占比11.52% [2] - 智能功率模块IPM占比9.41% 功率器件MOSFET占比0.32% 其他业务0.10% [2] 股东结构变化 - 股东户数5216户较上期减少6.44% 人均流通股10709股增加6.88% [3] - 香港中央结算增持184.87万股至330.90万股 位列第二大流通股东 [4] - 国泰智能汽车减持4.96万股至144.66万股 富国天瑞持股129.23万股不变 [4] 机构持仓动态 - 嘉实科创板芯片ETF增持9.82万股至109.31万股 泰信两只基金新进十大股东 [4] - 泰信中小盘精选持股98万股 泰信鑫选持股64万股 富国新兴产业及永赢制造退出十大股东 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入3.75亿元同比增长32.84% [3] - 归母净利润1.17亿元同比减少4.51% [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现2.13亿元 近三年累计派现1.73亿元 [4]

财务表现 - 公司2025年中报营业总收入3.75亿元，同比增长32.84% [1] - 归母净利润1.17亿元，同比下降4.51% [1] - 第二季度营业总收入2.04亿元，同比增长22.7%，归母净利润6609.91万元，同比下降7.5% [1] - 毛利率52.41%，同比下降1.43个百分点，净利率31.07%，同比下降28.12个百分点 [1] - 三费总额3782.47万元，占营收比例10.09%，同比增长269.62% [1] - 每股收益1.26元，同比下降4.55%，每股净资产28.57元，同比增长7.88% [1] - 每股经营性现金流1.32元，同比增长7.32% [1] 投资回报与盈利能力 - 2024年ROIC为8.71%，资本回报率一般，但净利率达37.04%显示产品附加值极高 [2] - 上市以来ROIC中位数为37.34%，2023年最低为6.73% [2] - 公司现金资产状况非常健康 [2] 机构持仓与分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩为2.94亿元，每股收益均值2.89元 [2] - 明星基金经理董季周（泰信基金）加仓公司股票，其管理总规模30.30亿元，擅长价值股和成长股挖掘 [2] - 国泰智能汽车股票A（代码001790）持仓144.66万股为最大持仓基金，规模36.78亿元，近一年上涨57.95% [3] - 工银新兴制造混合A新进十大持仓，持股40.57万股 [3] - 多只基金呈现增仓态势，包括泰信中小盘精选混合（增仓98万股）、国泰智能装备股票A（增仓50.23万股）等 [3]

财务表现 - 2025上半年实现营业总收入3.75亿元 同比增长32.84% [1] - 归属母公司股东净利润1.17亿元 同比下降4.51% [1] - 基本每股收益为1.26元 [1]

会议召开情况 - 公司第二届监事会第二十次会议于2025年8月27日以现场方式召开 [1] - 会议通知及材料于2025年8月11日通过邮件送达全体监事 [1] - 会议由监事会主席汪钰红主持 应出席监事3人 实际出席监事3人 [1] 半年度报告审议 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及其摘要 表决结果为3票同意0票反对0票弃权 [1][2] - 报告编制符合法律法规及《公司章程》规定 内容格式符合证监会及交易所要求 [1] - 报告真实反映公司2025年上半年经营情况及财务状况 未发现虚假记载或重大遗漏 [1] 募集资金使用情况 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [2] - 募集资金存放与使用符合《上市公司募集资金监管规则》及科创板监管指引要求 [2] - 资金实行专户存储与专项使用 未出现变相改变用途或损害中小股东利益的情形 [2] 信息披露安排 - 半年度报告及摘要全文披露于上海证券交易所网站www.sse.com.cn [1][2] - 募集资金存放与使用情况专项报告同步披露于上海证券交易所网站 [2]

核心财务表现 - 营业收入达到3.75亿元，同比增长32.84%，主要由于持续加大研发投入并拓展智能小家电、白色家电、工业及汽车应用市场 [4][13] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元，同比下降4.51%，主要由于2024年11月实施股权激励导致股份支付费用增加3,196.57万元；剔除该影响后净利润同比增长18.69% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元，同比增长7.32%，主要由于销售规模扩大及回款增加 [4][30] - 研发费用为7,070.97万元，同比增长75.92%，主要由于研发人员增加、股权激励费用及测试投入增长 [4][22] 业务结构与应用领域 - 产品包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM，广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域 [6][12] - 智能小家电、电动工具及运动出行领域贡献53.93%的销售收入，白色家电领域占比上升至20.89% [13] - 车规级芯片通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全管理体系认证，收入占比达10.12%，增速显著 [14] - 工业领域收入占比为14.27%，主要受益于数据中心算力需求带动的服务器散热需求增长 [14] 技术研发与创新 - 采用自主知识产权的电机控制处理器内核ME，替代ARM架构，实现算法硬件化及高集成度设计 [6][18] - 核心技术覆盖芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三领域，截至报告期末累计取得境内外专利127项（含发明专利74项） [15][21] - 研发投入占比营业收入18.85%，新增51项发明专利申请，重点布局工业伺服、车规芯片及传感器产品 [15][22] - 研发团队196人，占员工总数72.32%，硕博学历占比41.84%，薪酬支出同比增长22.92% [23] 战略发展与资本市场 - 完成H股发行并于2025年7月9日在香港联交所上市（股票代号：1304），行使超额配售权后总发行2,155.6万股，每股价格120.5港元 [16][17] - H股募集资金用于产品研发、应用领域扩展、海外市场拓展及战略性收购，强化A+H股双融资平台优势 [16][17] - 采用Fabless模式，与格罗方德（GF）、台积电（TSMC）等头部晶圆厂商合作，确保供应链稳定性 [7][9] 行业地位与竞争环境 - 处于BLDC电机驱动控制芯片细分领域，长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等国际厂商主导，公司凭借自主内核及系统级服务实现差异化竞争 [10][12] - 客户包括美的、海信、小米、海尔、松下等头部家电厂商，通过系统级解决方案增强客户黏性 [21] - 获评国家级专精特新"小巨人"企业及制造业"单项冠军"（2024年） [21]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达到3.75亿元人民币，同比增长32.84% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元人民币，同比下降4.51% [1] - 总资产增长至27.42亿元人民币，较上年度末增长3.5% [1] - 经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元人民币，同比增长7.32% [1] - 研发投入占营业收入比例显著提升，增加4.61个百分点 [1] 股东结构 - 报告期末股东总数为5,216户 [2] - 控股股东峰岹科技（香港）有限公司持股比例38.06%，持有35,154,431股限售股 [3] - 第二大股东上海华芯创业投资合伙企业持股12.1%，无限售条件股份 [3] - 香港中央结算有限公司持股3.58%，代表境外投资者持股 [3] 资本运作 - 公司于2025年7月9日成功在香港联交所主板挂牌上市，发行H股18,744,400股 [5] - H股发行代码为1304，发行价为每股120.5港元 [5][6] - 超额配售权于2025年7月24日悉数行使，额外发行2,811,600股H股 [6] - H股募集资金将用于产品研发、海外市场拓展及战略性收购 [5] 公司治理 - 实际控制人BI LEI与BI CHAO为兄弟关系，共同持有峰岹科技（香港）有限公司合计65.8%股权 [4] - BI LEI与芯运科技执行董事高帅为夫妻关系，存在关联股东结构 [4] - 公司采用A+H股双地上市架构，成为科创板+H股上市公司 [5][6]

峰岹科技（深圳）股份有限公司 关于 2025 年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估 报告 为了积极响应并贯彻落实关于开展科创板上市公司"提质增效重回报"专项 行动的倡议，落实以投资者为本的理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理 和积极回报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经 济高质量发展的精神要求，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司" 或"峰岹科技"）制定了 2025 年度"提质增效重回报"行动方案。现对 2025 年度"提质增效重回报"行动方案半年度执行情况及效果进行评估总结，具体如 下： 2025 年上半年公司持续秉承以投资者为本的发展理念，积极采取措施，落 实"提质增效重回报"专项行动方案，聚焦主营业务发展、提升科技创新能力、 规范公司治理，积极进行投资者交流，增强投资者回报。 一、上半年各项行动进展情况 （一）聚焦主营业务，积极拓展新兴应用领域 公司持续聚焦主营业务的发展，大力加强研发投入，在工业控制、汽车电子、 智能家电等新兴领域持续攻关，不断丰富和增厚知识产权积累，持续深耕下游市 场，实现了主营业务的进一步发展，不断巩固和加深在电机驱动控制领域的行业 地位 ...