公司成立与资本信息 - 广东统联精密制造有限公司于近日成立 注册资本为2000万人民币 [1] 经营范围与业务布局 - 公司经营范围涵盖金属制品研发与销售 包括金属表面处理及热处理加工 [1] - 业务涉及汽车零部件研发与制造 以及通用零部件制造 [1] - 电子元器件制造与销售 包括电子专用材料研发和设备制造 [1] - 通信设备制造与销售 覆盖移动通信设备 光通信设备及移动终端设备 [1] - 模具制造与销售 塑料制品制造与销售 以及塑胶表面处理业务 [1] - 化工产品生产与销售（不含许可类化工产品） [1] - 医疗器械业务包括第一类 第二类和第三类医疗器械生产与销售 以及医疗设备租赁 [1] - 软件开发与销售 货物进出口和技术进出口 [1] - 非居住房地产租赁 物业管理及国内贸易代理 [1]

股东减持计划 - 股东深创投及一致行动人人才一号基金拟通过集中竞价方式减持不超过160.24万股股份，占公司总股本比例不超过1% [1] - 股东拟通过大宗交易方式减持不超过320.48万股股份，占公司总股本比例不超过2% [1] - 本次减持计划合计涉及股份数量480.72万股，占公司总股本比例最高达3% [1]

股东减持计划 - 深创投及一致行动人人才一号基金拟通过集中竞价方式减持不超过160.24万股 占公司总股本比例不超过1% [1] - 拟通过大宗交易方式减持不超过320.48万股 占公司总股本比例不超过2% [1] - 减持期间为公告披露日起15个交易日后的3个月内 [1]

股东持股情况 - 截至2025年9月13日，深创投持股1,392,610股，占比0.8691%[3] - 截至2025年9月13日，人才一号基金持股9,752,518股，占比6.0861%[3] 减持计划 - 深创投及一致行动人拟集中竞价减持不超1,602,413股，占比不超1.00%[3] - 深创投及一致行动人拟大宗交易减持不超3,204,826股，占比不超2.00%[3] - 过去12个月，深创投减持192,000股，比例0.1198%[9] - 过去12个月，人才一号基金减持1,315,000股，比例0.8206%[9] - 深创投计划减持不超600,905股，比例不超0.3750%[10] - 人才一号基金计划减持不超4,206,334股，比例不超2.6250%[10] 其他情况 - 股东承诺12个月内锁定股份，减持遵守规定[12] - 本次减持与此前承诺一致，不影响控制权[15][16] - 减持计划符合法规，公司将及时披露信息[16]

减持计划 - 深创投及一致行动人人才一号基金拟通过集中竞价方式减持不超过160.24万股 占公司总股本比例不超过1.00% [1] - 拟通过大宗交易方式减持不超过320.48万股 占公司总股本比例不超过2.00% [1] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内 减持价格按实施时市场价格确定 [1]

股东减持计划 - 深创投及一致行动人人才一号基金拟通过集中竞价方式减持不超过160.24万股 占公司总股本比例不超过1% [1] - 拟通过大宗交易方式减持不超过320.48万股 占公司总股本比例不超过2% [1] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内 [1]

减持计划 - 深创投及一致行动人人才一号基金拟通过集中竞价方式减持不超过160.24万股股份 占公司总股本比例不超过1.00% [1] - 拟通过大宗交易方式减持不超过320.48万股股份 占公司总股本比例不超过2.00% [1] - 减持期间为公告披露日起15个交易日后的3个月内 减持价格按实施时市场价格确定 [1]

股东减持计划 - 股东深创投及其一致行动人人才一号基金拟减持公司股份 [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易 [1] - 合计减持比例不超过3% [1]

新股发行与权益提示 - 友升股份新股发行价格为46.36元[1] - *ST天茂现金选择权申报期为2025年9月15日至19日[1] - *ST紫天退市整理期起始日为2025年9月15日[1] 异常波动与退市风险 - 杭可科技、新华锦、ST柯利达等多家公司出现严重异常波动[1] - 天普股份、*ST云创等多家公司面临可能暂停上市风险[6] - 田野股份、数字人等公司存在可能终止上市风险[6] 可转债转股与调整 - 瑞达转债转股价格调整生效日期为2025年9月19日[6] - 浩瀚转债转股起止日期为2025年9月19日至2031年3月12日[6] - 赫达转债转股价格调整生效日期为2025年9月17日[6] 债券赎回 - 铜陵定02赎回登记日为2025年10月10日[6] - 松原转债赎回登记日为2025年9月29日[6] - 22香建02赎回登记日为2025年10月27日[6] 债券回售 - 禾丰转债回售申报期为2025年9月12日至18日[7] - 力诺转债回售申报期为2025年9月12日至18日[7] - 22沪城01回售申报期为2025年9月15日至17日[7] 债券停止交易与摘牌 - 中装转2最后转股日为2025年9月18日[7] - 22藏城发提前摘牌日为2025年9月18日[7] - 23国泰01提前摘牌日为2025年9月18日[7]

投资评级 - 强烈推荐/维持评级 [5][11] 核心观点 - 公司2025年上半年营业收入4.02亿元 同比增长10.01% 主要受益于非MIM精密部件业务需求增长 [1][2] - 扣非归母净利润209万元 同比下降94.93% 毛利率32.15% 同比下降8.76个百分点 因新增投入尚未产生规模化收入导致产能利用率受影响 [1][2] - 研发投入5015.02万元 同比增长5.77% 合同负债685.62万元 同比增长29.63% 显示业务储备增长 [2] - 湖南长沙工厂和越南工厂已通过部分目标客户审核 正分批购置设备逐步投产 [3] - 轻量化成为新型智能终端重要创新方向 公司重点布局钛合金、镁合金、铝合金、碳纤维等轻质材料及3D打印、半固态压铸等先进工艺 [3][4] - 生成式AI技术推动端侧AI功能成熟 消费电子轻便性与便携性成为购机关键要素 为公司带来新增需求 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为11.21亿元、15.26亿元和20.76亿元 同比增长37.67%、36.13%和36.05% [13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.00亿元、1.71亿元和2.46亿元 同比增长34.35%、70.82%和43.63% [13] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.63元、1.07元和1.54元 [11][13] - 预计2025-2027年毛利率维持在39%-40%区间 净利率从10.04%提升至13.29% [13] - 预计2025-2027年净资产收益率从7.64%提升至16.88% [13] 业务布局 - 产品主要应用于折叠屏手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、航拍无人机等新型消费电子领域 [4][6] - 加大轻质材料产业化研发投入 打造智能终端轻量化零组件解决方案 [3] - 铝合金粉末注射成形技术研发进入验证优化阶段 [3] - 公司为MIM行业后起之秀 积极投入新材料新技术应用 [11] 市场表现 - 总市值77.25亿元 总股本1.60亿股 [6] - 52周股价区间15.8-53.96元 [6] - 52周日均换手率6.01% [6]