公司上市与股本 - 公司于2020年1月14日经中国证监会注册，2月18日在上海证券交易所科创板上市[5] - 首次发行股票15,296,297股，发行后注册资本变更为61,185,186元[5][6] - 设立时批准发行普通股总数为4200万股，股份总数为135,439,427股[11][12] 股东持股 - 天津芯华投资控股有限公司持股1822.9556万股，占比43.40%[14] - 中国时代远望科技有限公司持股1413.4316万股，占比33.65%[14] - 李寅持股220.0284万股，占比5.24%[14] 股份限制 - 公司合计持有本公司股份数不得超已发行股份总额的10%，并应在3年内转让或注销[17] - 发起人、公开发行股份前已发行股份、董事等人员股份转让有时间和比例限制[19] 股东权利 - 股东有权请求法院撤销违法违规决议，特定股东可书面请求诉讼或直接诉讼[24][25] - 持有公司5%以上有表决权股份的股东质押股份应书面报告公司[26] 股东大会 - 股东大会决定公司经营方针等多项重大事项，普通决议需出席股东所持表决权过半数通过[31][54] - 特别决议需出席股东所持表决权三分之二以上通过，部分交易和担保超一定比例需特别决议[54][55] - 年度股东大会每年召开1次，特定情形需召开临时股东大会，相关召集程序有规定[33][38] 董事会 - 董事会由6名董事组成，设董事长1人，每年至少召开两次会议[72][76] - 董事会审议公司交易等事项有金额和比例要求，决议须经全体董事过半数通过[75][77] 监事会 - 监事会由3名监事组成，职工代表比例不低于三分之一，每6个月至少召开一次会议[94][95] - 监事会决议需经半数以上监事通过，会议记录至少保存十年[96][97] 利润分配 - 公司分配税后利润时提取10%列入法定公积金，现金分配利润有比例要求[100][102] - 不同发展阶段现金分红在利润分配中最低占比不同，调整利润分配政策需特别决议[104][106] 其他 - 公司在会计年度结束4个月内报送年度报告，前6个月结束2个月内报送中期报告[100] - 聘用会计师事务所聘期1年，可续聘，费用由股东大会决定[110]

新策略 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券[1] 合规情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情形[1] - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情形[2]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会2月28日14点30分召开[3] - 网络投票2月28日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[5] - 审议12项议案，1月25日已披露[7] 时间地点 - 股权登记日2月21日[12] - 会议登记2月21日，地点北京海淀区丰豪东路9号院5号楼[13] 会议议案 - 讨论向不特定对象发行可转债多项议案[21][22] - 涉及2025 - 2027年股东分红回报规划议案[22] - 有制定《公司可转换公司债券持有人会议规则》议案[22]

新产品和新技术研发 - 公司2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统-STS8600[2] - 公司启动研发测试系统的ASIC芯片可提升在国内外市场的核心竞争力[11] - 自研ASIC芯片和相关测试系统有助于保障公司产业链安全稳定[12] - 2021 - 2024年1 - 9月，公司研发费用分别为9404.41万元、11780.92万元、13198.02万元和12087.93万元，占营业收入比例分别为10.71%、11.00%、19.10%和19.46%[25] 资金募集与项目投资 - 公司本次发行可转债募集资金总额不超过100,000万元[4] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资75,888.00万元，拟使用募集资金75,888.00万元[5][6] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25,361.00万元，拟使用募集资金24,112.00万元[5][18] 市场数据与趋势 - 2023 - 2027年间中国大陆成熟制程产能在全球的占比将从31%上升至39%[8] - 2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长6.5%，达到1130亿美元，2025年预计同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长至1390亿美元[19] 用户数据 - 截至2024年12月31日，全球装机量突破7500台[15] 未来展望与策略 - 本次募集资金投资项目将提升公司产品测试能力和保障供应链安全，丰富产品线，增强产品竞争力[33] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”实施后，公司研发将具备测试系统核心ASIC相关能力，构建供应链，打造国产化测试系统[34] - “高端SoC测试系统制造中心建设项目”实施后，将新增高端SoC测试系统生产能力，满足客户需求，加快科技创新成果转化[34] - 公司认为本次募集资金投向属于科技创新领域，符合未来发展战略，有助于提高科技创新能力[36] - 本次募集资金投向符合《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定要求[36]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低）分别为43456.90万元、50549.70万元和25165.23万元[26][69] - 2021 - 2024年9月30日公司资产负债率分别为10.07%、6.89%、3.88%、6.54%[27][76] - 2021 - 2024年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额分别为35444.24万元、39383.24万元、32148.61万元和1751.04万元[27][76] - 2021 - 2023年度公司最近三年累计研发投入为3.44亿元[81] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金100000.00万元[4][26][69] - 可转债发行对象为持有上海分公司证券账户的投资者等[7] - 可转债可向原股东优先配售，余额采用网下对机构投资者发售及/或网上发行[7] - 可转债票面利率由董事会与保荐机构协商确定[11] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票均价，且不得向上修正[12][48][49][65][66] - 当公司发生派送股票股利等情况时，按公式调整转股价格[13][50] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，修正后的转股价格应不低于股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价[16][17][59][60] - 本次可转债期限为自发行之日起六年[43] - 本次可转债每张面值100元人民币，按面值发行[44] - 可转债期满后五个交易日内，公司将以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率协商确定[53] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%，公司有权赎回[54] - 可转债未转股余额不足3000万元时，公司董事会有权赎回[55] - 可转债募集资金用途重大变化被认定改变用途，持有人可回售[56] - 最后两个计息年度，公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格的70%，持有人可回售[57] - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转股，转股期至到期日止[62] 其他 - 截至2024年9月30日，公司研发人员369人，占公司总人数48.68%[81] - 截至2024年9月末，公司固定资产等实物资产合计占总资产比重低于10%[80] - 股东大会就本次发行可转债相关事项作出决议，须经出席会议的股东所持有表决权的三分之二以上通过[83] - 公司不属于金融类企业，最近一期末不存在已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之三十的情况[74] - 通过其他方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的百分之三十[80] - 公司发行可转换公司债券存在即期回报被摊薄风险，拟采取推进募投项目建设等措施防范，董事会对发行影响及填补措施进行论证审议，控股股东等出具相关承诺[86] - 本次可转换公司债券方案公平合理，实施有利于提高公司持续盈利能力和综合实力，符合公司发展战略和全体股东利益[89] - 公告日期为2025年1月24日[90]

新策略 - 公司2025年1月24日召开会议审议通过修改《公司章程》议案[1] - 修改后的《公司章程》新增可转换公司债券相关规定[2] - 修改后的《公司章程》于当日在上海证券交易所网站披露[3]

可转债发行 - 拟发行总额不超过100,000.00万元，数量不超过10,000,000张，每张面值100元，按面值发行[6][5][7] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[8][11] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[17] - 初始转股价格不低于相关均价且不得向上修正[18] - 当满足条件时董事会有权提出转股价格向下修正方案，修正须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过[22][23] - 到期赎回时以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率发行前协商确定[27] - 有条件赎回、回售及附加回售条款[28][29][31][32] - 转股数量计算方式及不足一股的余额处理[25] - 转股年度因可转债转股增加的股票与原股票权益相同[34] - 单独或合计持有本次可转债总额10%以上未偿还债券面值的债券持有人可提议召开债券持有人会议[41][42] - 本次可转债方案有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算[51] - 本次可转债不提供担保，将存放于专项账户，公司聘请资信评级机构出具资信评级报告[47][49][45] 项目投资 - 本次发行可转债募集资金净额用于两个项目，投资总额10.1249亿元，拟投入募集资金10亿元[43] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资7.5888亿元，拟投入募集资金7.5888亿元[43] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资2.5361亿元，拟投入募集资金2.4112亿元[43] 会议审议 - 第三届监事会第八次会议审议相关议案，表决结果均为3票同意，0票反对，0票弃权[2][4][5][6][7][8][10][16][17][21] - 相关议案尚需提交公司2025年第一次临时股东大会审议[2][4][5][6][7][8][9][10][16][17][21] 股东回报 - 为2025 - 2027年股东制定分红回报规划[61]

可转债发行 - 拟发行数量不超10,000,000张，发行总额不超100,000.00万元，每张面值100元，期限六年[14][15][16][17] - 每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息，转股期自发行结束日满六个月后首个交易日至到期日[20][25] - 转股价格向下修正需公司股票连续三十个交易日中十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%[29] - 有条件赎回需转股期内公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%[34] - 有条件回售为最后两个计息年度内公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%[38] - 募集资金总额不超10亿元，净额用于两个项目，投资总额10.1249亿元，拟投入10亿元[48][49][50] 财务数据 - 2024年9月30日流动资产28.200423亿元，非流动资产8.570586亿元，资产总计36.77101亿元[57] - 2024年9月30日流动负债20,675.83，较2023年末增长约87.95%；非流动负债3,385.65，增长约38.97%；负债合计24,061.49，增长约79.07%[60] - 2024年1 - 9月营业总收入62,119.86万元，较2023年度下降约10.08%；营业总成本38,592.56万元，下降约13.79%[62][63] - 2024年1 - 9月营业利润22,896.73万元，较2023年度下降约13.69%；净利润21,309.37万元，下降约15.32%[63] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额1,751.04万元，较2023年度下降约94.55%；投资活动现金流量净额9,408.23万元，由负转正；筹资活动现金流量净额 - 9,027.09万元，亏损收窄约12.09%[66] - 2024年1 - 9月归属于母公司所有者每股净资产25.41元，每股经营活动现金净流量0.13元，每股净现金流量0.16元，净利润21309.37万元，研发费用占比19.46%[74] - 2024年1 - 9月基本每股收益（扣非前）1.43元/股，扣非前加权平均净资产收益率6.27%；扣非后1.50元/股，扣非后加权平均净资产收益率6.57%[76] 市场扩张和并购 - 2024年4月1日公司以30.90万元现金购买AccoTEST Technology Japan株式会社100%股权[69] - 2024年1 - 9月盛态思软件（天津）有限责任公司清算注销，不再纳入合并范围[70] - 2023年新设全资子公司ACCOTEST ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN.BHD.，2022年新设ACCOTEST TECHNOLOGY (USA),INC，2021年新设北京华峰装备技术有限公司和Accotest Technology (Malaysia) Sdn.Bhd.，均纳入合并范围[71][72][73] 分红情况 - 2021 - 2023年现金分红分别为131,856,821.1元、127,503,027.4元、75,707,009.84元[104][105][106] - 2021 - 2023年现金分红占净利润比例分别为30.05%、24.23%、30.08%[108] - 最近三年累计现金分配合计33,506.69万元，年均可分配利润40,557.20万元，累计现金分配利润占比82.62%[108] - 公司拟提交2025 - 2027年股东分红回报规划至2025年第一次临时股东大会审议[109]

会议与议案 - 第三届董事会第八次会议于2025年1月24日召开，应到董事6名，实到6名[1] - 《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》等多项议案表决结果为6票同意，0票反对，0票弃权，需提交2025年第一次临时股东大会审议[2][20][23][25][29][33][34][35][37][42][43][45][47][49][51][54][56][58][60][62][64][66][68][74][79] 可转债发行 - 拟发行数量不超过10,000,000张，发行总额不超过100,000.00万元，每张面值100元，按面值发行[4][5][7] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[8][10] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[16] - 初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[17] - 当公司发生派送股票股利等情况时，将按相应公式进行转股价格调整[18] - 持有人转股数量计算方式为Q = V / P，不足一股的余额在转股当日后的五个交易日内现金兑付[24] - 到期赎回时，公司将在可转债期满后五个交易日内以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债，上浮比率由股东大会授权董事会协商确定[26] - 有条件赎回条款下，若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，公司有权赎回；未转股余额不足3000万元时，董事会也有权赎回[27][28] - 附加回售条款规定，若募集资金运用与承诺相比出现重大变化被认定改变用途，持有人享有一次回售权[30] - 有条件回售条款下，在可转债最后两个计息年度内，公司股票收盘价在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售[31] - 本次可转债可向原股东优先配售，优先配售数量发行前协商确定并公告[36] - 给予原股东优先配售后余额及原股东放弃认购部分，通过网下对机构投资者发售及/或网上发行，认购不足由保荐机构包销[37] - 单独或合计持有本次可转债总额10%以上未偿还债券面值的债券持有人可书面提议召开债券持有人会议[40][41] - 本次可转债不提供担保[47] - 发行的募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户[49] - 公司本次可转债方案的有效期为十二个月，自发行方案经股东大会审议通过之日起计算[51] 资金用途 - 发行可转债募集资金总额不超过100,000.00万元，净额用于项目，不足自筹解决[43] - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目投资总额75,888.00万元，拟投入募集资金额75,888.00万元[44] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资总额25,361.00万元，拟投入募集资金额24,112.00万元[44]

业绩数据 - 2023年归属于母公司股东的净利润为2.5165229629亿元，扣非后为2.5310858147亿元[3] - 假设2024年、2025年扣非前后归母净利润分别较上一年度增长10%，2024年归母净利润为276,817,525.92元，2025年为304,499,278.51元[7] - 2024年基本每股收益为2.05元/股，2025年为2.25元/股[7] 用户数据 - 全球装机量已突破7,500台[17] 未来展望 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额预计不超10亿元[3] - 假设可转换公司债券于2025年6月底完成发行[3] - 本次可转债发行完成后、转股前，极端情况可能摊薄基本每股收益；转股后会对每股收益产生摊薄作用[9] 新产品和新技术研发 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目、高端SoC测试系统制造中心建设项目[12] - 公司在模拟、混合、功率和SoC领域突破多项关键核心技术，现有技术储备能满足投资项目需要[17] 市场扩张和并购 - 公司制定市场开发和差异化竞争策略，拓展国内外客户，现有市场储备能支撑新增产能消化[18] 其他新策略 - 公司制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才，通过多种渠道引进高端人才[16] - 公司将完善治理结构，提升经营和管理效率[23] - 公司已制定利润分配政策和股东回报机制，将推动利润分配和现金分红[24] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，履行填补回报措施[24] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，薪酬和股权激励与填补回报措施挂钩[26]