报告与说明会安排 - 公司2024年年度报告将于2025年3月14日发布[2] - 2024年度业绩说明会于2025年3月17日15:00 - 16:00举行[2] 说明会相关信息 - 召开地点为上证路演中心，方式为网络互动[4][5] - 参加人员包括董事长孙镪、总经理蔡琳等[5] 投资者参与 - 可在2025年3月10 - 14日16:00前预征集提问[2] - 2025年3月17日15:00 - 16:00在线参与说明会[6] 其他 - 说明会联系人魏文渊，电话010 - 63725652，邮箱ir@accotest.com[7] - 会后可通过上证路演中心查看情况及内容[7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 业绩快报略超预期 25 年走出底部重回增长 [1] - 下游需求景气度提升 25 年一季度继续改善 24Q4 净利润率大幅改善 25 年有望保持上升趋势 加码 SoC 测试机 打开成长天花板 上调盈利预测 维持“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025 年 02 月 28 日收盘价 141.50 元 一年内最高/最低 148.80/75.50 元 市净率 5.6 股息率 0.56% 流通 A 股市值 191.65 亿元 上证指数/深证成指 3320.90/10611.24 [2] 基础数据 - 2024 年 09 月 30 日每股净资产 25.37 元 资产负债率 6.54% 总股本/流通 A 股 1.35 亿股 流通 B 股/H 股无 [2] 事件 - 公司 24 年实现营收 9.05 亿 同比增长 31.05% 归母净利润 3.35 亿 同比增长 33.05% 扣非后归母净利润 3.40 亿 同比增长 34.47% Q4 单季度营收 2.84 亿 同比增长 65.12% 归母净利润 1.22 亿 同比增长 121.82% 扣非后归母净利润 1.17 亿 同比增长 95.00% 业绩表现略超市场预期 [5] 财务数据及盈利预测 |年份|2023|2024Q1 - 3|2024E|2025E|2026E| |---|---|---|---|---|---| |营业总收入（百万元）|691|621|905|1154|1509| |同比增长率（%）|-35.5|19.8|31.0|27.5|30.8| |归母净利润（百万元）|252|213|335|455|612| |同比增长率（%）|-52.2|8.1|33.1|36.0|34.3| |每股收益（元/股）|1.86|1.43|2.47|3.36|4.52| |毛利率（%）|72.5|76.6|72.4|73.4|73.6| |ROE（%）|7.6|6.2|9.3|11.5|13.8| |市盈率|76|/|57|42|31| [7] 下游需求情况 - 集成电路（IC）销售额 2024 年第四季度同比增长 29% 预计 2025 年第一季度同比增长 23% 2024 年第四季度全球半导体后端设备测试领域季度环比增长 5% 季度同比增长 55% 预计 2025 年第一季度测试领域季度环比增长率在 6 - 8%之间 [9] 利润率情况 - 24Q4 归母净利率 42.96% 同比提升 10.98pct 公司过去净利率峰值在 50%左右 预计 25 年公司净利率继续保持上升趋势 [9] 公司项目情况 - 公司拟发行可转换公司债券 募集资金不超过 10 亿元 其中 7.59 亿投向自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目 2.41 亿投向高端 SoC 测试系统制造中心建设项目 [9] 市场规模情况 - 2022 年全球 SoC 测试机的市场规模 29.3 亿美元 中国 SoC 测试机市场规模为 71.5 亿人民币 2027 年达到 104.3 亿人民币的规模 [9] 盈利预测调整情况 - 预计 24 - 26 年归母净利润分别为 3.35、4.55、6.12 亿（原盈利预测为 3.24、4.02、5.19 亿元） 当前股价对应 24 - 26 年 PE 分别为 57X、42X、31X [9] 财务摘要 |百万元，百万股|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |---|---|---|---|---|---| |营业总收入|1071|691|905|1154|1509| |营业成本|248|190|250|307|398| |税金及附加|14|9|11|14|19| |主营业务利润|809|492|644|833|1092| |销售费用|98|114|140|156|196| |管理费用|61|55|70|81|98| |研发费用|118|132|167|190|241| |财务费用|-47|-51|-48|-53|-61| |经营性利润|579|242|315|459|618| |信用减值损失|-24|0|6|-15|-14| |资产减值损失|-1|-1|3|0|0| |投资收益及其他|33|26|29|37|42| |营业利润|596|265|353|481|645| |营业外净收入|3|0|0|0|0| |利润总额|599|266|354|481|646| |所得税|72|14|19|25|34| |净利润|526|252|335|455|612| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|526|252|335|455|612| [11]

会议信息 - 股东大会于2025年2月28日在北京市海淀区召开[2] - 出席会议股东和代理人79人，所持表决权76,954,668，占比56.8924%[2] - 公司6名董事、3名监事全部出席会议，董秘出席，其他高管列席[4] 议案表决 - 关于公司符合发行可转债条件等多项议案同意比例超99.97%[5][6][10][11][12] - 评级、担保、募集资金存管等议案有少量反对和弃权票[10] 数据占比 - 转股股数19,618，占比99.92%[16] - 发行方式及发行对象相关数据19,615，占比99.90%[16] - 未来三年股东分红回报规划等多项数据占比超99.9%[17] 其他 - 本次会议对中小投资者单独计票，议案属特别决议获三分之二以上通过[17] - 北京德和衡律师事务所见证，会议合法有效[18]

会议信息 - 公司董事会于2025年1月25日发布召开股东大会通知，会议于2月28日14点30分召开[4] - 出席会议的股东及股东授权委托代表79名，代表股份76,954,668股，占公司有表决权股份总数的56.8924%[5] 议案表决 - 《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》：同意76,936,686股，占比99.9766%；反对11,717股，占比0.0152%；弃权6,265股，占比0.0082%[7][8] - 《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》中多项子议案：同意76,939,917股，占比99.9808%；反对8,486股，占比0.0110%；弃权6,265股，占比0.0082%[10][12][14][16][18][20][22][24][26] - 转股价格向下修正条款等多项条款表决：同意76,939,917股，占比99.9808%；反对8,486股，占比0.0110%；弃权6,265股，占比0.0082%[28][30][32][34] - 发行方式及发行对象表决：同意76,936,686股，占比99.9766%；反对11,717股，占比0.0152%；弃权6,265股，占比0.0082%[38] - 担保事项表决：同意76,930,766股，占比99.9689%；反对8,486股，占比0.0110%；弃权15,416股，占比0.0201%[48] - 《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》等多项议案表决：同意76,936,686股，占比99.9766%；反对11,717股，占比0.0152%；弃权6,265股，占比0.0082%[54][56][58] - 《关于未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划的议案》等多项议案表决：同意76,939,917股，占比99.9808%；反对8,486股，占比0.0110%；弃权6,265股，占比0.0082%[63][65][66][69] - 《关于提请股东大会授权董事会或其授权人士全权办理公司本次向不特定对象发行可转换公司债券相关事宜的议案》：同意76,936,686股，占比99.9766%，反对11,717股，占比0.0152%，弃权6,265股，占比0.0082%[67] 议案结果 - 《关于制定〈公司可转换公司债券持有人会议规则〉的议案》等多项议案获得通过[66][67][68][70] - 本次股东大会表决程序、结果符合相关规定，合法有效[70][71]

营业相关财务指标变化 - 2024年营业总收入90,534.54万元，较上年同期69,086.19万元上升31.05%[4][7][9] 利润相关财务指标变化 - 2024年营业利润36,179.33万元，较上年同期26,529.33万元上升36.37%[4][9] - 2024年利润总额36,230.85万元，较上年同期26,559.43万元上升36.41%[4][9] - 2024年归属于母公司所有者的净利润33,483.59万元，较上年同期25,165.23万元上升33.05%[4][7][9] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润34,034.92万元，较上年同期25,310.86万元上升34.47%[4][7][9] 每股相关财务指标变化 - 2024年基本每股收益2.48元，较上年同期1.86元上升33.33%[4][9] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产26.40元，较期初24.62元上升7.23%[4] 资产与权益相关财务指标变化 - 2024年末总资产380,916.41万元，较期初346,686.45万元上升9.87%[4] - 2024年末归属于母公司的所有者权益357,120.19万元，较期初333,249.40万元上升7.16%[4] 股本相关财务指标变化 - 2024年末股本13,543.94万股，较期初13,536.72万股上升0.05%[4]

可转债发行 - 拟发行数量不超过10,000,000张，发行总额不超过100,000.00万元，每张面值100元，按面值发行[28][29][30] - 期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还本金和支付最后一年利息[31][34] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[39] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[40] - 当股票连续三十个交易日中有十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[43] - 期满后五个交易日内，公司将以票面面值上浮一定比例赎回全部未转股可转债[47] - 转股期内，股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%，公司有权赎回全部或部分未转股可转债[48] - 当可转债未转股余额不足3000万元时，董事会有权决定赎回全部未转股可转债[50] - 若募集资金运用与承诺相比出现重大变化，持有人享有一次回售权利[51] - 最后两个计息年度内，股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%时，持有人有权回售可转债[52] - 转股增加的股票与原股票权益相同，股权登记日在册股东均享当期股利[55] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的投资者（国家法律禁止者除外）[56] - 可向原股东优先配售，优先配售数量发行前协商确定[57] - 单独或合计持有可转债总额10%以上未偿还债券面值的持有人可书面提议召开债券持有人会议[61][62] - 不提供担保，募集资金存放于专项账户，方案有效期十二个月[67][68][69] 募集资金投向 - 募集资金总额不超过10亿元（含发行费用），净额拟投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目75888万元、高端SoC测试系统制造中心建设项目24112万元[63][64] 会议相关 - 2025年第一次临时股东大会于2月28日14点30分召开，召集人为公司董事会，主持人是董事长孙镪[11][12] - 投票方式为现场投票和网络投票结合，网络投票起止时间为2月28日[11] - 现场会议地点在北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼[11] 议案审议 - 相关议案已通过公司第三届董事会第八次会议、第三届监事会第八次会议审议[69][72][76][80] - 议案具体内容于2025年1月25日在上海证券交易所网站披露[83][87][90][93][97] 公司规划 - 编制截至2024年9月30日的前次募集资金使用情况专项报告并经事务所审验[83] - 就向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报进行分析并提出填补措施[86] - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[90] - 编制可转换公司债券持有人会议规则[93] - 编制本次和前次募集资金投向属于科技创新领域的说明[96] 授权事宜 - 拟提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理发行相关事宜[100] - 授权董事会办理申报、材料制作修改报送、回复反馈问询等事宜[101] - 授权董事会在批准的募集资金投向范围内调整投资项目及其具体安排[101] - 授权董事会根据发行和转股情况修改《公司章程》相关条款并办理工商备案等事宜[101] - 授权董事会办理赎回、转股、回售相关所有事宜[101] - 授权董事会办理与发行有关的其他事项，如设立专用账户等[101] - 授权董事会根据政策和市场情况调整发行方案并继续办理相关事宜[101] - 授权董事会分析研究发行对公司即期财务指标及股东即期回报影响，制订修改填补措施[102] - 授权董事会决定发行方案延期或终止实施[102] - 同意董事会转授权董事长或其指定人士处理发行相关事宜[102] 其他议案 - 提请股东大会审议修改《公司章程》的议案[105]

高管持股与减持 - 副总经理居宁直接持股10,952股，占总股本0.01%[2] - 2023年3月10日减持7,400股，比例0.0055%，价格296元/股[4] - 计划3个月内减持不超2,738股，不超总股本0.0020%[2][5] 减持相关承诺与情况 - 居宁承诺任职及届满后6个月内年转让不超25%，离职半年内不转让[6] - 本次减持与承诺一致，实施有不确定性，不导致控制权变更[8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - AI终端爆发带动SoC芯片需求，DeepSeek的推出推动AI端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求 [8] - 高端SoC测试机市场广阔亟待国产突破，2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，爱德万和泰瑞达合计占比约80%，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标爱德万V93K [8] - 测试机龙头自研ASIC芯片助力高端SoC测试机研发，华峰测控发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目 [8] - 考虑到封测行业景气复苏进度，维持公司2024 - 2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X [8] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|1,070.56|690.86|906.65|1,163.24|1,338.38| |同比（%）|21.89|(35.47)|31.24|28.30|15.06| |归母净利润（百万元）|526.29|251.65|344.96|458.49|538.59| |同比（%）|19.95|(52.18)|37.08|32.91|17.47| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.89|1.86|2.55|3.39|3.98| |P/E（现价&最新摊薄）|30.52|63.83|46.56|35.03|29.82|[1] 市场数据 - 收盘价118.59元，一年最低/最高价75.50/139.02元，市净率4.67倍，流通A股市值和总市值均为16,061.76百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产25.37元，资产负债率6.54%，总股本和流通A股均为135.44百万股 [7] 三大财务预测表 资产负债表（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2,642|3,029|3,512|4,064| |非流动资产|825|850|869|883| |资产总计|3,467|3,879|4,381|4,948| |流动负债|110|189|240|273| |非流动负债|24|25|26|27| |负债合计|134|214|266|300| |归属母公司股东权益|3,332|3,664|4,115|4,648| |所有者权益合计|3,332|3,664|4,115|4,648| |负债和股东权益|3,467|3,879|4,381|4,948|[9] 利润表（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|691|907|1,163|1,338| |营业成本(含金融类)|190|247|319|367| |营业利润|265|385|509|595| |利润总额|266|388|512|598| |净利润|252|345|458|539| |归属母公司净利润|252|345|458|539| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.86|2.55|3.39|3.98| |毛利率(%)|72.47|72.71|72.56|72.54| |归母净利率(%)|36.43|38.05|39.41|40.24| |收入增长率(%)|(35.47)|31.24|28.30|15.06| |归母净利润增长率(%)|(52.18)|37.08|32.91|17.47|[9] 现金流量表（百万元） |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|321|389|459|601| |投资活动现金流|(253)|(42)|(36)|(37)| |筹资活动现金流|(103)|(9)|(4)|(2)| |现金净增加额|(34)|335|415|559| |折旧和摊销|25|25|26|26| |资本开支|(25)|(17)|(12)|(7)| |营运资本变动|78|11|(32)|25|[9] 重要财务与估值指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |每股净资产(元)|24.62|27.07|30.40|34.34| |最新发行在外股份（百万股）|135|135|135|135| |ROIC(%)|6.29|8.07|10.58|11.13| |ROE - 摊薄(%)|7.55|9.41|11.14|11.59| |资产负债率(%)|3.88|5.52|6.07|6.06| |P/E（现价&最新股本摊薄）|63.83|46.56|35.03|29.82| |P/B（现价）|4.82|4.38|3.90|3.45|[9]

新策略 - 2025年1月24日公司会议审议通过向不特定对象发行可转债议案[2] - 2025年1月25日发行预案及文件在上交所网站披露[2] - 发行预案生效完成待股东大会审议、上交所审核及证监会注册[2]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超10亿元[5] 项目投资 - 基于自研ASIC芯片测试系统研发创新项目总投资75888万元，拟用募资75888万元[6][19] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目投资25361万元，拟用募资24112万元[6][20][33] 市场数据 - 2023 - 2027年中国大陆成熟制程产能全球占比将从31%升至39%[7] - 2024年全球半导体设备市场规模有望同比增长6.5%，达到1130亿美元，2025年将同比增长7.1%至约1210亿美元，2026年将进一步增长至1390亿美元[21] 用户数据 - 截至2024年12月31日，公司全球装机量突破7500台[15] 研发费用 - 2021 - 2024年1 - 9月，公司研发费用分别为9404.41万元、11780.92万元、13198.02万元和12087.93万元，占营业收入比例分别为10.71%、11.00%、19.10%和19.46%[28] 财务影响 - 可转债募集资金到位后，公司货币资金、总资产和总负债规模将相应增加[36] - 可转债转股前，公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小，转股后资产负债率将逐步降低[36] - 发行募集资金到位后，短期内可能摊薄净资产收益率、每股收益等财务指标，长期盈利能力将显著增强[36] 人才策略 - 公司制定内部培训计划，与高校和科研机构合作培养人才，还引进高端人才[18] 生产策略 - 公司采用“销售预测 + 订单”安排生产计划，按核心工序自主生产、成熟工序委托外协组织生产[31] 市场拓展 - 公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，建立了完善的境内外营销服务网络[32] 资金使用 - 本次发行募集资金使用符合国家产业政策和公司整体发展战略[37] - 募集资金到位后将提升研发实力，推动产品技术升级迭代[37] - 募集资金投资项目具有可行性和必要性，符合公司及全体股东利益[37]