募集资金情况 - 公司首次公开发行15,296,297股，发行价每股107.41元，募集资金总额1,642,975,260.77元，净额1,512,258,582.96元于2020年2月13日到账[12] - 截至2024年9月30日，募集资金存储期末余额合计502,296,737.10元[17] - 募集资金总额151,225.86万元，截止2024年9月30日累计使用107,309.67万元[43] 项目投资情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目，截止2024年9月30日实际投资67,639.27万元，承诺80,589.68万元，差异 - 12,950.41万元[20] - 科研创新项目截止2024年9月30日实际投资17,910.65万元，募集后承诺53,206.46万元，差异 - 35,295.81万元[23] - 补充流动资金项目承诺投资10,000.00万元，实际投资10,000.00万元，差额0.00万元[43] 资金使用安排 - 2020 - 2024年1 - 9月各年度使用募集资金分别为17,287.25万元、50,082.10万元、12,929.59万元、20,217.59万元、6,793.14万元[43] - 公司拟使用超募资金28,796.14万元增加科研创新项目投资金额[23] 资金管理情况 - 公司对募集资金实行专户存储，与银行和保荐机构签订监管协议[14] - 2021 - 2024年分别同意使用不超12亿、10亿、8亿、6亿闲置募集资金现金管理[27][28][29][30] - 截至2024年9月30日，闲置募集资金购买投资产品期末余额478,598,778元[31] 项目效益情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目截止日产能利用率98.44%[48] - 该项目承诺效益20,570.00万元，截止日累计实现效益99,103.63万元，达预计效益[48]

募资情况 - 公司首次公开发行15,296,297股，发行价每股107.41元，募集资金总额1,642,975,260.77元[1] - 扣除承销费和其他发行费用后，实际募集资金净额为1,512,258,582.96元[1] - 截至2024年9月30日，募集资金总额151,225.86万元，已累计使用107,309.67万元[4] 资金使用 - 2020 - 2024年9月各年使用募集资金金额分别为17,287.25万元、50,082.10万元、12,929.59万元、20,217.59万元、6,793.14万元[4] 项目投资 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目承诺投资80,589.68万元，实际投资67,639.27万元[4] - 科研创新项目承诺投资53,206.46万元，实际投资17,910.65万元[4] - 补充流动资金项目承诺和实际投资均为10,000.00万元[4] 项目调整 - “集成电路先进测试设备产业化基地建设项目”节余11,759.75万元用于补充流动资金[4] - 2022年2月25日调整该项目达到预定可使用状态时间至2023年[5] 业务与行业 - 公司主营半导体自动化测试系统研发、生产和销售，产品用于集成电路测试[7] - 公司所属行业为战略性新兴产业，属科创板“半导体和集成电路”领域[7]

股东分红规划 - 制定未来三年（2025 - 2027）股东分红回报规划[1] - 至少每三年重新审阅一次股东回报规划[9] 分红比例 - 现金分红每年不少于可分配利润的10%[4] - 成熟期无重大支出，分红比例最低80%[7] - 成熟期有重大支出，分红比例最低40%[8] - 成长期有重大支出，分红比例最低20%[8] 特殊情况界定 - 重大投资等支出超净资产30%且超3000万元属特殊情况[5] - 重大投资等支出超总资产20%属特殊情况[5] - 研发投入超净资产10%属特殊情况[5] 信息披露 - 在年报、半年报中详细披露利润分配和分红政策情况[10]

会议召集 - 董事会或受托管理人应在提议30日内召开会议，15日前发通知[10] - 10%以上未偿还债券面值持有人可书面提议召开会议[10][12] - 未履职时10%以上持有人有权发通知[12] 会议安排变更 - 因不可抗力变更安排，召集人应提前5个交易日公告[13] 会议通知 - 召集人应在指定网站和媒体公告通知[13] 债权登记日 - 不得早于会议前10日，不得晚于会议前3日[14] 临时议案 - 10%以上持有人可提临时议案，提前10日提交[17] - 召集人收到后5日内发补充通知[17] 授权委托 - 授权委托书应提前24小时送交召集人[19] 会议主持 - 董事长等未履职，由表决权最多持有人担任主席[22] 人员出席 - 10%以上持有人等要求，公司应派人员出席[22] 表决权 - 每张100元债券一票表决权[25] - 5%以上股权股东及其关联方无表决权[26] 决议生效 - 须经二分之一以上有表决权持有人同意[29] 决议公告 - 召集人应在2个交易日内公告决议[30] 文件保管 - 会议记录等资料由董事会保管10年[32] 规则生效 - 经股东大会审议通过，自可转债发行日生效[36]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额16.43亿元，净额15.12亿元，2020年2月13日到账[2] - 截至2024年9月30日，募集资金存储余额为5.02亿元[7] - 2020 - 2024年9月30日，公司对暂时闲置募集资金进行现金管理[15] - 截至2024年9月30日，闲置募集资金购买投资产品期末余额为478598778元[21] - 截止2024年9月30日，募集资金余额为43916.19万元[24] - 截止2024年9月30日，募集资金账户存款余额50229.67万元[24] - 二者差异6313.49万元为闲置募集资金理财收益等净额[24] - 募集资金总额151225.86万元，截至2024年9月30日累计使用107309.67万元[28] 项目投资情况 - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目实际投资6.76亿元，承诺8.06亿元，差异 - 1.30亿元[10] - 科研创新项目实际投资1.79亿元，募集前承诺2.44亿元，差异 - 0.65亿元；募集后承诺5.32亿元，差异 - 3.53亿元[13] - 公司拟用超募资金2.88亿元增加科研创新项目投资，调整后为5.32亿元[13] - 2020 - 2024年1 - 9月各年度使用募集资金分别为17287.25万元、50082.10万元、12929.59万元、20217.59万元、6793.14万元[28] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目募集前承诺65589.68万元，募集后承诺80589.68万元，实际67639.27万元[28] - 科研创新项目募集前承诺24410.32万元，募集后承诺53206.46万元，实际17910.65万元[28] - 补充流动资金项目承诺投资10000.00万元，实际投资10000.00万元[29] 项目结余及效益情况 - 2024年9月30日，集成电路先进测试设备产业化基地建设项目结余1190.66万元[25] - 2024年9月30日，科研创新项目结余35295.80万元[25] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目结余11759.75万元永久补充流动资金[29] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目截止日产能利用率为98.44%[32] - 该项目承诺效益20570.00万元，2021 - 2024年1 - 9月实际效益分别为建设期、52629.04万元、25165.23万元、21309.37万元，累计99103.63万元[32] - 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目达到预计效益[32] 其他情况 - 2020年3月公司置换先期投入2952.95万元[14] - 2022年6月子公司北京盛态思软件有限公司两个募集资金账户注销，监管协议终止[4] - 公司前次募集资金不存在变更用途情况[9]

公司评级 - 报告给予华峰测控（688200 SH）"买入"评级 当前股价为106 26元 合理价值为132 33元 [3] 核心观点 - 华峰测控是国内半导体测试设备龙头 深耕行业三十余载 产品全球累计装机量突破7000台 成为国内最大的半导体测试系统本土供应商 [8] - 半导体测试市场前景广阔 2023年全球测试设备市场约为63 2亿美元 其中测试机市场约40亿美元 国产测试设备企业逐步打破国外垄断 [8] - SoC测试机有望成为新的增长极 2023年公司推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600 拥有更多测试通道数和更高测试频率 [8] 盈利预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为9 17 11 54 13 84亿元 同比增长32 8% 25 8% 20 0% [2] - 预计2024-2026年归母净利润分别为3 41 4 48 5 60亿元 同比增长35 5% 31 4% 25 1% [2] - 预计2024-2026年EPS分别为2 52 3 31 4 14元/股 [2] 公司概况 - 华峰测控成立于1993年 是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一 产品主要用于模拟 混合 功率类集成电路的测试 [15] - 公司主要产品包括STS8200 STS8300 STS8600系列测试系统 分别应用于模拟和功率集成电路测试 混合信号和电源管理类测试 SoC芯片测试 [87] - 公司股权结构稳定 实际控制人孙镪 蔡琳 徐捷爽和周鹏合计控制公司27 49%的股权 [22] 行业分析 - 2023年全球半导体行业收入为5192 8亿美元 预计中长期全球半导体市场有望持续上行 [39] - 2023年全球半导体设备市场规模为1062 5亿美元 中国大陆市场份额占比34 4% 为全球最大半导体设备市场 [40] - 2023年全球测试设备市场规模约为63 2亿美元 约占半导体设备价值量的6 3% 其中测试机 分选机和探针台的价值量分别约为63% 17%和15% [48][53] 竞争格局 - 全球半导体测试机呈现双寡头格局 泰瑞达和爱德万占据较大市场份额 中国测试机市场中 主要国产厂商为华峰测控和长川科技 [56] - 华峰测控在模拟及数模混合测试机领域打破国外厂商垄断 成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商 [62] 增长潜力 - SoC测试机价值量占比最高 达到60% 2022年全球市场规模约45 5亿美元 是测试设备中技术壁垒较高的设备 [71] - 第三代半导体材料SiC GaN具有更优越性能 下游新能源车 光伏产业需求驱动 全球市场份额将快速扩大 [75][80] - 公司已掌握第三代化合物半导体测试核心技术 并实现批量销售 未来将受益于氮化镓 功率模块和电源管理等新兴应用带来的增量需求 [85]

一、投资评级 - 华峰测控投资评级为买入维持[3] 二、核心观点 - 2024Q1 - Q3公司营收6.21亿元同比+19.75%归母净利润2.13亿元同比+8.14%扣非净利润2.23亿元同比+15.72%2024Q3营收2.42亿元同比+76.42%归母净利润1.01亿元同比+181.16%扣非净利润0.96亿元同比+161.48%业绩超预期[4] - 验收加快利润率提升驱动业绩超预期2024Q3毛利率达77.69%为2023Q1以来最高单季度毛利率2024Q3扣非后净利率达39.7%同比大幅提升随着二级市场转暖投资收益提升24Q3净利率达41.55%预计2024Q4营收规模将进一步扩大净利率有望进一步提升[5] - 订单持续增长未来业绩有支撑2023Q4以来行业景气度持续提升公司订单持续修复目前维持在高景气水平2024Q3末存货与合同负债均再度环比提升印证在手订单饱满预计后续随着新品持续放量和海外拓展订单将进一步提升支撑未来业绩增长[5] - SoC测试机验证顺利自8600发布以来与客户进行密集技术交流目前正在进行验证工作进展顺利有望于2025年将机台交付至客户端验证并取得订单[6] - 海外验证项目持续增加今年6月初马来西亚槟城工厂正式启用7月美国子公司于美国硅谷正式开业7月首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300完成交付海外客户持续增加虽然今年以来海外订单增速低于国内但与全球多个头部客户开展众多合作测试项目验证测试中的芯片品种数量快速增加静待未来需求爆发[7] - 预计2024 - 25年公司归母净利润约3.5、5.0亿元对应PE分别为49、34倍[7] 三、财务相关 - 2023A - 2026E营业总收入分别为691、946、1231、1475百万元营业成本分别为190、233、285、349百万元毛利分别为501、713、946、1126百万元[13] - 2023A - 2026E销售费用分别为114、139、173、185百万元管理费用分别为55、62、70、67百万元研发费用分别为132、162、192、214百万元财务费用分别为-51、-40、-37、-30百万元[13] - 2023A - 2026E归属于母公司所有者的净利润分别为252、348、500、629百万元EPS分别为1.86、2.57、3.69、4.65元[13] - 2023A - 2026E经营活动现金流净额分别为321、585、284、852百万元投资活动现金流净额分别为-253、-112、-61、-59百万元筹资活动现金流净额分别为-103、-46、0、0百万元[13] - 2023A - 2026E市盈率分别为68.39、49.47、34.43、27.38市净率分别为5.17、4.74、4.17、3.62 EV/EBITDA分别为63.23、33.66、24.21、18.23总资产收益率分别为7.3%、8.9%、11.4%、12.2%净资产收益率分别为7.6%、9.6%、12.1%、13.2%净利率分别为36.4%、36.8%、40.6%、42.6%资产负债率分别为3.9%、7.3%、6.0%、7.7%总资产周转率分别为0.20、0.26、0.30、0.31[13]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 受益下游需求复苏,公司Q3业绩延续增长,2024Q1-Q3营收和利润双升 [2] - 公司Q3单季盈利能力显著好转,毛利率和净利率处于全年高位 [3] 公司技术创新 - 公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度投入,推出新一代测试系统STS8600 [4] - 公司不断迭代和创新核心技术,并做好专利保护工作 [4] 公司全球化布局 - 公司积极推进全球化战略布局,在日本、美国和马来西亚设立子公司和销售服务网点 [4] - 公司首台STS8300在马来西亚完成装机 [4] 盈利预测与估值 - 考虑到封测行业景气复苏,预测公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元 [5] - 当前市值对应动态PE分别为45/34/29X [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024Q1-3 公司实现营收 6.21 亿元，同比增长 19.75%；实现归母净利润 2.13 亿元，同比增长 76.57%；扣非净利润 2.42 亿元，同比增长 76.42%，主要系市场需求提升所致 [2] - 公司在手订单良好，预计 2024 年下半年会继续保持良好发展态势。随着半导体产业链持续去库存，行业整体库存水平逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司 2024 年下半年经营状况有望得到进一步提升 [4] - 未来随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，也将拉动测试设备的需求 [4] - 公司已形成 STS8200 和 STS8300 两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试。截至 2024 年 8 月，2023 年新推出的 SoC 新一代测试系统 STS8600 正在进行客户验证阶段。截至 2024H1，公司测试设备全球装机量超过 7000 台 [5] - 公司美国子公司和日本子公司在 2024H1 相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也顺利发货至海外客户。未来公司将加大海外市场支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力 [5] 财务数据总结 - 2024年公司预计实现营收 8.98 亿元，同比增长 30.0%；归母净利润 3.49 亿元，同比增长 38.7%；毛利率 72.7%，同比上升 0.2个百分点 [6] - 2025年公司预计实现营收 10.29 亿元，同比增长 14.5%；归母净利润 4.44 亿元，同比增长 27.2%；毛利率 75.0%，同比上升 2.3个百分点 [6] - 2026年公司预计实现营收 12.87 亿元，同比增长 25.1%；归母净利润 5.66 亿元，同比增长 27.5%；毛利率 75.5%，同比上升 0.5个百分点 [6]

会议信息 - 公司第三届监事会第七次会议于2024年10月28日召开[2] - 应到监事3名，实到3名[2] 审议结果 - 会议审议通过《关于公司2024年第三季度报告的议案》[3] - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权[4] 报告查询 - 2024年第三季度报告具体内容详见上海证券交易所网站[4]