证券代码：688200 证券简称：华峰测控 公告编号：2025-026 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，审议通过了以下议案： 《关于公司 2025 年第一季度报告的议案》 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第十次 会议于 2025 年 4 月 28 日在公司会议室以现场和通讯方式召开。本次会议应到监 事 3 名，实到监事 3 名。会议由监事会主席赵运坤主持。本次会议的召集和召开 符合《公司法》等法律、法规、部门规章以及《公司章程》的有关规定，作出的 决议合法、有效。 公司 2025 年第一季度报告的编制和审议程序符合法律、行政法规和公司内 部管理制度的相关规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的经营成果和 财务状况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 北京华峰测控技术股份有限公司 第三届监事会第十次会议决议公告 2025 年 4 月 30 日 具体内容详 ...

收入和利润（同比环比） - 公司2025年第一季度营业收入为197,651,861.61元，同比增长44.46%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为61,931,236.61元，同比增长164.23%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为50,842,098.63元，同比增长59.73%[6] - 公司2025年第一季度营业总收入为1.9765亿元人民币，同比增长44.5%[17] - 净利润为61,931,236.61元，同比增长164.3%[18] - 基本每股收益为0.46元/股，同比增长170.59%[6] - 基本每股收益为0.46元/股，同比增长170.6%[19] - 综合收益总额为61,993,766.78元，同比增长166.9%[19] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本为146,272,446.56元，同比增长38.9%，其中研发费用占比最高达51,313,554.34元，同比增长47.5%[18] - 研发投入合计为51,313,554.34元，同比增长47.51%[6] - 研发投入占营业收入的比例为25.96%，同比增加0.54个百分点[6] - 营业成本调整增加1,748,311.20元，销售费用相应减少1,748,311.20元[20] 经营活动现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为22,077,510.27元，同比增长374.99%[6] - 经营活动现金流量净额为22,077,510.27元，上年同期为-8,028,380.20元[23] - 销售商品提供劳务收到现金255,723,472.31元，同比增长102.2%[23] 投资活动现金流 - 投资活动现金流量净额为-123,623,692.60元，主要因投资支付现金增加至180,577,054.72元[23] 资产和负债变化 - 货币资金从2024年末的20.8965亿元人民币下降至2025年3月末的19.5531亿元人民币，降幅6.4%[13] - 应收账款从2024年末的3.2578亿元人民币增至2025年3月末的3.5501亿元人民币，增幅9.0%[13] - 存货从2024年末的1.7745亿元人民币增至2025年3月末的2.1787亿元人民币，增幅22.8%[13] - 流动资产合计从2024年末的29.3429亿元人民币微增至2025年3月末的29.9072亿元人民币，增幅1.9%[13] - 非流动资产合计从2024年末的8.7379亿元人民币增至2025年3月末的8.8291亿元人民币，增幅1.0%[14] - 合同负债从2024年末的5625.3万元人民币增至2025年3月末的8126.0万元人民币，增幅44.5%[14] - 未分配利润从2024年末的14.5738亿元人民币增至2025年3月末的15.3578亿元人民币，增幅5.4%[15] - 期末现金及现金等价物余额为1,014,685,791.00元，较期初下降9.2%[24] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为4,546,156.50元[7] 股东信息 - 前十大股东中天津芯华投资控股有限公司持股3723.6万股（人民币），占比最高[11]

华峰测控2025年第一季度业绩 - 公司2025年第一季度营收达1.98亿元，同比增长44.46% [1] - 公司2025年第一季度净利润为6193.12万元，同比增长164.23% [1]

科创板半导体设备行业发展格局 - 科创板已上市半导体公司110余家，占A股半导体总数的6成，形成头部引领、链条完整、协同创新的发展格局 [1] - 十余家科创板半导体设备及零部件企业发挥产业集聚效应，合力提升国产芯片制造自主可控水平 [1] - 半导体设备位于产业链最上游，技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平 [1] 细分领域技术布局 - 前道制程领域：中微公司、拓荆科技、盛美上海等细分龙头在刻蚀、薄膜、清洗环节布局，代表国内技术最前沿水平 [1] - 产业链补强：华海清科、芯源微、中科飞测等公司着力补强离子注入、涂胶显影、量检测设备等"卡脖子"环节 [1] - 后道制程领域：华峰测控在半导体测试设备、芯碁微装在微纳直写光刻设备领域积累技术优势，持续扩大量产规模 [1] 国产化进展与供应链策略 - 华峰测控供应链国产化战略实施多年，绝大多数零部件已国产化，少数进口零部件备有安全库存 [2] - 深科达在技术研发、零部件自主化、市场拓展等方面取得显著进展 [2] - 多家公司表示正在积极提高核心零部件国产化率，提高应对国际竞争和技术封锁的能力 [2] 企业经营业绩表现 - 华峰测控2024年度实现营业收入9.05亿元(同比增长31.05%)，净利润3.34亿元(同比增长32.69%) [2] - 华峰测控核心产品STS8300出货量同比大幅增长，STS8600机型已进入客户验证阶段 [2] - 耐科装备2024年度实现营收、净利润双增长，在手订单超过1.7亿元 [2] - 深科达一季度营业收入1.79亿元(同比增长108.13%)，净利润同比扭亏为盈 [2] 市场前景与业务布局 - 耐科装备预计2025年我国半导体封装设备营收将保持持续增长态势 [2] - 深科达未来盈利增长点包括半导体设备业务持续增长、平板显示模组设备业务复苏、智能装备核心部件业务拓展 [2] - 智能眼镜等新兴科技产业发展将为深科达相关设备带来新市场需求 [2] - 深科达海外业务集中于东南亚、印度、俄罗斯等地区，将通过多元化市场布局降低单一市场依赖 [2]

财务数据 - 2022 - 2024年末应收账款账面价值分别为33,875.41万元、26,277.87万元和32,578.11万元，占流动资产比例分别为12.99%、9.95%及11.10%[13][136] - 2022 - 2024年综合毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%[14][137] - 2022 - 2024年合并报表归属于母公司所有者净利润分别为52,629.04万元、25,165.23万元、33,391.48万元[50] - 2022 - 2024年现金分红分别为12,750.30万元、7,570.70万元、13,255.81万元，分红占比分别为24.23%、30.08%、39.70%[50] - 最近三年累计现金分配合计33,576.81万元，占年均可分配利润比例90.60%[50] - 2022 - 2024年末存货账面价值分别为18,837.21万元、14,163.01万元及17,744.71万元，占流动资产比重分别为7.23%、5.36%及6.05%[138] 可转债发行 - 拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过100,000.00万元[66] - 可转债期限六年，转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[95][98] - 信用等级为AAk，评级展望稳定，由中金公司以余额包销方式承销[99][88] - 可向原股东优先配售，票面利率发行前协商确定[85][97] - 初始转股价格不低于公告日前二十个交易日和前一个交易日公司股票交易均价，且不得向上修正[104] 募投项目 - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”拟投入研发费用69,122.00万元，建设期4年，年均17,280.50万元[19][148] - 募投项目拟投入固定资产24,913.00万元、无形资产2,786.60万元，达产后每年新增折旧摊销费用1,797.18万元[19][148] 利润分配 - 采取现金、股票或者现金与股票相结合方式分配利润，原则上每年分配，有条件可中期分配[38] - 除特殊情况外，每年现金分配利润不少于合并报表当年可分配利润的10%[39] - 2022年度每股派现1.4元，转增0.48股；2023年度每10股派现5.6元；2024年半年度每10股派现2.3元，2024年度每10股派现7.5元（待实施）[46][47][48] 公司股权 - 截至2024年12月31日，总股本135,439,427股，无限售条件流通股占比100%[163] - 芯华控股持股37,236,420股，占比27.49%；时代远望持股20,085,225股，占比14.83%[163] - 2023年3月2日一致行动人关系变更，实际控制人由8人变为4人[200] 产品与技术 - 2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600[165] - 截至2024年12月31日，已获授权且尚在有效期内专利共210项，含46项发明专利等[165][167] 子公司情况 - 对天津华峰等多家子公司持股比例均为100%，各子公司有相应的资产、营收和利润数据[178][186] - 参股南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业等公司，有相应持股比例和认缴出资额[187][188] 风险提示 - 存在产品质量、安全生产、知识产权争议、人力资源等风险[139][140][142][143] - 募投项目存在研发成果、产能消化、效益不达预期等风险[144][145][146] - 面临宏观经济波动、行业竞争加剧、可转债本息兑付等风险[150][151][153]

融资进展 - 公司2025年4月28日收到上交所受理发行证券申请通知[1] - 向不特定对象发行可转债需通过审核并获注册方可实施[1] - 该事项审核及注册结果和时间不确定[1] 信息披露 - 公司将根据进展及时履行信息披露义务[2] 公告时间 - 公告发布于2025年4月29日[4]

发行保荐书 保荐人 （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 2025 年 4 月 北京华峰测控技术股份有限公司 发行保荐书 关于北京华峰测控技术股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书 关于北京华峰测控技术股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券之 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所： 关于北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称"华峰测控"、"发行人"或"公司"） 拟申请向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 100,000.00 万元 （含本数）（以下简称"本次证券发行"、"本次发行"或"向不特定对象发行可转换公 司债券"），并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"）作为本次证 券发行的保荐人（以下简称"保荐人"或"本机构"）。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证 券法》（以下简称"《证券法》"）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称"《保 荐办法》"）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）、 《发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 27 号— ...

发行情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额（含发行费用）不超过100,000.00万元[4] - 本次发行尚需经上交所审核通过，并经中国证监会履行注册程序后方可实施[18] 业绩数据 - 公司最近三年归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低）分别为50,549.70万元、25,165.23万元和33,391.48万元[29] - 公司最近一期末财务性投资金额为7,911.95万元，占归属于母公司股东净资产的比例为2.22%[40][111] 公司架构 - 截至2024年12月31日，公司在中国大陆以外拥有5家境外全资子公司且合法经营[71] - 截至2024年12月31日，公司拥有7家存续的全资子公司，并投资参股8家企业[79] 募集资金用途 - 本次募集资金用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目及高端SoC测试系统制造中心建设项目[30][48] 项目情况 - 基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目宗地面积为59,750.39㎡，建筑面积分别为1,586.74㎡、1,537.18㎡、1,725.46㎡，土地使用截止时间为2065.02.08[98] - 高端SoC测试系统制造中心建设项目宗地面积为29,994.80㎡，建筑面积为23,884.03㎡，土地使用截止时间为2069.04.16[98]

业绩数据 - 2024年资产总额380,808.05万元，负债总额23,779.97万元，所有者权益357,028.08万元[8] - 2024年度营业收入90,534.54万元，净利润33,391.48万元[9] - 2024年经营现金流净额18,809.73万元，投资现金流净额7,706.35万元，筹资现金流净额 -12,234.42万元[12] - 2024年末流动比率15.13倍，速动比率14.21倍，资产负债率6.24%[13] - 2024年度应收账款周转率2.72次，存货周转率1.48次[13] - 2024年末每股净资产26.40元，每股经营现金净流量1.39元，每股现金流量1.07元[13] - 2024年度扣非前基本每股收益2.47元，加权平均净资产收益率9.69%[13] - 2024年度扣非后基本每股收益2.51元，加权平均净资产收益率9.87%[13] - 2022 - 2024年末应收账款账面价值分别为33,875.41万元、26,277.87万元和32,578.11万元，占比12.99%、9.95%及11.10%[18] - 2022 - 2024年综合毛利率分别为76.37%、71.19%和73.31%[19] - 2022 - 2024年末存货账面价值分别为18,837.21万元、14,163.01万元及17,744.71万元，占比7.23%、5.36%及6.05%[21] 产品研发 - 2023年推出面向SoC测试领域的全新一代测试系统 - STS8600[15] - “基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目”拟投入69,122.00万元，建设期4年，年均17,280.50万元[30] 募投项目 - 募投项目拟投入固定资产24,913.00万元、无形资产2,786.60万元，达产后年新增折旧摊销1,797.18万元[30] 风险提示 - 公司面临应收账款回收、毛利率下降、存货跌价等风险[18][19][21] - 募投项目存在研发成果、新增产能消化、效益不达预期等风险[27][28][29] - 公司面临宏观经济波动、行业竞争加剧、研发及技术迭代等风险[33][34][35] - 公司面临产品质量控制、安全生产、知识产权争议等风险[22][23][24] 可转债发行 - 可转债发行数量不超1000万张，募资不超10亿元，存续期6年[47] - 股价连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于转股价格85%，董事会有权提修正方案[42] - 修正方案须经出席会议股东表决权2/3以上通过方可实施[42] - 转股期内，股价连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于转股价格130%或未转股余额不足3000万元，董事会有权赎回[43] - 2025年1月24日董事会、2月28日股东大会审议通过可转债发行议案[60][61] - 发行尚需上交所审核通过并经证监会注册[62] 保荐相关 - 截至2024年末，保荐机构及子公司持有公司756322股，占比0.56%[53] - 保荐人督导公司规范运作、信守承诺、信息披露等[63] - 保荐人督导公司完善相关制度[63] - 保荐人关注公司募集资金、投资项目、对外担保等事项[63] - 保荐人有权列席会议、实地核查[63] - 保荐人认为公司可转债发行符合要求，同意推荐上市[66]