股东大会召集程序 - 公司董事会于2024年审议通过《关于提请召开公司2024年年度股东大会的议案》，并发布召开通知，明确会议时间、地点、审议事项及登记方式等细节 [3] - 股东大会通知方式及内容符合《公司法》《股东会规则》及《公司章程》规定，召集程序合法有效 [3] 股东大会召开情况 - 现场会议于2025年5月16日在沈阳浑南区彩云路1号公司会议室召开，董事长宗润福主持 [3] - 网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间覆盖2025年5月16日9:15至15:00 [3] 出席人员及资格 - 现场会议出席股东及代理人共4名，代表股份3,392,920股（占表决权股份总数1.6877%），均为登记在册股东 [4] - 网络投票股东91名，其资格由交易所系统认证 [4] - 公司部分董事、监事、高管及见证律师列席会议 [4] 议案表决结果 - **议案1**：通过率99.9233%（同意74,682,616股），反对44,254股（0.0592%）[6] - **议案2**：通过率99.9156%（同意74,676,816股），反对50,054股（0.0670%）[6] - **关联交易议案**：关联股东回避后通过率99.8373%（同意38,712,151股），反对50,054股（0.1291%）[8] - **中小投资者表决**：在议案1中支持率达99.5930%（同意14,014,199股），反对率0.3144% [6] 法律意见结论 - 股东大会召集、召开程序及表决结果符合《公司法》《证券法》《股东会规则》及《公司章程》规定 [10]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年5月16日在辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号公司会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为95人，持有表决权数量74,739,879股，占公司表决权总数的37.1774% [1] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的表决方式，由董事长宗润福主持 [1] 议案审议结果 - 所有议案均获得通过，无被否决议案 [1] - 主要议案表决情况： - 普通股股东对各项议案的同意比例均超过99.9%，反对票比例最高为0.1290%，弃权票比例最高为0.0337% [2][3] - 市值50万以下普通股股东对现金分红议案的同意比例为98.2383%，反对比例1.5334%，弃权比例0.2283% [3] 关联方回避表决情况 - 关联股东宗润福、刘书杰、孙东丰回避表决 [3] - 沈阳中科天盛自动化技术有限公司等关联方回避表决 [3] 律师见证意见 - 北京市竞天公诚律师事务所律师赵海洋、吴铮认为会议程序符合《公司法》《证券法》等法律法规及公司章程规定 [4] - 律师确认出席会议人员资格、召集人资格合法有效，表决程序及结果合法有效 [4]

重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 16 日 （二） 股东大会召开的地点：辽宁省沈阳市浑南区彩云路 1 号沈阳芯源微电子 设备股份有限公司会议室 证券代码：688037 证券简称：芯源微 公告编号：2025-035 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 95 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 95 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 74,739,879 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 74,739,879 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 37.1774 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 37.17 ...

北京市竞天公诚律师事务所 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2024 年年度股东大会的 北京市竞天公诚律师事务所 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 2025 年 5 月 法律意见书 致：沈阳芯源微电子设备股份有限公司 北京市竞天公诚律师事务所（以下简称"本所"）接受沈阳芯源微电子设备 股份有限公司（以下简称"公司"）委托，指派本所律师对公司 2024 年年度股东 大会（以下简称"本次股东大会"）的合法性进行见证并出具法律意见。 本所及本所律师依据《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、 《律师事务所从事证券法律业务管理办法》和《律师事务所证券法律业务执业规 则》等规定及本法律意见书出具日以前已经发生或者存在的事实，严格履行了法 定职责，遵循了勤勉尽责和诚实信用原则，进行了充分的核查验证，保证本法律 意见书所认定的事实真实、准确、完整，所发表的结论性意见合法、准确，不存 在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担相应法律责任。 本法律意见书根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《证 券法》、中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公 ...

中国国际金融股份有限公司 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2021年度向特定对象发行A股股票持续督导保荐总结报告书 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意沈阳 芯源微电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可 [2022]498 号）核准并经上海证券交易所同意，沈阳芯源微电子设备股份有限公 司（以下简称"芯源微"或"公司"）获准于 2022 年 6 月向特定对象发行人民 币普通股股票 8,045,699 股，每股面值 1 元，发行价格为人民币 124.29 元/股，募 集资金总额为人民币 999,999,928.71 元，扣除不含税的发行费用人民币 9,915,093.67 元，实际募集资金净额为人民币 990,084,835.04 元。 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）担 任公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票并持续督导的保荐机构，负责芯源微 的持续督导工作，持续督导期至 2024 年 12 月 31 日止，截至目前，前述持续督 导期限已届满。 截至 2024 年 12 月 31 日，公司 2021 年度向特定对象发行 A ...

中国国际金融股份有限公司 关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2024年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》和《科 创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定， 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"）作为沈阳芯源微电子设备 股份有限公司（以下简称"公司"或"芯源微"）持续督导工作的保荐机构，承 担公司持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | 1 | | 保荐机构已建立健全并 | | | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对 | 有效执行了持续督导制 | | | 具体的持续督导工作计划制定相应的工作计划 | 度，并制定了相应的工 | | | | 作计划 | | 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 | 保荐机构已与芯源微签 | | | 前，与上市公司签署持续督导协议，明确双方在 | 订保荐协议，该协议明 | | | 持续督导期间的权利义务，并报上海证券交 ...

财务业绩 - 2024年营业收入298.38亿元 归属净利润56.21亿元 2024年归母净利润规模反超中芯国际成为A股盈利王 [1] - 2024年一季度归属净利润15.81亿元 同比增长38.8% 但经营性活动现金流净额大幅下降至-17.29亿元 [1] - 现金流紧张主要因大幅增加原材料备货以满足客户产品交付 未来将通过提高预付款比例 加强应收账款回收 减少原材料备货改善现金流 [1] 业务表现 - 2024年半导体装备业务营业收入265.78亿元 净利润52.18亿元 其中薄膜沉积设备超100亿元 刻蚀设备超80亿元 [2] - ALD设备总收入近20亿元 包括热式原子层沉积设备 等离子增强型原子层沉积设备 金属栅极原子层沉积设备和炉管式原子层沉积设备 [2] - 非半导体装备业务收入32.6亿元 锂电 氢能装备 真空热处理设备 新型元器件等具有较好市场前景 [2] 运营效率 - 应收账款周转天数从2023年74.37天下降至2024年70.25天 通过优化运营效率 加强应收账款回收提升周转速度 [1] - 刻蚀设备 薄膜沉积设备覆盖数百道工艺制程 在国内多种技术代产线实现量产应用 2024年均实现较大幅度增长 [2] 行业展望 - 国内半导体设备行业预计继续保持增长趋势 新签订单保持良好趋势 [1] - AI 云计算 汽车电子 机器人等技术发展推动集成电路市场规模增长 2025年第二季度营收预计保持良好态势 [2] - 国内成熟制程产能释放扩产放缓 但先进制程扩产保持高速增长 [2] 战略布局 - 通过北京集成电路并购二期基金投资控股北京诺合键维设备有限公司 紧密跟踪先进封装领域客户需求 关注混合键合等前沿技术 [3] - 计划公开发行公司债券规模不超过150亿元 主要用于补充营运资金 偿还到期债务 投资并购等用途 [3] - 累计斥资约31.35亿元受让芯源微17.9%股份 成为其第一大股东 产品具有互补性 有利于协同效应发挥 [3][4]

核心观点 - 建议密切关注芯源微的ArF浸没式高产能涂胶显影机的验证进展，公司正在不同客户端积极推进导入及验证工作 [1] - 对芯源微未来三年EPS预测为1 35、2 14、3 36元，增速为34 08%、58 60%、56 93%，2025年目标价108 00元 [2] - 公司2024年收入17 53亿元同比增2 13%，扣非后归母净利润7330 66万元同比-60 83%，研发费用2 97亿元同比增49 93% [3] - 2024年新签订单约24亿元同比增10%，主力产品新机在客户端顺利推进，新产品稳步推进有望贡献新增长点 [3][4] 财务表现 - 2024年收入17 53亿元同比增2 13%，扣非后归母净利润7330 66万元同比-60 83% [3] - 2024年研发费用2 97亿元同比增49 93%，增长约1亿元 [3] - 25Q1收入2 75亿元同比增12 74%，扣非后归母净利润-4006 80万元同比-564 25% [3] - 2024年新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税）同比增10% [3] 产品进展 - 前道涂胶显影高端Offline机台取得快速突破，I-Line、KrF机台量产跑片数据良好，ArF浸没式高产能涂胶显影机积极推进导入及验证 [3] - 前道物理清洗机获得国内领先逻辑客户批量订单 [3] - 后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备获得海外封装龙头客户批量重复性订单 [3] - 前道化学清洗机已通过客户工艺验证并获得多家大客户订单 [4] - 临时键合机、解键合机通过多家客户验证并获订单，在手订单近20台 [4] - 2 5D/3D先进封装领域Frame清洗设备通过客户验证进入小批量销售 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年EPS为1 35、2 14、3 36元，增速为34 08%、58 60%、56 93% [2] - 给予公司2025年PE估值80倍，对应目标价108 00元 [2]

业绩总结 - 2024年公司实现营业收入17.54亿元，同比增长2.13%[51] - 2024年归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比降低19.08%[51] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元，同比降低60.83%[51] - 截至2024年末，公司资产总额55.97亿元，同比增长30.11%[51] - 截至2024年末，归属于上市公司股东的净资产26.91亿元，同比增长13.05%[51] - 2024年公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10%[52] - 2024年基本每股收益1.01元/股，较2023年减少44.51%[68] - 2024年研发投入占营业收入的比例为16.92%，较2023年增加5.40个百分点[68] - 2024年末货币资金158,257.34万元，较2023年末增长113.01%[70] - 2024年末固定资产105,309.36万元，较2023年末增长127.19%[70] - 2024年销售费用8,983.36万元，较2023年增长22.44%[73] - 2024年研发费用29,665.31万元，较2023年增长49.93%[73] 利润分配 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为2.0281199836亿元[25] - 2024年末可供分配利润为5.7562712902亿元[25] - 拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元（含税），合计拟派发现金红利2211.396429万元（含税）[25] - 2024年度以现金为对价已实施的股份回购金额1000.832519万元（不含交易费用），现金分红和回购金额合计3212.228948万元，占净利润比例15.84%[25] - 现金分红和回购并注销金额合计2211.396429万元，占净利润比例10.90%[25] 关联交易 - 2025年度预计与关联方发生日常关联交易金额不超过4.2亿元[27] - 向关联人购买原材料及劳务预计金额1.2亿元，占同类业务比例6.97%[27] - 向关联人销售产品、商品预计金额3亿元，占同类业务比例17.11%[27] - 2025年年初至3月31日与关联人累计已发生的交易金额为3038.41万元，上年实际发生金额为2.861364亿元[28] - 2024年度实际关联交易发生金额总额为1040.09万元[29] - 向沈阳富创精密设备股份有限公司预计采购2000万元，实际发生28.78万元[30] - 向上海广川科技有限公司预计采购2000万元，实际发生368.15万元[30] - 向中国科学院沈阳自动化研究所预计采购1200万元，实际发生643.16万元[30] 未来展望 - 2025年董事会将聚焦核心业务，推动业绩及盈利能力增长[59] - 2025年监事会将加大监督力度，提升公司治理水平[66] 研发情况 - 2024年公司研发费用达2.97亿元，同比增长49.93%，增长约1亿元[51] 公司治理 - 2024年公司董事会共召开9次会议[54] - 2024年公司董事会召集并组织了2次股东大会[55] - 2024年战略与可持续发展委员会召开会议2次[56] - 2024年审计委员会召开会议4次[56] - 2024年提名委员会召开会议2次[56] - 2024年薪酬与考核委员会召开会议5次[56] - 2024年公司监事会共召开8次会议[61] - 监事会认为2024年公司股东大会和董事会决策程序合法有效[63] - 监事会认为2024年公司财务内控制度健全，财务运作规范[64] - 2024年公司募集资金存放和使用管理合规，无违规情形[64] - 2024年公司关联交易属正常商业行为，定价公平合理[64] - 监事会认为2024年公司内控制度体系完善且执行有效[65]

半导体湿法设备行业定义及分类 - 半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等工艺的核心装备，通过化学溶液与半导体材料反应实现特定工艺目的 [1][2] - 设备主要分为湿法清洗刷洗设备、湿法刻蚀设备及去胶设备三类 [2] - 湿法清洗技术路线细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器，其中单片和槽式为主流 [2] 半导体湿法设备行业发展现状 - 湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上 [1][4] - 2024年全球半导体清洗设备市场规模794.07亿元，较2023年增加82.35亿元，预计2025年达880亿元 [1][4] - 2024年中国半导体清洗设备市场规模158.82亿元，较2023年增加30.71亿元，预计2025年达195亿元 [1][6] 半导体湿法设备行业产业链 产业链上游 - 上游包括高纯度化学品（硫酸、氢氟酸等）、超纯水系统、精密机械部件、传感器与控制系统等，技术壁垒高，欧美日厂商主导 [8] - 2023年全球湿电子化学品市场规模684.02亿元，集成电路领域占462.00亿元，预计2025年整体规模达827.85亿元 [12] 产业链下游 - 湿法设备在芯片制造中用于清洗、刻蚀、平坦化等环节，2024年中国芯片产量4514.2亿块 [15] 半导体湿法设备行业竞争格局 - 全球市场被迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES主导，四家企业合计占超90%份额 [17] - 国内主要企业包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链 [17][19] 代表企业经营现状 盛美半导体 - 2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，净利润11.53亿元，同比增长26.65% [23] - 半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长55.18%，先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长53.55% [23] 至纯科技 - 2024年前三季度营业收入26.39亿元，同比上升20.04%，归母净利润1.93亿元，同比下降1.64% [25] - 湿法设备覆盖晶圆制造中逻辑电路、高密度存储等多个细分领域 [25] 半导体湿法设备行业发展趋势 - 国内晶圆产能扩张（如中芯京城、长存二期）和技术迭代推动行业增长 [27] - 国产替代加速，设备向更高洁净度、集成化、智能化升级，国际市场份额逐步扩大 [27]