德邦科技(688035)

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德邦科技(688035.SH):液冷服务器相关收入在公司整体业务收入中占比相对较低
智通财经网· 2025-08-19 22:49
公司业务动态 - 公司发布股价异动公告,提及市场近期对液冷服务器关注度较高 [1] - 公司导热界面材料可应用于液冷服务器的导热、散热 [1] - 上述产品收入在公司整体业务收入中占比相对较低,对整体营收影响有限 [1]
公告精选︱鹏鼎控股:拟投资合计80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园;科森科技:不生产机器人产品





搜狐财经· 2025-08-19 14:33
热点公告 - 大智慧澄清未开展"稳定币"、"虚拟资产交易"、"跨境支付"等相关业务 [1] - 德邦科技表示导热界面材料可应用于液冷服务器散热 但相关产品收入占比相对较低 [1] - 科森科技澄清不生产机器人产品 [1] 项目投资 - 鹏鼎控股拟投资80亿元在淮安园区整合建设淮安产业园 [1] - 蓝晓科技拟购买土地使用权并投资建设生命科学高端材料产业园 [1] 中标合同 - 通源环境联合体中标安徽祁门经济开发区污水处理厂新扩建工程(一期)项目 [1] - ST泉为子公司联合体中标普定县白岩镇兴农光伏电站EPC总承包工程 [1] - 金卡智能中标温岭市燃气管道及设施改造提升项目(一期)-智慧燃气升级改造工程 [1] 经营数据 - 韵达股份7月快递服务业务收入41.20亿元 同比增长3.75% [2] - 申通快递7月快递服务业务收入42.87亿元 同比增长9.95% [2] - 顺丰控股7月速运物流及供应链业务合计收入248.47亿元 同比增长9.95% [2] 股权收购 - 赛微电子拟以1.57亿元收购展诚科技56.24%股权 [2] - 诺诚健华拟不超4.76亿元收购广州诺诚健华7%股权 [2] - 鑫宏业拟收购扬州曙光62%股权 [2] 回购计划 - 若羽臣拟斥资1亿元-2亿元回购股份 [2] 业绩报告 - 福耀玻璃上半年净利润48.05亿元 同比增长37.33% [2] - 吉比特上半年净利润同比增长24.5% 拟10股派66元 [2] 股东增减持 - 新致软件一致行动人合计拟减持不超过2%股份 [2] - 珍宝岛股东拟合计减持不超过3%股份 [2] - 泸天化股东拟减持不超1%股份 [2] 其他事项 - 科思科技实际控制人、董事刘建德被实施留置和立案调查 [3] - 熙菱信息控股股东、实控人之一岳亚梅被采取留置措施 [3]
德邦科技:液冷服务器收入在整体业务收入中占比相对较低 高管在异动期间卖出公司股票1.7万股
第一财经· 2025-08-19 14:02
股票交易异常波动 - 公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] - 高级管理人员徐友志在异常波动期间卖出公司股票17040股 [1] - 控股股东、实控人及其他董监高在期间未买卖公司股票 [1] 液冷服务器业务关联 - 市场近期对液冷服务器关注度较高 [1] - 公司导热界面材料可应用于液冷服务器的导热散热 [1] - 相关产品收入在公司整体业务收入中占比较低 对整体营收影响有限 [1]
德邦科技(688035) - 烟台德邦科技股份有限公司股票交易异常波动公告
2025-08-19 13:51
股票情况 - 公司股票2025年8月15 - 19日连续3日收盘涨幅偏离值累计超30%,属异常波动[2][3][10] 经营信息 - 公司近期日常经营正常,市场等未大幅波动[4] - 截至公告披露日无应披露未披露重大事项[2][6] 业务情况 - 导热界面材料用于液冷服务器,相关产品收入占比低[7] 高管动向 - 异常波动期间高管徐友志卖出17,040股公司股票[8]
德邦科技(688035):泰吉诺并表,拓展高端导热界面材料在算力等领域布局:集成电路封装材料进入快速成长期
国泰海通证券· 2025-08-19 12:06
投资评级与目标价 - 维持德邦科技"增持"评级,目标价74.20元[5][13] - 基于2025年PE估值70倍(可比公司均值93.43倍),对应目标价74.20元/股[13][14] 财务表现与预测 - **收入增长**:2025E-2027E收入预计为15.90亿元(+36.25%)、19.50亿元(+22.70%)、23.54亿元(+20.69%)[12][13] - **净利润增长**:2025E-2027E归母净利润分别为1.50亿元(+54.31%)、2.15亿元(+42.83%)、2.82亿元(+31.31%)[12][13] - **盈利能力**:25H1扣非归母净利润4428.72万元(+53.47%),毛利率提升(集成电路封装材料毛利率42.89%,同比+3.68pct)[11][12] 业务亮点 - **集成电路封装材料**:25H1收入1.13亿元(+87.79%),DAF膜/CDAF膜等先进封装材料实现小批量交付[11] - **智能终端封装材料**:25H1收入1.67亿元(+53.07%),产品渗透至头部手机客户核心模组[11] - **并购泰吉诺**:2025年2月并表,贡献25H1收入8.25%(3818.41万元),净利润1285.58万元[11][12] 市场与估值数据 - **股价表现**:12个月内绝对升幅119%,相对指数升幅89%[10] - **估值指标**:2025E市盈率54.19倍,市净率3.40倍,目标价对应2025年PE 70倍[12][13][14] - **市值与股本**:总市值81.48亿元,流通A股89百万股[6] 技术进展与客户拓展 - **高端导热界面材料**:通过泰吉诺并购拓展高算力、先进封装领域布局[1][11] - **海外客户突破**:Pad充电模块、键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[11] - **光敏树脂材料**:稳定供货"LIPO立体屏幕封装技术"并持续迭代[11]
A股半导体股走强,芯原股份涨超16%,晶赛科技涨13%,帝奥微涨超10%,灿芯股份、德邦科技涨超7%,翱捷科技涨超6%,晶升股份涨超5%
格隆汇· 2025-08-19 04:09
A股半导体行业表现 - 半导体行业整体走强,多只个股涨幅显著,芯原股份领涨16.82%,帝奥微涨10.44%,灿芯股份、德邦科技分别涨7.95%和7.02% [1][2] - 翱捷科技、晶升股份、敏芯股份涨幅分别为6.57%、5.96%、4.71%,紫光国微、赛微微电等涨幅超3% [1][2] - 年初至今涨幅方面,芯原股份累计上涨150.10%,臻镭科技涨105.31%,*ST华微涨107.26%,显示部分个股长期表现强劲 [2] 重点公司市值及涨幅 - 芯原股份总市值达689亿元,紫光国微以714亿元居首,恒玄科技、翱捷科技市值分别为444亿元和410亿元 [2] - 中小市值公司中,帝奥微市值67.79亿元,晶升股份56.36亿元,敏芯股份44.62亿元 [2] - 德邦科技年初至今涨幅67.92%,神工股份59.98%,反映细分领域公司增长动能 [2] 行业细分领域表现 - 设计类公司如芯原股份、帝奥微涨幅居前,设备材料类如晶升股份、德邦科技同步跟涨 [1][2] - IDM厂商紫光国微、功率半导体公司台基股份均录得超3%涨幅,显示全产业链活跃 [1][2]
A股半导体股走强,芯原股份涨超16%
格隆汇· 2025-08-19 03:44
半导体行业表现 - A股市场半导体股整体走强,多只个股涨幅显著 [1] - 芯原股份涨幅最高,达16% [1] - 帝奥微涨幅超10% [1] - 灿芯股份和德邦科技涨幅均超7% [1] - 翱捷科技涨超6% [1] - 晶升股份涨超5% [1] - 敏芯股份涨超4% [1] - 紫光国微、赛微微电、臻镭科技、恒玄科技、台基股份涨幅均超3% [1]
大基金概念板块8月18日涨1.89%,德邦科技领涨,主力资金净流入4.71亿元
搜狐财经· 2025-08-18 09:16
板块整体表现 - 大基金概念板块当日上涨1.89%,领涨股为德邦科技(涨幅16.78%)[1] - 上证指数上涨0.85%至3728.03点,深证成指上涨1.73%至11835.57点[1] - 板块主力资金净流入4.71亿元,游资净流出7.95亿元,散户净流入3.24亿元[2] 个股价格表现 - 德邦科技收盘价57.28元,成交量14.02万手,成交额7.54亿元[1] - 赛微电子涨幅8.90%至23.36元,成交额23.70亿元[1] - 长川科技涨幅8.57%至49.55元,成交额28.21亿元[1] - 中船特气跌幅3.58%至40.44元,为板块最大跌幅个股[2] 资金流向特征 - 中微公司获主力净流入1.97亿元(占比7.14%),游资净流出2.46亿元[3] - 长川科技获主力净流入1.60亿元(占比5.66%),游资净流出1.43亿元[3] - 华大九天主力净流入1.31亿元(占比10.37%),但散户净流出9996.49万元[3] - 德邦科技主力净流入5709.95万元(占比7.57%),散户净流出6106.87万元[3] 成交活跃度 - 南大光电成交量61.10万手居首,成交额21.58亿元[2] - 赛微电子成交量102.14万手,为板块最高[1] - 中芯国际主力净流入6432.10万元,但游资与散户均呈净流出状态[3]
德邦科技(688035):半年报点评:IC和智能终端材料如期高增长
浙商证券· 2025-08-17 14:25
投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025上半年营业收入6 9亿元 同比+49 归母净利润0 46亿元 同比+35 毛利率27 5 同比+1 8pct [1] - 2025Q2单季度营业收入3 7亿元 同比+44 环比+18 扣非归母净利润0 18亿元 同比-0 2 环比-34 毛利率27 9 同比+1 6pct 环比+1 0pct [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为16 6 20 6 24 5亿元 同比增长43 24 19 归母净利润分别为1 5 2 4 3 1亿元 同比增长51 64 27 3年复合增速47 对应PE分别为47 29 23倍 [5] 产品营收与毛利率 - 新能源应用材料营收3 6亿元 同比+38 毛利率13 同比+1 1pct [2] - 智能终端封装材料营收1 7亿元 同比+53 毛利率43 同比-3 3 [2] - 集成电路封装材料营收1 1亿元 同比+88 毛利率43 同比+3 7 [2] - 高端装备应用材料营收0 5亿元 同比+48 毛利率44 同比+3 3pct [2] - 泰吉诺2025年2-6月营收3818万元 净利润1286万元 已纳入合并报表 [2] 产品与技术进展 - 集成电路封装材料:UV膜 固晶材料等成熟产品持续放量 芯片级Underfill等实现国产替代并进入小批量交付 新增板级封装材料 [3] - 智能终端封装材料:光敏树脂材料稳定供货并持续迭代 拓展新应用领域客户 [3] - 新能源应用材料:与头部电池企业深度合作 覆盖动力电池和储能系统关键环节 [3] - 高端装备应用材料:定制开发高可靠性结构胶等产品 满足工业MRO 轨道交通等场景需求 [4] 研发与产能布局 - 2025H1研发投入3777万元 同比+43 占比5 47 研发成果包括COF UF倒装薄膜底填等8项新材料 [4] - 国内产能:江苏昆山基地全面投产 四川眉山基地25H1竣工 重点服务西南客户 [4] - 海外布局:以新加坡 泰国 越南为基础点 挖掘海外市场潜力 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年预测营业收入CAGR为28 归母净利润CAGR为47 [5] - 当前总市值69 77亿元 对应2025年PE为47倍 [8]
德邦科技2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,应收账款上升
证券之星· 2025-08-16 23:35
财务表现 - 2025年中报营业总收入6.9亿元,同比上升49.02%,归母净利润4557.35万元,同比上升35.19% [1] - 第二季度营业总收入3.74亿元,同比上升43.8%,但归母净利润1843.03万元,同比下降7.51% [1] - 扣非净利润4428.72万元,同比大幅增长53.47% [1] - 毛利率27.46%,同比增6.94%,净利率6.74%,同比减5.35% [1] - 三费占营收比14.01%,同比减1.88%,显示费用控制有所改善 [1] - 每股收益0.32元,同比增33.33%,但每股经营性现金流-0.13元,同比减109.9% [1] 资产负债表与现金流 - 应收账款2.3亿元,同比增幅达49.42%,应收账款/利润比例高达235.66% [1][3] - 货币资金4.79亿元,同比减少18.71%,有息负债1.29亿元,同比减6.44% [1] - 每股净资产16.16元,同比增2.52% [1] 业务与投资回报 - 2024年ROIC为3.61%,净利率8.36%,显示资本回报率不强,产品附加值一般 [3] - 历史中位数ROIC为8.25%,最差年份2018年ROIC为-1.17% [3] - 公司业绩主要依赖资本开支驱动,需关注资本开支项目的合理性和资金压力 [3] 市场预期与基金持仓 - 证券研究员普遍预期2025年业绩1.61亿元,每股收益均值1.13元 [3] - 华泰柏瑞量化先行混合A持有德邦科技8.69万股,为新进十大持仓,该基金规模3.5亿元,近一年上涨46.37% [4] - 万家颐达灵活配置混合A持有0.94万股,同样为新进十大持仓 [4]