公司业务进展 - 立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品正在持续推进中 [1] - 预计今年四季度将取得订单 [1]

股价与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至31.18元/股，成交额3.31亿元，换手率1.56%，总市值209.33亿元 [1] - 主力资金净流出2457.53万元，特大单和大单均呈现净卖出状态，特大单买卖占比分别为4.82%和7.44%，大单买卖占比分别为17.21%和22.02% [1] - 公司股价今年以来上涨25.88%，但近5个交易日下跌11.09%，近20日上涨0.61%，近60日上涨19.65% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东，持股780.84万股，相比上期减少13.77万股；国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第十大股东，持股568.03万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2]

公司公告核心事件 - 立昂微发布公告 宣布其联营企业嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）已完成清算注销并取得注销登记通知书 [2] 公司历史交易与股权结构 - 嘉兴康晶是一只定向投资于金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司41.3056%股权的产业投资基金 [2] - 2022年3月9日 立昂微控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司在受让取得嘉兴金瑞泓控制权时 收购取得嘉兴康晶46.6667%的财产份额 嘉兴康晶由此成为公司联营企业 [2] 公司近期决策与执行 - 2025年5月26日 立昂微董事会审议通过关于拟清算并注销嘉兴康晶的议案 [2] - 嘉兴康晶的全部剩余财产已在合伙人之间完成分配 并已于近日完成注销登记 [2]

行情表现 - 主板市场领涨股票包括元隆雅图(+10.02%)、浪潮软件(+10.01%)、榕基软件(+10.00%)、视觉中国(+10.00%)和格尔软件(+9.99%) [1] - 创业板领涨股票为福石控股(+20.07%)、宣亚国际(+20.01%)和思创医惠(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票为龙迅股份(+20.00%)、光云科技(+19.99%)和东芯股份(+12.75%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理上涨5.68%，SW半导体设备上涨3.71% [1] 国内行业动态 - 力成科技为扩充先进封装产能，以新台币68.98亿元（约15.7亿人民币）向友达购置新竹科学园区厂房，以满足面板级扇出型封装（FOPLP）需求增长 [1] - 清溢光电佛山高端掩膜版生产基地正式投产，产品线覆盖a-Si、LTPS，并重点攻坚AMOLED、LTPO及MicroLED用掩膜版 [1] - 立昂微控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 盛美上海成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺 [1] 公司公告 - 立昂微公告其参股公司嘉兴康晶已完成注销登记 [2] - 芯朋微股东张立新提前终止减持计划，减持后持股数量为31,711,604股，持股比例降至24.15% [2] - 炬光科技持股5%以上股东王东辉被冻结的430,000股股份已全部解冻，占其持股比例7.55%，占公司总股本0.48% [2] - 东华软件董事兼总经理吕波通过集中竞价方式累计减持公司股份1,519,180股，减持比例占公司总股本的0.0474% [2] 海外行业动态 - 格芯收购新加坡芯片制造商AMF，以加强其在硅光子领域的地位，并计划在新加坡建立新的研究中心 [2] - ROHM推出采用VCSEL和光电晶体管的模拟量接近传感器"RPR-0730"，能够高速高精度感测微细目标物 [2] - LG Display面板每平米售价从第一季度804美元飙升至第三季度1365美元，而出货面积从第一季度5400万平方米下滑至第三季度3900万平方米，同比降幅达27.8% [2] - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，DDR5 16G (2Gx8) 4800/5600涨幅为0.27%，均价24.833美元，DDR5 16Gb (2Gx8) eTT涨幅1.94%，均价10.500美元 [2]

市场扩张和并购 - 嘉兴康晶定向投资嘉兴金瑞泓 41.3056%股权[3] - 2022 年 3 月 9 日控股子公司收购嘉兴康晶 46.6667%财产份额[3] - 2024 年 12 月 2 日控股子公司收购嘉兴康晶其他财产份额，后持股 99.9867%[3] 其他新策略 - 2025 年 5 月 26 日决定清算并注销嘉兴康晶[4] - 嘉兴康晶已完成注销，公司合并财务报表范围将变化[5]

股价与资金表现 - 11月18日盘中股价报32.92元/股，下跌2.02%，总市值221.02亿元，当日成交额4.96亿元，换手率2.21% [1] - 当日主力资金净流出2621.01万元，其中特大单买入3535.73万元（占比7.13%），卖出3607.73万元（占比7.27%），大单买入7321.12万元（占比14.76%），卖出9870.13万元（占比19.90%） [1] - 公司今年以来股价上涨32.90%，近5个交易日下跌8.81%，近20日上涨1.54%，近60日上涨28.14% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为：半导体硅片66.96%，半导体功率器件芯片25.09%，化合物半导体射频和光电芯片7.12%，其他(补充)0.83% [1] - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，但归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股6394股，较上期减少28.25% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，南方中证500ETF持股780.84万股，较上期减少13.77万股，国泰中证半导体材料设备主题ETF持股568.03万股，为新进股东，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃、充电桩、中盘等 [1]

项目投资概况 - 控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [2] - 项目选址于现有厂房内，利用约19000平方米面积进行改造，将购置单晶炉、抛光机等设备 [2] - 固定资产投资为21.96亿元，建设周期约60个月，采取分阶段建设模式，预计每年投入约3.5亿元 [2] - 项目计划于2025年12月31日前完成开工准备，预计投资收益率为7.76% [2] 资金来源与财务影响 - 项目资金全部源于公司及子公司的自有资金与自筹资金，不涉及募集资金 [2] - 每年3.5亿元的投入规模不会对现有业务造成资金压力，也不会影响正常生产经营 [2] - 由于建设周期较长，项目预计对2025年度经营业绩不会产生重大影响 [3] 市场背景与战略意义 - 扩产源于现有重掺系列硅片产能已接近满产，以及新能源汽车、AI服务器、储能等新兴产业对高端功率器件的迫切需求 [3] - 项目产品12英寸重掺衬底片是制备高端厚层、埋层等特殊规格硅外延片的核心材料，终端应用于AI服务器电源、储能变流器、充电桩、工业及汽车电子等领域 [3] - 项目实施将显著提升公司重掺系列硅片生产能力，有助于巩固市场头部地位 [3] 技术与产业链协同 - 项目将采用公司自主开发的重掺杂直拉硅单晶制备、微量掺锗直拉硅单晶等关键技术 [3] - 项目可与现有"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"形成上下游配套，构建从衬底片到外延片的一体化生产能力 [3] - 此举将优化产品结构、提升产品丰富度，并提高我国半导体硅片的自主化水平，匹配国内晶圆厂发展需求 [3]

项目投资与产能建设 - 控股子公司金瑞泓微电子拟在现有厂房内建设年产180万片12英寸硅外延片项目，建设周期约60个月，预计每年投入金额约3.5亿元 [1] - 项目采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，资金投入进度将结合公司资金状况和市场供需状况进行调整 [1] - 项目实施后公司将实现新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片 [1] 技术与市场定位 - 金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，产品可满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、汽车电子等领域 [1] - 重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片，技术难点在于如何降低电阻率并满足不同客户的多样化定制需求 [1] - 公司现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，本次扩产旨在进一步满足市场需求 [1] 经营与财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，但归母净利润亏损1.08亿元 [1] - 单季度业绩出现好转，第三季度归母净利润为361.10万元 [1] - 半导体硅片业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%，折合6英寸销量为1453.39万片，同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70% [1] 业务展望与行业动态 - 重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长 [1] - 半导体行业价格周期从下游往上游传导存在约半年的时滞 [1] - 功率半导体芯片业务板块暂无大额资本开支计划，将侧重优化产品结构，增加汽车电子、FRD等高价值产品占比 [1]

亚星化学收购天一化学 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购山东天一化学股份有限公司100%股权[1] - 交易完成后公司主要产品将新增溴系列精细化工产品、新材料、钾盐及膜材料板块产品[1] - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 股票于11月18日复牌[1] 捷荣技术人事变动 - 张守智辞去董事长、总裁等职务 选举赵晓群为新任董事长[1] - 董事会聘任赵小毅为公司总裁、张一垚为副总裁、侯煜玮为董事会秘书[1] - 公司主营业务为精密模具、精密结构件及硬件组件的设计研发制造销售[2] 佛塑科技项目风险 - 公司聚酰胺-尼龙薄膜项目投资建设周期较长 存在未能按期建设完成风险[3] - 项目投入建设后面临宏观经济、行业政策、技术迭代等经营风险[3] - 公司主营业务为各类先进高分子新材料的生产与销售[4] 皇台酒业控股股东增持 - 控股股东甘肃盛达集团计划6个月内增持公司股份金额不低于7000万元不超过1.4亿元[5] - 增持资金来源为自有资金及中国银行甘肃省分行提供的不超过1.08亿元专项贷款[5] - 公司主营业务为白酒、葡萄酒的生产及销售[6] 紫光股份收购新华三股份 - 全资子公司紫光国际拟以1.28亿美元收购新华三17.45万股股份 占比约1.8%[7] - 收购价格为735.99美元/股 交易完成后持股比例将从81%提升至82.8%[7] - 公司主营业务为提供全栈ICT基础设施及服务[8] 天奇股份董事减持 - 公司董事沈保卫计划减持公司股份不超过25.38万股 占总股本0.0631%[8] - 减持期间为2025年12月10日起三个月内[8] - 公司主营业务为智能装备、锂电池循环及机器人业务[8] 亿嘉和股东减持 - 股东浙江君弘资产计划减持公司股份不超过411.06万股 占总股本2%[8] - 减持期间为2025年12月9日起三个月内[8] - 公司主营业务为智能机器人及智能设备研发生产销售[8] 海峡创新股票停牌 - 公司股票自2025年10月27日至11月17日价格涨幅为185.89% 将进行核查[9] - 股票自11月18日起停牌 预计停牌时间不超过3个交易日[9] - 公司主营业务为创新业务培育发展和智慧城市核心业务[9] 华立科技控股股东承诺不减持 - 控股股东等承诺自2025年11月17日起6个月内不以任何方式减持公司股份[9] - 承诺方包括控股股东华立国际、实际控制人苏本立等[9] - 公司主营业务为游戏游艺设备的设计研发生产销售和运营[10] 百傲化学子公司研发项目 - 控股子公司芯慧联拟牵头开展大世代干法刻蚀装备合作研发项目[10] - 计划投入自有资金2.19亿元[10] - 公司主营业务为工业杀菌剂原药剂及复配产品的研发生产和销售[10] 每日互动参与设立AI基金 - 全资子公司拟出资不超过1000万元参与设立余杭AI基金 占比10%[11] - 基金规模不超过1亿元 杭州余杭创新发展产业基金配套出资不超过7000万元[11] - 公司主营业务为数据智能产品服务与解决方案[11] 创业慧康第一大股东变更 - 杭州更好合计拥有公司12.64%表决权 成为第一大股东[11] - 公司目前无控股股东及实控人[11] - 公司主营业务为医疗卫生健康信息化建设研发及服务[12] 达安基因间接控股股东变更 - 广药集团拟通过受让股权间接控制公司26.63%股份 成为间接控股股东[12] - 将合计控制公司3.74亿股股份[12] - 公司主营业务为分子诊断技术为主导的临床检验试剂仪器研发生产销售[12] 富临精工股东减持 - 实际控制人安治富计划减持公司股份不超过1709.76万股 占总股本1%[12] - 减持期间为公告发布之日起十五个交易日后三个月内[12] - 公司主营业务为汽车发动机零部件、新能源智能电控和锂电正极材料[13] 立昂微子公司投资项目 - 控股子公司拟投资约22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目[13] - 其中固定资产投资21.96亿元 项目建设周期约60个月[13] - 公司主营业务为半导体硅片、功率器件、射频芯片的研发生产和销售[14] 珠免集团转让格力房产股权 - 公司拟以55.18亿元向投捷控股转让持有的格力房产100%股权[15] - 通过交易加快完成全面去地产化[15] - 公司主营业务为免税商品销售及大消费相关产业和房地产开发[15] 汇洁股份股东减持 - 股东林升智计划减持公司股份不超过819.85万股 占总股本比例不超过2%[15] - 减持期间为公告披露之日起十五个交易日后90个自然日内[15] - 公司主营业务为内衣人体工学研究、产品设计、生产制造、市场营销[16] *ST宇顺收购股权 - 公司拟以300万元收购控股股东持有的河北爱怀数据技术有限公司6%股权[16] - 标的公司拟建设总投资30亿元智算中心项目 尚未开展实际经营[16] - 公司主营业务为液晶显示屏及模组、触摸屏及模组等产品研发生产销售[16] 富邦科技股东减持 - 特定股东正鸿发展计划减持公司股份不超过170.33万股 占总股本0.59%[16] - 减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内[16] - 公司主营业务为农化助剂与特种肥料业务、现代农业业务[17] 恒锋信息董事长询价转让 - 董事长与副董事长拟通过询价转让方式合计减持公司股份493.75万股 占总股本3%[18] - 减持方为公司控股股东及实际控制人[18] - 公司主营业务为智慧城市行业综合解决方案项目总承包服务[18] 豪美新材拟定增募资 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过18.97亿元[19] - 募集资金用于汽车轻量化铝型材产能扩充、研发创新中心建设等项目[19] - 公司主营业务为轻质高强铝基新材料的研发、制造与销售[19]

立昂微融资融券交易数据总结 - 2025年11月17日，公司融资净买入129.12万元，融资余额为10.42亿元，占流通市值比例为4.62% [1][2] - 近3个交易日，公司融资连续净买入累计3348.17万元 [1] - 近20个交易日中，有11个交易日出现融资净买入 [1] 近期融资交易趋势 - 2025年11月13日，公司融资净买入额较高，达到2946.06万元，融资余额增至10.38亿元 [2] - 2025年11月11日，公司融资净买入额显著，为7942.40万元，融资余额为10.38亿元 [2] - 2025年11月12日，公司融资净偿还2975.89万元，融资余额降至10.09亿元 [2] 融券交易情况 - 2025年11月17日，公司融券净买入5.32万股，融券余量为29.48万股，融券余额为990.37万元 [2][3] - 近几个交易日，公司融券余量在29.48万股至35.58万股之间波动，融券余额在990.37万元至1247.62万元之间 [3] 两融余额整体变动 - 截至2025年11月17日，公司融资融券总余额为10.52亿元，较前一日小幅下滑0.04% [4] - 2025年11月13日，两融余额单日增加3056.85万元，变动幅度为3.00% [4] - 2025年11月11日，两融余额单日大幅增加7923.31万元，变动幅度达8.16% [4]