公司经营情况 - 公司生产半导体硅片所需材料为电子级多晶硅 [1] - 电子级多晶硅采购价格目前保持稳定 [1]

公司研发方向 - 公司暂无碳化硅衬底材料研发 [1] - 研发支出聚焦三大主营业务：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片项目 [1]

公司产品布局 - 立昂东芯应用于低轨卫星的产品主要为pHEMT芯片 [1] - 公司目前暂无磷化铟产品出货 [1]

产品进展 - 公司6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证 下半年将有望实现出货 [1] - 产品主要应用于航空航天 大型通讯基站 高铁机车 防卫市场等领域 [1] 竞争优势 - 自动化产线与砷化镓产线兼容 可降低成本和故障率 [1] - 技术融合PED在电力电子方面的积累 在钝化和高压器件方面有较好改善 [1]

公司产品与技术 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 重掺硅片是公司的拳头产品 [1] - 公司12英寸重掺砷和重掺磷外延片凭借技术优势 订单充足 产能爬坡迅速 [1] 市场应用与需求 - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] - AI和算力等新增需求不断增长 [1] - 公司在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 发展战略与前景 - 公司将依托自身技术优势 在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]

公司业务定位 - 立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台 为激光雷达厂商客户提供VCSEL芯片代工服务 [1] - 公司不直接参与下游激光雷达的竞争 [1] 技术优势与市场地位 - 立昂东芯是目前全球唯二可生产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商 [1] - 在VCSEL芯片代工市场具有技术领先优势 [1] 发展战略 - 积极推进低成本工艺研发与材料国产化替代以提升竞争力 [1]

公司产品与技术优势 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 [1] - 重掺硅片是公司的拳头产品 在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 市场需求与产能状况 - 12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势订单充足 [1] - 产能爬坡迅速 [1] - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] 行业发展与公司战略 - AI、算力等新增需求不断增长 [1] - 公司将在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]

公司技术进展 - 公司12英寸硅片产品已覆盖14纳米及以上技术节点 [1] - 产品应用范围包括逻辑电路和存储电路 [1] - 同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件领域 [1] 产品应用领域 - 技术节点覆盖逻辑电路制造应用 [1] - 技术节点覆盖存储电路制造应用 [1] - 产品适用于图像传感器和功率器件细分市场 [1]

股价表现 - 9月5日盘中上涨2.02%至24.75元/股 成交1.29亿元 换手率0.78% 总市值166.16亿元 [1] - 主力资金净流入699.70万元 特大单净流出97.9万元 大单净流入797.61万元 [1] - 年内股价微跌0.08% 近5日跌7.16% 近20日涨0.16% 近60日涨11.09% [2] 财务数据 - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% [2] - 同期归母净利润亏损1.27亿元 同比大幅下降90.00% [2] - 上市后累计派现6.37亿元 近三年累计派现3.42亿元 [3] 业务构成 - 半导体硅片业务占比61.62% 半导体功率器件芯片占比27.89% 化合物半导体射频芯片占比9.55% [2] - 公司属于半导体材料行业 涉及卫星导航、氮化镓、第三代半导体等概念板块 [2] 股东结构 - 股东户数7.53万户 较上期增加2.70% [2] - 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算持股843.44万股 较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF持股794.61万股 较上期增加113.53万股 [3] 公司概况 - 成立于2002年3月19日 2020年9月11日上市 [2] - 注册地址为浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号 [2] - 年内1次登上龙虎榜 最近一次为4月22日 [2]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.02%至24.80元/股 成交额1.47亿元 换手率0.87% 总市值166.50亿元 [1] - 主力资金净流出1010.45万元 特大单卖出占比3.37% 大单买入占比17.93% 卖出占比21.42% [1] - 年内股价微涨0.12% 近5日跌9.02% 近20日跌3.20% 近60日涨8.96% 年内1次登上龙虎榜 [2] 公司基本面 - 主营业务构成：半导体硅片61.62% 半导体功率器件芯片27.89% 化合物半导体射频芯片9.55% [2] - 2025年上半年营业收入16.66亿元 同比增长14.18% 归母净利润亏损1.27亿元 同比下滑90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元 近三年累计分红3.42亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数7.53万户 较上期增加2.70% 人均流通股8911股 较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算持股843.44万股 较上期增加27.92万股 南方中证500ETF持股794.61万股 较上期增持113.53万股 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括卫星导航、氮化镓、第三代半导体等 [2]