公司产品信息 - 产品价值属于公司商业秘密不对外披露 [1] - 向H公司供应的产品包括射频类芯片及FRD芯片等多种类产品 [1] 子公司业务与技术 - 立昂东芯为化合物半导体射频芯片代工制造平台 [1] - 子公司pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星千帆星座 [1] - 代工制造产品的具体终端应用由客户决定 [1]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业复苏进度慢于整体半导体市场 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸同比下降2.67% 销售额下降至115亿美元同比下降6.5% [1][2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4.6% 其中300mm硅片出货面积同比增长5.7% 200mm硅片出货面积同比下降2.9% [2] - 6英寸和8英寸硅片价格已逐步企稳回升 随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平正常化 出货量及价格有望持续回暖 [1][3] 公司经营表现 - 沪硅产业2024年营业收入33.88亿元 归母净利润转亏9.71亿元 2025年一季度归母净利润亏损约2亿元 主要因价格恢复缓慢 扩产项目固定成本及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30.92亿元同比增长近15% 但归母净利润亏损2.66亿元 主因产能扩张带来成本压力及产品降价导致毛利率大幅下降 [3] - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑/存储/汽车电子/新能源/功率等领域 200mm硅片主要应用于消费类电子产品 [3] 产能建设与产品升级 - 12英寸半导体硅片成为产能扩展主要方向 立昂微嘉兴和衢州12英寸硅片工厂处于产能爬坡阶段 尚未达到盈亏平衡 [4] - 立昂微投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目 并加大车规电子领域产品拓展力度 [4] - 沪硅产业上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月 太原产能去年底建成5万片/月并开始出货 [5] - 有研硅通过增资3.8亿元加码12英寸硅片布局 持有山东有研艾斯28.11%股权 [5] 资本运作与产业整合 - 沪硅产业筹划支付70.4亿元收购控股子公司少数股权 以增强300mm硅片技术迭代能力和规模效益 [6] - 因200mm硅片平均单价下滑显著 沪硅产业去年商誉减值约3亿元 [6] - 有研硅拟现金收购高频科技约60%股权 标的公司为集成电路超纯水系统供应商 可实现国产替代 [7] - 有研硅拟以5846.97万元收购DG Technologies 70%股份 实现从硅材料到硅部件的产业链整合升级 [7]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

业绩表现 - 2025年半年度预计营业收入16.66亿元 同比增长14.20% [1] - 2025年半年度预计主营收入16.52亿元 同比增长14.14% [1] - 2025年半年度预计归母净利润亏损1.21亿元 同比增亏80.98% [1] - 2025年半年度预计扣非净利润亏损1.20亿元 同比增亏188.52% [1] - 2023年营业收入26.90亿元 归母净利润0.66亿元 [1] - 2024年营业收入30.92亿元 归母净利润亏损2.66亿元 [1] 融资历史 - 2020年IPO募集资金净额1.60亿元 用于8英寸硅片项目 [2] - 上市以来累计募资87.90亿元 含三次融资活动 [4] - 2021年非公开发行募资52亿元 发行价91.63元/股 [5] - 2022年可转债募资33.90亿元 发行规模339万张 [6] 发行费用 - IPO发行费用总计3991.46万元 其中承销保荐费用2555万元 [3] - 2021年定增承销保荐费用4287.70万元 分属三家券商 [5] - 2022年可转债承销保荐费用1060万元 总发行费用1187.59万元 [6] 股价表现 - 当前股价低于2021年增发价格91.63元/股 [7] 分红情况 - 2022年实施每10股派息5.5元并转增4.8股 [6]

产能规划 - 杭州基地射频芯片产能为9万片/年[1] - 海宁一期射频芯片产能为6万片/年[1] - 规划至2025年底杭州基地产能将进一步扩充[1] 产品与技术 - 射频芯片产品类别涵盖GaAs HBT、VCSEL、GaN HEMT以及BiHEMT/其他[1] - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满[1] 运营状况 - 公司正积极进行产能、工艺的调试调配以满足客户需求[1]

业务运营现状 - 立昂东芯VCSEL产品目前订单饱满 [1] - 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据订单调配产能 [1] 产能扩张规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 产品信息披露 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

业务运营现状 - VCSEL产品目前订单饱满 公司正积极进行产能和工艺的调试调配以满足客户需求 [1] - 化合物半导体射频芯片的其他产品可根据产品订单调配产能 [1] 产能规划 - 规划至2025年底杭州基地和海宁基地VCSEL产品产能合计达到2000片/月 [1] - 目前不存在技术或设备方面的障碍 [1] 信息披露说明 - 具体出货结构以公司信息披露为准 [1]

担保事项概述 - 公司全资控股子公司金瑞泓昂扬向招商银行衢州分行申请借款44,000万元，由另一全资子公司金瑞泓科技提供连带责任保证及抵押担保，担保金额为44,000万元 [3] - 本次担保无反担保安排，且公司无逾期对外担保记录 [3][10] - 担保事项已通过公司第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议 [4] 被担保人财务数据 - 金瑞泓昂扬注册资本20,000万元，由公司100%控股，2024年末资产总额19,887.16万元，负债总额12,897.03万元，净资产6,990.13万元 [5] - 2024年度营业收入仅122.92万元，净利润亏损9.87万元，经营活动现金流净额为-0.16万元 [5] - 被担保人主营电子专用材料及半导体器件研发制造，注册于浙江省衢州市 [5] 担保协议条款 - 担保方式包含连带责任保证（《不可撤销担保书》）及房产与土地使用权抵押（《抵押合同》），抵押物评估价44,000万元 [7] - 担保责任期间为债务到期后三年，主债务履行期限设定为2025年7月2日至2032年7月1日 [7] 担保规模与占比 - 本次新增担保后，公司对控股子公司担保余额合计达323,447.24万元，占最近一期经审计净资产的44.08% [10] - 公司未对非控股子公司提供担保 [10] 担保决策依据 - 担保目的为满足子公司项目建设资金需求，符合公司整体利益与发展规划 [8] - 董事会认为被担保子公司经营稳定且风险可控，担保行为属正常融资范畴 [9]

公司担保情况 - 公司为控股子公司承担担保余额合计人民币323,447.24万元 [1] - 公司为除控股子公司外其他单位担保余额为0 [1] - 公司合计担保余额占最近一期经审计净资产比例达44.08% [1] 担保履约状况 - 公司不存在逾期担保情况 [1]

子公司情况 - 金瑞泓昂扬注册资本20000万元，公司直接持有100%股权[6] - 截至2024年12月31日，资产19887.16万元，负债12897.03万元，净资产6990.13万元[6] - 2024年度，营收122.92万元，净利润 -9.87万元，经营现金流净额 -0.16万元[6] 担保情况 - 金瑞泓科技为金瑞泓昂扬44000万元借款提供连带责任保证及抵押担保[4] - 截至公告日，公司为控股子公司担保余额323447.24万元，占净资产44.08%[11] - 公司为其他单位担保余额为0，无逾期担保情况[11]