项目投资与产能建设 - 控股子公司金瑞泓微电子拟在现有厂房内建设年产180万片12英寸硅外延片项目，建设周期约60个月，预计每年投入金额约3.5亿元 [1] - 项目采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，资金投入进度将结合公司资金状况和市场供需状况进行调整 [1] - 项目实施后公司将实现新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格硅外延片 [1] 技术与市场定位 - 金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，产品可满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、汽车电子等领域 [1] - 重掺硅片主要应用于功率、模拟芯片，技术难点在于如何降低电阻率并满足不同客户的多样化定制需求 [1] - 公司现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，本次扩产旨在进一步满足市场需求 [1] 经营与财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，但归母净利润亏损1.08亿元 [1] - 单季度业绩出现好转，第三季度归母净利润为361.10万元 [1] - 半导体硅片业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%，折合6英寸销量为1453.39万片，同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70% [1] 业务展望与行业动态 - 重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长 [1] - 半导体行业价格周期从下游往上游传导存在约半年的时滞 [1] - 功率半导体芯片业务板块暂无大额资本开支计划，将侧重优化产品结构，增加汽车电子、FRD等高价值产品占比 [1]